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濕法清洗設備產(chǎn)品及廠家

IPA干燥機
ipa干燥機主要用于4寸，6寸，8寸晶圓的干燥； 設備的電氣控制單元與氣動單元后置獨立安裝，提高了設備的使用安全性與維護性；設備的各種管件、接頭均采用業(yè)廠家產(chǎn)品，保障了連接、使用的可靠性；
更新時間:2024-11-12
SRD晶圓甩干機
fx880系列甩干機適用于硅片清洗甩干，立式雙桶設計，可同時放置 2 個片架，轉(zhuǎn)子需根據(jù)使用者的片架來定制。為了方便使用，甩干機開門方向分為左開門、右開門兩種方式，可根據(jù)使用者的要求定制。
更新時間:2024-11-12
6/8英寸全自動槽式清洗機
gama系列6/8英寸全自動槽式清洗機滿足全部濕法工藝需求，覆蓋rca、pr strip、solvent、wet etch等應用，可用于典型0.35um、0.18um工藝節(jié)點，可支持90nm工藝節(jié)點，可兼容6寸和8寸晶圓。
更新時間:2024-08-27
12英寸槽式清洗設備
pinnacle300平臺適用于集成電路、功率半導體、襯底材料、硅基微顯示域的清洗工藝。該機臺主要由傳輸模塊、工藝模塊、藥液供給系統(tǒng)、電源柜等組成。傳輸模塊將晶圓傳送到指定位置，可同時傳送50片，工藝模塊用于清洗和蝕刻，藥液供給模塊用于高精度藥液配比、加熱、供給、濃度監(jiān)測。
更新時間:2024-08-27
RIE-800iPB 電感耦合等離子體
samco 的 rie-800ipb 是一種電感耦合等離子體刻蝕設備，使用高密度等離子體進行 mems 和 tsv 應用所需的深度硅蝕刻。rie-800ipb是為bosch工藝設計的用硅蝕刻系統(tǒng)（由robert bosch gmbh授權(quán)）。該系統(tǒng)的反應室、電、平臺和真空設計克服了在競爭系統(tǒng)中遇到的問題，可實現(xiàn)高速(約50 μm/min)、無傾斜、高剖面蝕刻，具有行業(yè)先的
更新時間:2024-08-15
RIE-800iPC 等離子體刻蝕設備
高密度等離子體刻蝕設備系統(tǒng)采用電感耦合等離子體作為放電形式。該系統(tǒng)配備了真空盒室，是一套完整的生產(chǎn)系統(tǒng)，具有優(yōu)良的工藝重復性和穩(wěn)定性。
更新時間:2024-08-15
全自動硅料清洗機
主要用于對硅材料行業(yè)中多晶硅塊進行清洗干燥處理
更新時間:2024-08-15
晶片清洗機
本設備的設計、選購、制造、檢驗和測試均按照相關國家、半導體行業(yè)標準（semi-s2-93）執(zhí)行，iso9001質(zhì)量管理體系進行規(guī)范和保證，但合同中或技術(shù)文件中另有規(guī)定的除外。外購配件執(zhí)行相應的國家標準、行業(yè)標準、規(guī)范及企業(yè)標準。
更新時間:2024-08-15
硅芯清洗機
設備介紹:本設備為柜體式腐蝕機,整臺設備均采用進口件.基本材質(zhì):箱體材質(zhì):德國茲白色聚丙烯(pp) 門板材質(zhì):德國透明聚氯乙烯(pvc)腐蝕槽材質(zhì):德國自然色聚偏二佛乙烯(pvdf)清洗槽材質(zhì):德國自然色聚丙烯板(npp)腐蝕槽配有美國聚四佛乙烯加熱器,虹吸上排,傳感器清洗槽配有溢流裝置和n2鼓泡裝置整機外形美觀,實用
更新時間:2024-08-15
硅片腐蝕清洗機
適用對象：藍寶石晶片、砷化鎵晶片、碳化硅晶片、其它襯底基片
更新時間:2024-08-15
CMP后清洗機
gnp cleaner-412r型cmp后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。
更新時間:2024-08-14
CMP后清洗機
gnp cleaner-412s型cmp后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~12“)晶圓。
更新時間:2024-08-14
晶圓濕法清洗工作臺
waferstorm平臺是先進封裝、mems、射頻、數(shù)據(jù)存儲和光子學市場中許多關鍵溶劑型工藝的行業(yè)選擇。有 2 個版本——手動加載 （ml） 和 3300 系列平臺。ml系統(tǒng)非常適合研發(fā)和試驗環(huán)境。3300 系列平臺是該行業(yè)的大批量主力軍。
更新時間:2024-08-14
CMP后清洗機
該系列設備是晶圓cmp后的用清洗設備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應用場景，其中連線式設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、n2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于各類cmp后晶圓的清洗。
更新時間:2024-08-13
CMP后清洗機
該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的用清洗設備，采用連線式結(jié)構(gòu)，設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、n2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。
更新時間:2024-08-13
晶圓清洗機
高效的緊湊型清洗裝置，為您的流程提供支持977晶圓清洗機系統(tǒng)為切割后工件清洗和干燥而設計，配有旋轉(zhuǎn)卡盤臺、旋轉(zhuǎn)清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴，滿足各種清潔度要求。
更新時間:2024-08-13
多工位甩干機
f fx臥式srd系列適用于硅片清洗甩干，臥式大桶設計，可同時放置 4-6 個片架，片架框需根據(jù)使用者的要求來定制。為了方便使用，甩干機分為高效型和熱氮型兩種方式，可根據(jù)使用者的要求定制。
更新時間:2024-01-23

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