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聯(lián)系人：吳工 QQ:1632478768公司名稱：深圳北斗芯微科技有限公司深圳福田區(qū)八卦嶺4棟1604http://www.beidouchip.com

ASIDA-KH系列可焊性測試儀

ASIDA-KH系列可焊性測試儀主要用于PCB板的可焊性測試。 ASIDA-KH系列可焊性測試儀特點:● 用特殊材料制造內(nèi)膽，適用無鉛焊料● 可焊性測試儀采用SHIMADENR溫控器，數(shù)字式顯示，PID控制，對熔錫溫度進行精確控制● 電源線路配有保險絲，對儀器有過流保護，如果保險絲熔斷后可方便更換● 帶有不銹鋼鍋蓋，在可焊性測試儀不使用時蓋上鍋蓋，保持清潔● 可焊性測試儀符合：ROHS禁用物質(zhì)要求.

ASIDA-KH系列可焊性測試儀技術參數(shù):

項目	KH53A(分體)	KH43A(分體	KH33B(分體)	KH23B(分體)	KH15A(分體)
控制箱尺寸mm	250×160×190	250×160×190	250×160×190	250×160×190	250×160×190
加熱箱尺寸mm	599×567×278	699×567×357	621×495×278	450×390×300	390×338×270
內(nèi)膽尺寸mm	400×320×100	500×320×160	420×250×100	250×190×100	190×140×80
功率W	3000	4000	2000	1500	800
溫控方式	PID	PID	PID	PID	PID
溫控精度℃	±2	±2	±2	±2	±2
電源電壓V	AC220	AC220	AC220	AC220	AC220
加熱溫控范圍℃	0～300℃	0～300℃	0～300℃	0～300℃	0～300℃
焊錫容量Kg	47 ～62	58～125	38 ～51	17.3 ～23.1	7.5 ～10

可焊性測試儀

可焊性測試儀設有錫缸及助焊劑缸,提供標準程式,自編運行程式及手動模式三種選擇

SAT-5200TSAT-5200T系列可焊性測試儀 RHESCA

SAT-5200 新世紀新一代高性能可焊性測試儀 New Generation of Solderability Tester在這個新的時代向世界市場投入了量新型、最先端的高性能可焊性測試儀5200T

RHESCA CO., LTD.創(chuàng)立于1955年，擁有50年以上電子元器件、材料可靠性檢查裝置的制造經(jīng)驗，特別是可焊性測試儀系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在業(yè)界得到了高度的評價，在這個領域里引領了先進的水平。

5200T特性

SAT-5200可焊性測試儀（沾錫天平）商用于Wetting Balance與Dip ａnd Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與質(zhì)量管理的提高。 5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

適用國際、國家、行業(yè)規(guī)格標準

●IEC 60068-2-54

●IEC 60068-2-69

●IPC/EIA J-STD-002B

●IPC/EIA J-STD-003B

●MIL STD 883

●JIS C 60068-2-69

●JIS C 60068-2-54

●JIS Z 3798-4

●JIS C 0099

●JEITA ET-7401

●JEITA ET-7404

●JEITA ET-7411

●自定規(guī)格可設定

		Micro電子天平：
		改良的Micro電子天平搭乘控制系統(tǒng)可自動進行零調(diào)整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態(tài)，從而達到天平最終自動調(diào)平的狀態(tài)，這種新型Micro電子天平能力快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結(jié)果的再現(xiàn)性，使動態(tài)潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。
		磁性樣品夾具：
		改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更精確的再現(xiàn)性。
		5200T主機單體測試與使用PC測試：
		為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數(shù)據(jù)及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。為了能確保更好的再現(xiàn)性，采用了Micro微調(diào)與基點定位


軟件功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA為可焊性試驗采集及分析數(shù)據(jù)所制定的一套系統(tǒng)軟件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用簡單的計算機進行簡單的操作，可對應英語、中文、日語及以下功能。
試驗方法的選定測試條件的作成與保存規(guī)格標準的選擇及自定可通過PC設定和傳送測試條件及開始或終結(jié)測試。采集、分析數(shù)據(jù)功能，可重迭、放大、平均曲線。對應各種國際、國家、行業(yè)、自定規(guī)格標準，自動判定合格/不合格功能報告書試驗環(huán)境的自動檢測

4+1的功能 5200T適用于不同分析方法的多功能可焊性試驗系統(tǒng)

