mm615型CopperDerm應(yīng)用微電阻技術(shù)精確測(cè)量單層、雙層、多層PCB板,內(nèi)部銅層不會(huì)影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時(shí)測(cè)量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設(shè)計(jì)減少?gòu)U料和使用應(yīng)用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測(cè)量單位mils或microns可更換式探頭
mm615型CopperDerm應(yīng)用微電阻技術(shù)精確測(cè)量單層、雙層、多層PCB板,內(nèi)部銅層不會(huì)影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時(shí)測(cè)量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設(shè)計(jì)減少?gòu)U料和使用應(yīng)用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測(cè)量單位mils或microns可更換式探頭
詳細(xì)說(shuō)明 | ||||
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應(yīng)用:l 用于來(lái)料的檢測(cè)2 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測(cè)未切割的層壓板5 檢測(cè)蝕刻前板塊優(yōu)點(diǎn):l 相對(duì)比切片測(cè)試,降低了成本費(fèi)用2 簡(jiǎn)單易用,無(wú)需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過(guò)LED顯示3 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè)4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)測(cè) 量 范 圍:1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)
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CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀,它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校,不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便,只需將產(chǎn)品獨(dú)有的軟探針?lè)诺姐~箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。
便攜式銅箔測(cè)厚儀 :微電阻式,快速測(cè)量PCB銅箔Oz值
技術(shù)規(guī)格:
電渦流法,可測(cè)未蝕刻板及蝕刻板,讓您有機(jī)會(huì)補(bǔ)過(guò). 可配接打印機(jī),可輸出統(tǒng)計(jì)圖表,數(shù)據(jù).可以紅外線傳輸數(shù)據(jù).
孔徑測(cè)量范圍:0.45mm-2.0mm
板厚測(cè)量范圍:1.0mm-XXmm銅箔測(cè)厚儀:產(chǎn)品詳細(xì)介紹 |
應(yīng)用:l 用于來(lái)料的檢測(cè)2 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測(cè)未切割的層壓板5 檢測(cè)蝕刻前板塊優(yōu)點(diǎn):l 相對(duì)比切片測(cè)試,降低了成本費(fèi)用2 簡(jiǎn)單易用,無(wú)需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過(guò)LED顯示3 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè)4 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)測(cè) 量 范 圍:1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um) |
特 點(diǎn) 輕便小巧——只有5.30Z(150g) ● 可用于任何板的測(cè)量 ● 快速的測(cè)量銅箔的厚度 ● 大而易讀的高亮度LED顯示無(wú)需校準(zhǔn) ● 測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定 ● 只需一節(jié)9伏的堿性電池 ● 自動(dòng)關(guān)機(jī)功能
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應(yīng) 用 ● 用于來(lái)料的檢測(cè) ● 檢測(cè)成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚 ● 檢測(cè)壓合前的內(nèi)層銅厚 ● 檢測(cè)未切割的層壓板 ● 檢測(cè)蝕刻前板塊
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優(yōu) 點(diǎn) ● 相對(duì)比切片測(cè)試,降低了成本費(fèi)用 ● 簡(jiǎn)單易用,無(wú)需操作的培訓(xùn),只要將SM6000放在要檢測(cè)的銅的表面就可進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)并通過(guò)LED顯示 ● 測(cè)試儀SM6000能夠快速簡(jiǎn)便應(yīng)用于PCB材料的選擇和檢測(cè) ● 減少人為的錯(cuò)誤以及材料成本的浪費(fèi)
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