亚洲视频福利,日本精品一区二区三区在线,日韩欧美在线视频一区二区,国产高清自产拍av在线,99久久99久久精品国产片果冻,国产视频手机在线,成人禁在线观看午夜亚洲

SPI75002D錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

3D錫膏厚度測試儀SPI7500

·                                 產(chǎn)品介紹

基本功能
測量原理
錫膏厚度測量,平均值、點結(jié)果記錄 厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量,XY長寬測量 截面分析: 高度、點、截面積、距離測量 2D測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量 自動XY平臺,自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark),自動跑位測量 在線編程,統(tǒng)計分析報表生成及打印,制程優(yōu)化
激光非接觸掃描密集 取樣獲取物體表面形 狀,然后自動識別和 分析錫膏區(qū)域并計算 高度、面積和體積
 
產(chǎn) 品 特 色
全 自 動
☆ 程序自動運(yùn)行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤 ★ 自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark),以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達(dá)自動對焦功能,對焦速度快 ★ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別目標(biāo)
 
高 精 度
☆ 分辨率提高到納米級,分辨率56nm(0.056um) ★ 高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,度高 ★ 高分辨率圖像采集:像素高達(dá)彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點) ★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強(qiáng),環(huán)境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動:馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶,直接驅(qū)動絲桿定位精度高 ★ 低震動運(yùn)動系統(tǒng),高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌
 
高 速 度
☆ 超高速圖像采集達(dá)400幀/秒(掃描12.8x10.2mm,131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒) ★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理:電腦無法響應(yīng)如此高的速度,相機(jī)芯片實時處理大部分?jǐn)?shù)據(jù) ☆ 運(yùn)動同步掃描技術(shù):在變速過程均可掃描測量,避免加減速時間的浪費(fèi) ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能,部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
 
高靈活性和適應(yīng)性
★ 厚板測量:高達(dá)75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識別,多種形狀及孔,亮、暗標(biāo)記均可識別 ☆ 三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查,并可提高M(jìn)ark對比度 ★ 快速調(diào)整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整, Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序:自動記錄最近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板:直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對焦功能,適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度
 
3D效果真實
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào) ★ 3D圖旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
 
易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易,自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo), 無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運(yùn)動組件防塵蓋板設(shè)計,不易因灰塵或 異物卡住,且打開方便,維護(hù)保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉,壽命延長
 
統(tǒng)計分析功能強(qiáng)大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù) ★ 按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計,可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號,由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、 鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計,規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計,可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計,且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置

技術(shù)參數(shù)

可測錫膏厚度
10~1000um
自動對焦范圍
>6mm
手動對焦功能
支持
掃描速度()
409.6平方mm/秒
掃描幀率
400幀/秒
掃描步距
5,10,20,40,80um可選
掃描寬度
12.8mm
高度重復(fù)精度
<0.5um
體積重復(fù)精度
<0.75%
GRR
<8%
最大裝夾PCB尺寸
365×860mm(0.314平方米)
XY掃描范圍
350×430mm(>430mm的區(qū)域可分兩段測量)
PCB厚度
0.4~ >5 mm
允許被測物高度
75 mm(上30mm,下45mm)
加減速時同步掃描
支持
高度分辨率
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
PCB平面修正
多點參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補(bǔ)償
支持 可每個參照點獨(dú)立設(shè)置
影像采集系統(tǒng)像素
約400萬像素(彩色)
視場(FOV)
12.8 x 10.2 mm
掃描光源
650nm 紅激光
背景光源
紅、綠、藍(lán)(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明
影像傳輸
高速數(shù)字傳輸
Mark識別
支持,智能抗噪音算法,可識別多種形狀
3D模式
色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖,任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度
測量模式
一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結(jié)果
3D:平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
截面分析
截面模擬圖和報告,某點高度、平均高度、、、截面積,支持正交截和斜截
2D平面測量
圓、橢圓直徑面積,方、矩形長寬面積,直線距離等
SPC統(tǒng)計功能
平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)警告區(qū)),直方圖,可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計,規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計
可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計,方便探索參數(shù)組合
條碼或編號追溯
支持(條碼掃描器另配)
坐標(biāo)采集功能
支持 采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
編程速度
智能編程,自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)(例:10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒)
電腦配置要求
Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋寬屏液晶