	焊錫槽平衡法
	30多年來，這種方法一直被廣泛地應用。它主要可以對浸焊中焊錫的潤濕性進行評價，另外可根據(jù)需要，安裝氮氣（N2）箱體或前加熱爐

	焊錫小球平衡法
	是一種使用不同的焊錫小球，對評價較困難的表面貼裝元器件進行可焊性評價的方法，根據(jù)被測樣品的尺寸，備有四種加熱塊（∮4、3.2、2、1mm）供選擇。另外，也可對電路板上焊盤和通孔的潤濕性進行評價。并且，加強了BGA的測試功能。

	急速加熱法
	是一種將焊錫膏和表面貼裝部件，在相接觸的狀態(tài)下，迅速浸入溶融焊錫中，在短時急速加熱的狀態(tài)中，對可焊性進行評價的方法。

	階梯升溫法（回流工藝）
	是一種模擬回流焊過程的測試方法，不但可以對焊錫膏及樣品進行可焊性評價，也可以對回焊的條件及助焊劑的活性進行評價，可自由設定溫度，也可在氮氣的狀態(tài)下進行測試評價。

+1回流profile simulate通過模擬回流焊的狀態(tài)下，對BGA的可焊性進行評價的一種測試方法。用于多球BGA表面貼裝時，潤濕不足球體Mechanism的研究。

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產(chǎn)品名稱：結(jié)合強度測試儀器產(chǎn)品型號：PTR 1100產(chǎn)品類別：強度測試儀器

詳細資料
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產(chǎn)品描述：本測試儀是為了測試包括半導體在內(nèi)的所有微小接合部分的可靠性，而開發(fā)的接合強度測試儀。

該公司產(chǎn)品分類：掃描電鏡

Metronelec ST60 可焊性測試儀

主要應用于檢查各類插件， PCB ， SMD ，焊錫膏，助焊劑等的可焊性。 Metronelec ST60 可焊性測試儀符合 IEC （國際電工委員會）、 DIN （德國標準）、 JIS （日本標準）、 NF （法國標準）、 MIL （美軍標）、 IPC 等�？珊感詼y試儀　ST60 可焊性測試儀是專為工廠各種來料包括：插件，印制線路板，表貼元器件在內(nèi)的可以提供快速，，具體的可焊性分析。　Metronelec ST60 可焊性測試儀可以以潤濕力和潤濕角度的方式輸出，對的結(jié)果進行定量和定性　除此之外，由于 Metronelec 可焊性測試儀采用了全自動的方式進行可焊性測試，所以其測試過程中沒有任何由于操作人員的過多介入而導致的誤差。　Metronelec ST60 可焊性測試儀可以用于來料控制檢查，元器件儲存后的性能檢查，助焊劑，焊錫合金，焊錫膏的可焊性檢查以及最終工藝參數(shù)的選擇和優(yōu)化�！〖夹g特性：　　傳感器： 0.1% 線形度，精度： 1mg　浸潤深度：從 0.1mm 到 9mm 可以調(diào)整，每步 0.1mm　浸潤速度：從 1 到 50mm /s 可以調(diào)整，每步 1mm /s　退出速度：從 1 到 50mm /s 可以調(diào)整，每步 1mm /s　溫度范圍：室溫到 450 度　重量： 28kg　外形尺寸： 650x420x 420mm L x W x H　電源： 220V-500W(60/50HZ)

可焊性測試儀

1、評價的標準：符合國際及日本國家標準JEITA ET-7404，ET-7401，JIS C0053，JIS Z3198-4，MIL-STD-8832、在階梯升溫的情況下，對芯片部件的助焊劑和焊錫的潤濕性進行評價；3、在短時間急速升溫的情況下，對芯片部品的助焊劑和焊錫的潤濕性進行評價；4、用焊錫小球法，對芯片部件及印刷基版過孔的焊接性能進行評價；5、在氮氣環(huán)境下，對電子部件用的助焊劑和焊錫的潤濕性進行評價；6、與電腦連接，可對潤濕時間，潤濕應力，表面張力和接觸角等進行解析并對數(shù)據(jù)進行分析。以上各測試方式，根據(jù)需要可任意選擇。

