儀器主要基于瞬變平面熱源技術(shù)的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率和比熱容的導(dǎo)熱系數(shù)儀。廣泛應(yīng)用在電力、汽車(chē)、材料、生物制藥等領(lǐng)域。提供多種探頭、軟件、設(shè)備及支持，可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)量。
主要特點(diǎn)：
1.直接測(cè)量瞬態(tài)熱傳播，測(cè)試時(shí)間在分秒之間。
2. 不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響
3. 無(wú)須特別的樣品制備，只需相對(duì)平整的樣品表面
4. 可用于固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定。
主要技術(shù)參數(shù)：
1、導(dǎo)熱系數(shù)范圍: 0.005—500 W/mK
2、溫度范圍: 10K—1000 K
3、材料類型: 金屬、合金、陶瓷、礦石、復(fù)合材料、硅片、聚合物、粘結(jié)劑、紙、織物、印刷電路板、推進(jìn)劑……
4、測(cè)試模塊：基本、薄膜、平板、各向異性、單面、比熱
5、探頭尺寸：Φ2- Φ30 mm，特定要求：Φ50－－Φ100 mm
6、樣品類型: 固體、粉末、薄膜、涂層、液體、各向異性材料等
7、精度: ± 3%
8、其他測(cè)試：同時(shí)可測(cè)量材料的熱擴(kuò)散系數(shù)其精度± 5%、體積熱容其精度± 7%
本儀器測(cè)試方法基于“恒功率平面熱源法“?？捎糜跍y(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)和導(dǎo)溫系數(shù)。
主要技術(shù)參數(shù)：
1、導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.015～10w/m·k（或0.035～20w/m·k）2、可以完成恒功率平面熱源法測(cè)試，儀器提供了對(duì)實(shí)驗(yàn)溫度實(shí)現(xiàn)可控狀態(tài)下的測(cè)試。
3、儀器實(shí)現(xiàn)數(shù)字化及測(cè)溫程度優(yōu)于0.2級(jí)，室溫自動(dòng)電子補(bǔ)償；
4、測(cè)量度±3%，，精確度±2%，重復(fù)性：±2%；
5、計(jì)量加熱功率不小于35W±1%。
6、由上位機(jī)實(shí)際自動(dòng)測(cè)試，在穩(wěn)態(tài)條件下3分鐘測(cè)試一組數(shù)據(jù)。
7、可顯示實(shí)驗(yàn)參數(shù)、曲線，并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)打印輸出。
8、試樣尺寸：試材1：200×200×65mm； 試材2：200×200×22mm； 試材3：200×200×90mm。9．測(cè)試裝置由試件及試件夾具、加熱系統(tǒng)和單片機(jī)數(shù)據(jù)采集及處理三部分組成。
10.實(shí)驗(yàn)條件：
（1）被測(cè)試樣均勻各向同性且其物性為常數(shù)；
（2）試樣長(zhǎng)寬各為厚度的8-10倍即試樣是半無(wú)限大，而且具有均勻一致的初始溫度；
（3）恒功率平面熱源；
（4）加熱器熱容量為零。
11．系統(tǒng)硬件由傳感器、前置放大電路、通道控制電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換電路、鍵盤(pán)顯示及控制電路、打印驅(qū)動(dòng)及控制電路、單片機(jī)系統(tǒng)、系統(tǒng)監(jiān)控及后備保護(hù)電路、系統(tǒng)及加熱器供電電源、加熱器、試樣夾卡等部分組成。
12.采用AD590集成溫度傳感器對(duì)熱電偶冷端進(jìn)行補(bǔ)償。
13.模數(shù)轉(zhuǎn)換電路采用高精度雙積分A/D轉(zhuǎn)換器。
14. 軟件系統(tǒng)包括系統(tǒng)管理模塊、數(shù)據(jù)運(yùn)算、打印機(jī)管理、參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)采集濾波、熱電偶熱電勢(shì)—溫度變換、中斷處理、時(shí)鐘管理等模塊。通過(guò)系統(tǒng)管理模塊按一定的層次結(jié)構(gòu)把它們有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，便可完成各項(xiàng)功能。