該公司產(chǎn)品分類: 錫膏測厚儀 BGA返修臺 爐溫測試儀

SH-110Ⅱ進(jìn)口2D錫膏測厚儀

進(jìn)口2D錫膏測厚儀

SH-110II

進(jìn)口2D錫膏測厚儀功能:

      1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。       2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度       3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出

量測原理:

非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測與基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。 軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓形)/體積/間距/X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、 打印,能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、 CaCp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制 參數(shù)可自行設(shè)定)

技術(shù)參數(shù):

測量原理:非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm 光線放大倍率:25x 110x(使用時固定照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié)測量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測量軟件SH-110/HSPC2000(英簡繁Windows2000/XP)

 

 

該公司產(chǎn)品分類: 零件計數(shù)器 錫膏攪拌機(jī) 錫膏粘度測試儀 鋼網(wǎng)清洗機(jī) 分板機(jī) 爐溫測試儀 錫膏測厚儀

real 3000A2D錫膏測厚儀,德國進(jìn)口錫膏測厚儀,錫膏檢測儀

 2D錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品功能

1、好的操作界面,操作簡便

2、對法測量軟體,消除了PCB變形引起的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅皮厚度對量結(jié)果的影響

3、花崗巖平臺,耐磨不變形、不易產(chǎn)生靜電

4、密掛昂柵尺作為測量基準(zhǔn),即時校準(zhǔn)測量結(jié)果

5、方便測量大尺寸PCB

6、設(shè)備設(shè)計壽命超過10年

7、自動待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍

 

二、產(chǎn)品特點

1、   自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn),即時校準(zhǔn)測量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。2、   使用相對測量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。3、   量程大,可直接測量雙面板,也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。4、 花崗石測量平臺,耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測量PCB面積大。5、 一體化的堅固底座,剛性好?烧{(diào)水平的減震腳。6、   大范圍無級變倍光學(xué)鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細(xì)間距IC,BGA,CSP等,靈活性強(qiáng)。7、   當(dāng)把測量激光束對到被測表面,光學(xué)鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。8、 帶自動待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。9、 彩色攝像頭,容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像?蔁岚尾宓腢SB接口。10、 長壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。11、 同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能,每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計,每個產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項設(shè)置,自動判斷合格與否。12、 實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表,有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能,靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段,可自動生成及打印完整的報表。13、 可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。14、 原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。15、 自動存盤功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無需改動硬件,替換容易。16、 操作和軟件界面簡單,測量速度快。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1、 測量原理 :相對法,光柵尺基準(zhǔn)2、分辨率: 0.001 mm3、絕對精度: ≤0.003%4、重復(fù)精度 :≤0.01%5、綠油及銅箔誤差補(bǔ)償 :支持6、PCB變形誤差消除: 支持7、量程 :30 mm8、光學(xué)放大倍率 :50 - 360X 連續(xù)無級變倍9、視場 :10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié)10、最大可容納:PCB 400 x 600 mm11、最小可測量元件: 0201、01005,0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP12、照明光顏色: 白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換13、照明光源壽命 :≥ 100萬小時14、激光器波長及功率: 650nm,微功率<5mW16、激光器壽命: 比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍17、視頻輸出接口: USB18、視頻分辨率 :640 x 48019、視頻總像素: 30萬20、視頻類型 :彩色圖像21、多生產(chǎn)線共享 :支持22、SPC統(tǒng)計功能: 不良判斷,平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等23、電源與功耗: 通過USB接口供電,2.5W小功耗24、 熱拔插 :支持25、重量與外形: 60kg, W600 x D550 x H650 mm