SAT-5100可焊性測試儀

1 可焊性測試儀評價的標準

符合國際及日本國家標準：

JEITA ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 對焊錫的潤濕性進行評價

方法 1）焊錫槽平衡法

2）焊錫小球平衡法

3 對焊錫膏的潤濕性進行評價

可焊性測試儀方法： 1）階梯升溫法

2）急速加熱升溫法

4 當焊錫確定后，可對印刷基板過孔及各種電子器件管腳的可焊性進行評價。并且還可在在氮氣（N₂）環(huán)境下，對其可焊性進行評價。

5 與電腦連接，可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數(shù)據(jù)進行分析。

以上各測試方法，根據(jù)需要可任意選擇

SAT-5100可焊性測試儀特點

1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。

2 靈敏度高穩(wěn)定性好

目前，可測試的最小器件尺寸為：0603(R/C)。這是目前SND部件被標準化的最小尺寸。

3 使用方便一機

只需進行一些簡單的裝、換，就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進行評價。

4 夾具豐富種類齊全

擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以測量結(jié)果的性。

JC03-SAT5100可焊性測試儀, 可焊性測量儀 ,焊接材料附著性分析儀

可焊性測試儀可焊性測量儀焊接材料附著性分析儀

型號:JC03-SAT5100

可焊性測試儀可對助焊劑和焊錫等焊接材料的潤濕性及電子部件對焊接材料的附著性，特別是近年來廣泛應用的無鉛焊（Lead-free Soldering）進行評價。

詳細說明

1 可焊性測試儀評價的標準

符合國際及日本國家標準：

JEITA ET-7404, ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 對焊錫的潤濕性進行評價

方法 1）焊錫槽平衡法

2）焊錫小球平衡法

3 對焊錫膏的潤濕性進行評價

可焊性測試儀方法：

1）階梯升溫法

2）急速加熱升溫法

4 當焊錫確定后，可對印刷基板過孔及各種電子器件管腳的可焊性進行評價。并且還可在在氮氣（N2）環(huán)境下，對其可焊性進行評價。

5 與電腦連接，可對潤濕時間、潤濕應力、表面張力和接觸角等進行解析并對數(shù)據(jù)進行分析。

以上各測試方法，根據(jù)需要可任意選擇

SAT-5100可焊性測試儀特點

1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗儀器。

2 靈敏度高穩(wěn)定性好

目前，可測試的最小器件尺寸為：0603（R/C）。這是目前SND部件被標準化的最小尺寸。

3 使用方便機多能

只需進行些簡單的裝、換，就可以對焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進行評價。

4 夾具豐富種類齊全

擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測量結(jié)果的準確性。

該公司產(chǎn)品分類：教學儀器照度光譜系列邏輯棒/筆測氡儀氧氣檢測儀氫氣檢測報警儀氣體檢測報警儀熏蒸氣體檢測儀空氣質(zhì)量檢測儀垃圾場氣體檢測酒精測試儀有毒氣體檢測儀甲烷檢測儀可燃氣體檢測儀/探測儀復合氣體檢測儀苯檢測儀揮發(fā)性有機氣體臭氧檢測分析儀甲醛檢測/分析氧氣檢測報警儀

RPS-202TL-2可焊性測試儀

RPS-202TL-2 可焊性測試儀

特點：

· 微處理器控制

· 極大提升功效

· 低成本

· 緊湊型機身

· 預沖洗操作

· 可編程操作

· 可變速變向移動

· 2個帶保護型溫度控制的全不銹鋼錫爐

· 任意角度的讀數(shù)器和抽真空系統(tǒng)

· 自動焊渣清除

· 適應多種類型的需求

· RS232接口可接WINDOWS控制程序

詳細說明

RPS-202TL-2 是一款微處理器控制的，在速度和精度上都符合MIL-STD-202、208/MILSTD-2000標準的可焊性測試儀。其所有的過程參數(shù)都經(jīng)過數(shù)字化并且存儲于處理器當中，處理器可存儲20組不同的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)可以控制測試的所有機器動作。

在機器的連續(xù)測試當中，所有功能都被設置成自動運行并能夠進行精確的運作。助焊劑罐、錫爐以及自動焊渣清除器都集成在儀器內(nèi)部。所有的操作控制都集中在前部面板上并配有大屏幕數(shù)字顯示，微處理器的控制使得整個過程安全且操作方便。

錫爐使用特制的無污染的堅固耐用的不銹鋼制成，這是和焊料接觸的部件，這可使焊料保持其固有的特性。PID溫度控制器可以將錫爐的溫度控制在設定溫度的±3℃之內(nèi)�？刂破骺勺詣拥倪M行轉(zhuǎn)換并優(yōu)化PID的參數(shù)。錫爐的容積為6英磅，并且經(jīng)過裝滿純錫之后進行過8個小時的老化測試，并且錫爐在需要更換的時候可以方便快捷的進行操作。

