SDS50:半導體激光劃片機
產(chǎn)品特點：采用半導體側(cè)面泵浦激光器更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量更低的運行成本更長免維護時間關(guān)鍵部件均采進口更簡單的整機結(jié)構(gòu)高劃片速度高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
技術(shù)參數(shù)：
| 型號規(guī)格 | SDS50 |
| 激光波長 | 1064nm |
| 劃片精度 | ±10μm |
| 劃片線寬 | ≤50μm |
| 激光重復頻率 | 200Hz～50KHz |
| 最大劃片速度 | 140mm/s |
| 激光功率 | 50W |
| 工作臺幅面 | 350mm×350mm |
| 使用電源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
| 冷卻方式 | 循環(huán)水冷 |
| 工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
應用和市場：
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
選擇“武漢三工”品牌的六大理由1.強大專業(yè)的技術(shù)團隊
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4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術(shù)支持 5.其中最主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高精度和高質(zhì)量6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念