26、硬件:CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦) 內(nèi)存:256M以上512M以上推薦)端口:1個或以上COM口,2個或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌,兼Direct9,32M以上顯存 27、 操作系統(tǒng):    Microsoft Windows XP

 

四、錫膏測厚儀售后服務(wù)

 

1. 我廠出售的所有產(chǎn)品保修期為一年,保修期內(nèi)免費(fèi)維修(人為因素或不可抗拒的自然現(xiàn)象所引起的故障或破壞除外)。

 

 2. 在接到報修通知后,七個工作日內(nèi)趕到現(xiàn)場并解決問題。

 

 3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關(guān)技術(shù)問題,并得到明確的解決方案。 售后服務(wù)電話:400-889-3896

 

 4. 用戶在正常使用中出現(xiàn)性能故障時,本公司承諾以上保修服務(wù)。除此以外,國家適用法律法規(guī)另有明確規(guī)定的,本公司將遵照相關(guān)法律法規(guī)執(zhí)行。

 

5. 在保修期內(nèi),以下情況將實行有償維修服務(wù);

 

(1)由于人為或不可抗拒的自然現(xiàn)象而發(fā)生的損壞;

(2)由于操作不當(dāng)而造成的故障或損壞;

(3)由于對產(chǎn)品的改造、分解、組裝而發(fā)生的故障或損壞。

 

 

該公司產(chǎn)品分類: 吸嘴清洗機(jī) Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀 錫膏攪拌機(jī) KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110-2D簡易型2D錫膏測厚儀

 功 能: 

1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出

 

技術(shù)參數(shù):

測量原理:非接觸式、激光束           平臺:大理石平臺,機(jī)座不可以移動 測量精度 ±0.005mm                   重復(fù)測量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm         系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x~110x(5檔可調(diào))      測量光源:高精度紅色激光線

照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度)

影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭               影像大小:600x480(Pixel)

測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)

電源:95-240AC,50Hz,1000mA            系統(tǒng)重:30KG

 

軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)  則多邊形、圓 形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定)

 

量測原理: 非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測與基板存在 高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差 計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

 

 

應(yīng)用領(lǐng)域:

1、 測量錫膏厚度

2、 計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積

3、 PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度

4、 檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度

5、 影像捕捉、處理

6、 S.P.C.分析、報表輸出

 

PC控制系統(tǒng):

Windows操作系統(tǒng)(Windows 2000/XP)

Pentium4系統(tǒng)處理器

256M DDR內(nèi)存

64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡

17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器

40GB硬盤

PMH/UMC加密狗

該公司產(chǎn)品分類: 計數(shù)器 測試儀 清洗機(jī) 錫膏攪拌機(jī) 分板機(jī)系列 儀器儀表 爐溫測試儀 走刀式分板機(jī) 儀器儀表 錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

SH-110-II2D錫膏測厚儀

: 1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出 量測原理: 非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測與基板存在 高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差 計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。 軟件介紹: 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓 形)/體積/間距/X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定) 技術(shù)參數(shù):

測量原理:非接觸式、激光束 平臺:大理石平臺,機(jī)座不可以移動 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x110x(5檔可調(diào)照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度) 測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺

 

該公司產(chǎn)品分類: 零件計數(shù)器 測厚儀 粘度測試儀 測溫儀 分板機(jī) 攪拌機(jī) 清洗機(jī) 元件貼帶機(jī)

JT-20002D錫膏測厚儀 2D錫膏厚度測試儀

 2D錫膏測厚儀  2D錫膏厚度測試儀JT-2000 Jeatech

特征:

1.       非接觸式測量

2.       人性化操作,簡潔UI

3.       強(qiáng)大SPC分析功能

4.       完善品質(zhì)管控

5.       高精度,高性價比

參數(shù):

型號規(guī)格:   JT-2000

測試原理:   非接觸式,激光束

測量精度:   0.001mm  

重復(fù)精度:   ±0.002mm

最大測量高度:   2mm

視野大。   6.4mmx4.8mm

影像大小:   2048x1536 (300萬數(shù)字相機(jī))

