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化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)(CMP)產(chǎn)品及廠家

  P-2T金相臺(tái)式拋光機(jī)
p-2t金相臺(tái)式拋光機(jī)p-2t金相臺(tái)式拋光機(jī),可供兩人同時(shí)操作,本機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),噪音小,用本機(jī)對(duì)試樣進(jìn)行拋光可獲得光亮如鏡的表面,供在顯微鏡下觀察與測(cè)定金相組織。技術(shù)參數(shù):電動(dòng)機(jī)功率:180w拋盤(pán)直徑:
更新時(shí)間:2024-11-07
PG-2A  金相試樣拋光機(jī)
 pg-2a金相試樣拋光機(jī)pg-2a金相試樣拋光機(jī)適用于對(duì)經(jīng)磨光后的金屬材料進(jìn)行拋光,可獲得光亮如鏡的金屬表面,供在顯微鏡下觀察與測(cè)定金相組織。pg-2a介紹pg-2a, 有焊接工作臺(tái)、工作
更新時(shí)間:2024-11-07
  P-1金相臺(tái)式拋光機(jī)
p-1金相臺(tái)式拋光機(jī)p-1金相臺(tái)式拋光機(jī)適用于對(duì)經(jīng)磨光后的金屬材料進(jìn)行拋光,可獲得光亮如鏡的金屬表面,供在顯微鏡下觀察與測(cè)定金相組織。p-1蔚儀技術(shù)參數(shù) :拋盤(pán)直徑 φ200mm 轉(zhuǎn)速:1400r/m
更新時(shí)間:2024-11-07
  P-2G金相柜式拋光機(jī)
p-2g金相柜式拋光機(jī)p-2g金相柜式拋光機(jī)拋盤(pán)直徑:φ200mm ,轉(zhuǎn)速:1400r/min或900r/min(可選)。簡(jiǎn)介:p-2g是在p-2t金相試樣拋光機(jī)的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步的設(shè)計(jì)改進(jìn),由原立式結(jié)
更新時(shí)間:2024-11-07
  LP-2立式雙盤(pán)金相試樣拋光機(jī)
lp-2立式雙盤(pán)金相試樣拋光機(jī)lp-2立式雙盤(pán)金相試樣拋光機(jī)是進(jìn)行拋光工作的良好設(shè)備,本機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),噪音小,操作輕便靈活,維護(hù)保養(yǎng)極為方便,符合廣大金相實(shí)驗(yàn)室的需要。詳細(xì)介紹:在制備金相試樣過(guò)程中,拋
更新時(shí)間:2024-11-07
CMP后清洗機(jī)
gnp cleaner-812l型cmp后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站,設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小,可清洗(8“~12")晶圓。
更新時(shí)間:2024-08-14
CMP
gnp poli-762是高通用性12英寸(300mm) cmp工藝而開(kāi)發(fā),也為先進(jìn)晶圓制造商和耗材供應(yīng)商設(shè)計(jì)的。gnp poli-500廣泛用于耗材供應(yīng)商,襯底制造商和芯片開(kāi)發(fā)商的8“(200mm)高研發(fā)評(píng)估。gnp poli-400l是為先進(jìn)的化學(xué)機(jī)械拋光工藝開(kāi)發(fā)應(yīng)用,如mems, as以及化學(xué)機(jī)械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低,占地面積小。
更新時(shí)間:2024-08-14
CMP后清洗機(jī)
gnp cleaner-428l型cmp后清洗機(jī)集成了兩個(gè)雙刷站,設(shè)計(jì)緊湊,占地面積小,可清洗(4“~8“)晶圓。
更新時(shí)間:2024-08-14
全自動(dòng)CMP晶圓清洗一體機(jī)
韓國(guó)g&p的全自動(dòng)cmp晶圓清洗一體機(jī)是一臺(tái)可以自動(dòng)拋光和清潔300毫米晶圓的機(jī)器。
更新時(shí)間:2024-08-14
CMP
gnp poli-610為藍(lán)寶石等復(fù)合晶圓的cmp工藝開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)。特別是該系統(tǒng)對(duì)于晶圓工藝開(kāi)發(fā)具有較低的擁有成本,材料評(píng)估和生產(chǎn)運(yùn)行。
更新時(shí)間:2024-08-14
CMP
g&p旗下的gnp poli-pcb系列cmp主要運(yùn)用于研發(fā),操作簡(jiǎn)單,成本低。
更新時(shí)間:2024-08-14
全自動(dòng)CMP拋光機(jī)
全自動(dòng)cmp拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜(介質(zhì)層)的全自動(dòng)拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用自動(dòng)化裝片方式,機(jī)械手自動(dòng)取放片,同時(shí)搭配雙面pva滾刷進(jìn)行在線(xiàn)刷洗功能,實(shí)現(xiàn)干進(jìn)干出,用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
半自動(dòng)CMP拋光機(jī)
cmp拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜(介質(zhì)層)的拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用手動(dòng)裝片方式,可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng),氣囊薄膜柔性加壓,用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
CMP拋光機(jī)
cmp拋光機(jī)是一款針對(duì)薄膜(介質(zhì)層)的拋光設(shè)備,操作便捷,兼容性強(qiáng),通過(guò)更換拋光壓頭實(shí)現(xiàn)不同尺寸晶圓的兼容,采用手動(dòng)裝片方式,可配置半自動(dòng)loading系統(tǒng),氣囊薄膜柔性加壓,用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
cmp拋光機(jī)
poli-400lcmp拋光機(jī)是4&6英寸小型化學(xué)機(jī)械拋光機(jī),采用手動(dòng)裝片方式,氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
CMP拋光機(jī)
poli-762是小型12英寸cmp機(jī)臺(tái),采用手動(dòng)裝片方式,可選配半自動(dòng)loading托盤(pán),氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
更新時(shí)間:2024-08-13
CMP拋光機(jī)
poli-500是小型8英寸cmp機(jī)臺(tái),采用手動(dòng)裝片方式,可選配半自動(dòng)loading托盤(pán),氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、sti、soi、mems等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。如有需要半導(dǎo)體設(shè)備和進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的朋友歡迎電話(huà)咨詢(xún)我們!
更新時(shí)間:2024-08-13
雙面拋光機(jī)
雙面拋光機(jī)分為雙面機(jī)械拋光和雙面化學(xué)拋光兩種,分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光,操作簡(jiǎn)單,搭配不同的夾具,拋光墊,拋光液可以實(shí)現(xiàn)不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片拋光。
更新時(shí)間:2024-08-13

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