WDT-II差熱分析儀
WDT-II差熱分析儀 同步熱分析儀
差示掃描量熱分析儀
WRX－1S 顯微熱分析儀
WRX-1SA數(shù)字顯微熱分析儀
主要技術(shù)參數(shù)
范圍：-300度 重復(fù)性：0.2度 最小讀數(shù)單位：0.1度
DSC/TMA/DTA/TGA熱分析儀
CRY-31P中溫差熱分析儀
技術(shù)指標(biāo)：
1.DTA量程：±10～±1000uV
2.室溫-1100℃
3.配聯(lián)想電腦
原位熱分析儀(微區(qū),100納米分辨率)
主要特點(diǎn)
定點(diǎn)熱分析空間分辨率：sub-100nm ＊ 直接能夠『Add-On』所有 AFM ＊ 呈像模式：接觸式和非接觸式，以獲得區(qū)域 AFM 形貌 ＊ 同時(shí)進(jìn)行 μ-DTA/μ-TMA 分析以進(jìn)行微區(qū)材料熱分析表征 ＊ 定點(diǎn)熱分析：膨脹，Tg，軟化和熔融 ＊ 溫度范圍：室溫 ～ 500° C ＊ 升溫/降溫速率：0.1～ 1,500° C/分鐘 ＊ 應(yīng)用于：熱固性樹脂，高分子混煉，藥物，等相變化，熱物性，材料接口分析
儀器介紹
微熱分析 (μTATM) 技術(shù)結(jié)合掃描熱成像 (SThM) 于『原子力顯微鏡 - AFM』, 而將原子力顯微鏡的一般探針以特殊熱探針予以取代。這種特殊設(shè)計(jì)的熱探針通過電流時(shí), 除了提供熱源也能測量阻抗。首先, ac 和 dc 熱性質(zhì)成像 (阻抗加熱組件探頭于一提供溫度的振蕩但同時(shí)維持固定的平均溫度) 結(jié)合機(jī)械測量微TMA『μ-TMA』和微調(diào)幅式 DTA 『μ-MTDTA』分析選擇的『微區(qū)面積』的熱性質(zhì)。 結(jié)合掃描熱成像 (SThM) 和原子力顯微鏡 (AFM) 的技術(shù)使 得『微熱分析 – μ-TA』證明在材料科學(xué)、藥物學(xué)、微電子 產(chǎn)品和生物科技系統(tǒng)皆可以有廣泛的應(yīng)用。 樣品既可以用探針做微區(qū)加熱也可以配合熱平臺做整個(gè)樣品的加熱, 甚至于兩種的結(jié)合使用。 利用溫度的變化可以增加更多信息的獲得, 尤其是利用熱卡式和機(jī)械方式測量材料的物理性質(zhì), 計(jì)劃進(jìn)一步利用附加紅外線放射以產(chǎn)生紅外線光譜和利用 GC-MS 分析經(jīng)熱裂解產(chǎn)生出來的分解氣體, 必會(huì)使得『微熱分析 – μ-TA』成為高分辨的微區(qū)表征分析的工具。