輔助測量:    多邊形面積\線長\角度\體積

測量光源:   精密紅色激光線

照明光源:   亮度可調(diào)LED燈圈

工作平臺:   大理石(選項:可調(diào)PCB夾具)

平臺大小:    340mmX380mm

兼容系統(tǒng): Windows XP/Windows 7

外形尺寸: 560mm(L)X360mm(W)X368mm(H)

重量:   25kg

電源:   AC100-240V 50/60Hz

該公司產(chǎn)品分類: 3D掃描 溫度曲線跟蹤儀 無損測量儀 桌面式3d掃描儀3d打印 工業(yè)級3d掃描儀

Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀

 一、技術(shù)參數(shù)

測量原理 :非接觸式,激光線

測量精度:±0.002mm

重復(fù)測量精度:±0.004mm

基座尺寸:324mmX320mm

移動平臺:X,Y電磁鎖閉平臺,附微調(diào)把手

移動平臺尺寸  :320mmX320mm

移動平臺行程:230mmX200mm

影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭   光學(xué)放大倍率:30-110X (5檔可調(diào))

測量光線 :可低至5µm高精度激光束    電源:95-265V AC, 50-60Hz

系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm   系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量)   照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))

測量軟件: SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)

軟件語言:簡體中文,繁體中文,英文

本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn),并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡體中文版。 

二、應(yīng)用領(lǐng)域:

錫膏厚度測量

面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量

錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量

影像捕捉,視頻處理,文件管理

SPC,CPK, CP統(tǒng)計,分析,報表輸出 

三、基本配置:
     SH—110Ⅱ主機(jī)               主機(jī)控制盒
     品牌電腦                          17〞液晶顯示器
     厚度校正規(guī)                       網(wǎng)格長度校正規(guī)
     軟件驅(qū)動U盤                     驅(qū)動程序光盤備份
  
四、應(yīng)用背景:
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有該類設(shè)備,擁有控制錫膏印刷過程的能力。
精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè),對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
五、錫膏測厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
 
六、2D同種機(jī)器比較:
            
 
平臺
雷射光
照明系統(tǒng)
倍數(shù)驗
可測多種厚度
分析軟件
分析角度
臺灣產(chǎn)
固定平臺
不能
不能
90
不可以
單一
不可以
德國產(chǎn)
固定平臺
不能
不能
100
不可以
多功能
不可以
美國產(chǎn)
機(jī)械移動
可調(diào)
能調(diào)
50~120倍
可以
多功能
可以
日本產(chǎn)
手動
可調(diào)
不能調(diào)
90
可以
多功能
不可以
SH-110II
電磁調(diào)節(jié)
可調(diào)
能調(diào)
30~110倍
可以
多功能
可以
 
 
我公司本產(chǎn)品大陸主要使用客戶:
 
武漢銳訊達(dá) 東莞步步高 東莞光泰 新科電子 新進(jìn)公司 中電惠州
德賽電子 科泰電子 普聯(lián)電子 汕頭華建 廣州光協(xié) 哈工科技
深圳精達(dá) 蘇州錮得 華生科技 珠海格力 重慶禾興江源
該公司產(chǎn)品分類: SMT周邊設(shè)備

GAM-702D錫膏測厚儀 GAM-70(臺灣產(chǎn))

 

系統(tǒng)功能
.自動/手動量測錫膏厚度
.手動量測錫膏長度、寬度、間距。
.自動計算錫膏面積、截面積、體積。
.量測值可記錄存盤及打印。
.可抓取CCD所拍攝圖像,并儲存圖文件。
.自動計算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。
.提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。
.可同時依不同生產(chǎn)線分別量測作記錄。
.可依欲量測基本厚度,快速調(diào)整焦距。
.可定時呼叫取樣。
系統(tǒng)規(guī)格
.可視范圍:4.55mm 3.50mm     
.放大倍率:x50
.電源供應(yīng):計算機(jī)提供 
.外觀尺寸:350(L) 400(W)290(H)mm
.整體重量:30kg              
.檢查方式:Laser Vision
.臺面尺寸:350(W) 265(L)mm 
.量測厚度:0.5mm ~ 0.007mm
.精確度:(+-)0.0035mm
.分析系統(tǒng):GAM70(中文接口)