安全性

緊急停止按鈕位于操作面板上面，系統(tǒng)在焊料未熔化之前將鎖止工具頭的動作，每個錫爐都安裝有頂蓋，整個系統(tǒng)都符合UL在部件和線路上的認證要求。

RPS-202TL-2 性能

操作：自動控制（20種操作程序）

精度：

X軸：±0.002”

Y 軸：±0.002”

容積：軸向最大45，半徑最大21

浸沒深度：通過步進電機控制

浸沒精度：±0.002”

進/出速度：1”/秒到 3”/秒

錫爐性能

溫度控制：2套溫度控制器0-350℃±3℃ PID

可用罐面積：2” X 4”，帶自動焊渣清除

容積：6英磅

可用深度：2”

RPS 202TL-2操作

電源輸入：交流120伏，60赫茲，10安培

控制：微處理器

物理特性

構(gòu)造：加厚可調(diào)水平的鋼支架，所有部件經(jīng)環(huán)氧化物覆蓋

外形尺寸：36” X 16” X 20”

運輸重量：150磅

其它

RS232通訊口

大容量錫爐和助焊劑罐

承重性能良好

用戶工具包

應用

MIL-SPEC規(guī)定在鍍錫前和蒸汽老化之后都要進行可焊性能測試，蒸汽老化按照MIL-STD202等的標準，在8小時的測試當中加速老化，RPS202TL-2已經(jīng)可以滿足所有的測試要求，并且加裝了可編程能力使之不僅僅滿足鍍錫前檢測的要求，RPS同時可為客戶提供高精度的蒸汽老化系統(tǒng)以滿足蒸汽老化及檢測的需要。

RPS202TL-2供應所有的軸向及弧形部件，所有的部件都安裝在托盤上的鈦支架上面，托盤容積可以裝入45個部件（軸型）或者21個部件（圓型），檢測時，托盤水平的滑入溝槽。整個安裝、拆卸可以在不到10秒鐘的時間內(nèi)完成。

RPS202TL-2還可提供適合用戶需求的非標準工具，機器的自動裝配功能將可極大的節(jié)省人力。

RPS202TL-2的優(yōu)良性能使得它成為包括政府部門采購測試可焊性機器的理想選擇，并且它是一款工廠生產(chǎn)中鍍錫前檢測的性能的機器，該款機器由于其在實際運用中的易操作性和高精度性能在廣大客戶中贏得了良好的聲譽。

PP-098-1003-0三號標準溶液

PP-098-1003-0型三號標準溶液是生產(chǎn)商（美國SCS公司）針對所生產(chǎn)的機器單獨定制的特定濃度的電導率溶液。其成分是精確到0.1PPM的氯化鈉基準物質(zhì)。濃度范圍在750±25 ppm。

校正美國SCS（Specialty Coating Systems）公司離子污染測試系統(tǒng)

產(chǎn)品名稱：三號標準溶液（Standardizing Solution No.3）

產(chǎn)品型號：721211，Part Number：PP-098-1003-0

濃度范圍：750±25 ppm

包裝大�。�4oz/瓶

校正美國SCS（Specialty Coating Systems）公司離子污染測試系統(tǒng)

可校正型號： Omegameter 600SMD（新型號：Omegameter SMD 650）

Iongroaph 500M SMD II（新款型號：Iongroaph SMD V）

Iongroaph 500M STD（新款型號：Iongroaph BT MP）

Ionograph 500M SP（新款型號：Iongroaph BT SP）

Ionograph 500M LP（新款型號：Iongroaph BT LP）

美國SCS產(chǎn)品符合IPC-TM-650行業(yè)標準及ANSI/J-STD-001/MIL-STD-2000A 等各種行業(yè)標準。

該公司產(chǎn)品分類： PEHANON pH-Fix 快速測試配件及耗材 Ionograph系列 Omegameter系列 SHANSAI品牌美國START品牌銅箔測厚儀多項目水質(zhì)分析儀水質(zhì)離子測試包 KYORITSU產(chǎn)品微型真空抽氣泵超聲波清洗機金相耗材金相顯微鏡金相研磨拋光機金相低速精密切割機金相設備及金相耗材 SHANSAI品牌

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