簡易型2D錫膏測厚儀

 

一、技術(shù)參數(shù)
測量原理:非接觸式,激光線
測量精度:±0.002mm
重復(fù)測量精度:±0.004mm
基座尺寸:320mmX500mm
   臺:固定的大理石平臺
影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭
光學(xué)放大倍率:25110X (5檔可調(diào)
測量光源:高精度紅色激光線
電源:95-240V AC, 50Hz,1000mA
系統(tǒng)重量:約30Kg不含電腦重量
照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源PC控制亮度
測量軟件:SH1000/SPC1000 (Windows 2000/XP)
軟件版本:英文版,中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域:
錫膏厚度測量
面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量
影像捕捉,視頻處理,文件管理
SPCCPK, CP統(tǒng)計,分析,報表輸出      
三、基本配置
測厚儀主機(jī)                             電腦主機(jī)                         
17〞液晶顯示器                         厚度校正規(guī)                        
網(wǎng)格長度校正規(guī)                         軟件驅(qū)動U                      
驅(qū)動程序光盤備份                        說明書一本
四、應(yīng)用背景:
          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
        錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè),對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量,可測量長寬高,幾何尺寸,如圓弧,角度,平行線,面積,體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件,生物結(jié)果分析中,凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
五、錫膏測厚機(jī)的工作原理
        非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
軟件界面
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

SPC分析
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

該公司產(chǎn)品分類: SMT儀器設(shè)備

錫膏測厚儀,2D錫膏測厚儀供應(yīng)商,達(dá)峰科離線式錫膏測厚儀DT-200

 2D錫膏測厚儀

型號:DT-200

DT-200錫膏測厚儀簡介:

隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。

2D錫膏測厚儀軟件功能簡介

1. 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量

2. 高度數(shù)值列表,可建立項目文件,數(shù)據(jù)永久存儲,隨時查看某一時段的SPC

3. 厚度分析控制

4. 厚度數(shù)值多點及單點分析

5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖

6. 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式

7. 圓心間距測量,圓心到直線的距離。

8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置

9. 高清彩色CCD130萬象素相機(jī),精度達(dá)到±0.002 mm,可以從容適應(yīng)最小01005焊盤的檢測需求;

10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi);

11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié),以滿足特殊顏色和不同客戶的需求;

12.測量數(shù)據(jù)永久保存,并可以隨時查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況,追溯性極高;

13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂,新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作,為客戶解決用工難的問題;

14.大理石表面高精度處理,穩(wěn)定性高,不易變形,長久保持精度的需求;

15.體積小,占用面積少;

16.測量速度快,報表及時有效,數(shù)值準(zhǔn)確

17.軟件功能強(qiáng)大,提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定,品質(zhì)控制一目了然。

 

達(dá)峰科DT-200錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù):

1.相機(jī):320

2.測量精度:±0.002 mm

3.視野:10 x 8 mm

4.機(jī)器尺寸:420(L) x 410(w) x310(H) mm

5.重復(fù)精度:≤ 0.005 mm

6.最小測量高度:>0.002 mm

7.檢測原理:非接觸式激光檢測

8.平臺:大理石平臺

9.光源:LED

10.電源:220V單相

11.電腦配置:戴爾電腦,19寸寬屏顯示器

深圳達(dá)峰科儀器設(shè)備有限公司www.szdaqtech.com

該公司產(chǎn)品分類: 鋼網(wǎng)清洗機(jī) 全自動分板機(jī) 錫膏測厚儀 爐溫測試儀

最新產(chǎn)品

熱門儀器: 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機(jī) 酸度計(PH計) 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