3D錫膏厚度測試儀SPI7500 |
基本功能 | 測量原理 | |
錫膏厚度測量,平均值、點結(jié)果記錄 厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量,XY長寬測量 截面分析: 高度、點、截面積、距離測量 2D測量:距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量 自動XY平臺,自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark),自動跑位測量 在線編程,統(tǒng)計分析報表生成及打印,制程優(yōu)化 | 激光非接觸掃描密集 取樣獲取物體表面形 狀,然后自動識別和 分析錫膏區(qū)域并計算 高度、面積和體積 | |
產(chǎn) 品 特 色 | |
全 自 動 | |
☆ 程序自動運(yùn)行,一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤 ★ 自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark),以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達(dá)自動對焦功能,對焦速度快 ★ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭曲,自動識別目標(biāo) | |
高 精 度 | |
☆ 分辨率提高到納米級,分辨率56nm(0.056um) ★ 高重復(fù)精度(0.5um),人為誤差小,GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動糾錯,度高 ★ 高分辨率圖像采集:像素高達(dá)彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點) ★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強(qiáng),環(huán)境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動:馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶,直接驅(qū)動絲桿定位精度高 ★ 低震動運(yùn)動系統(tǒng),高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌 | |
高 速 度 | ||
☆ 超高速圖像采集達(dá)400幀/秒(掃描12.8x10.2mm,131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒) ★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理:電腦無法響應(yīng)如此高的速度,相機(jī)芯片實時處理大部分?jǐn)?shù)據(jù) ☆ 運(yùn)動同步掃描技術(shù):在變速過程均可掃描測量,避免加減速時間的浪費(fèi) ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能,部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢 | | |
高靈活性和適應(yīng)性 | ||
★ 厚板測量:高達(dá)75mm,裝夾上面30mm,裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測量:至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識別,多種形狀及孔,亮、暗標(biāo)記均可識別 ☆ 三原色照明:各種顏色的線路板均可測量檢查,并可提高M(jìn)ark對比度 ★ 快速調(diào)整裝夾:單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整, Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序:自動記錄最近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板:直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對焦功能,適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具:減少大尺寸或大重量的基板變形度 | |
3D效果真實 | |
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào) ★ 3D圖旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式 | |
易編程、易使用、易維護(hù) | |
☆ 編程容易,自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo), 無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運(yùn)動組件防塵蓋板設(shè)計,不易因灰塵或 異物卡住,且打開方便,維護(hù)保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉,壽命延長 | |
統(tǒng)計分析功能強(qiáng)大 | |
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù) ★ 按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計,可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號,由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、 鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計,規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計,可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同錫膏,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計,且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置 |
可測錫膏厚度 | 10~1000um |
自動對焦范圍 | >6mm |
手動對焦功能 | 支持 |
掃描速度() | 409.6平方mm/秒 |
掃描幀率 | 400幀/秒 |
掃描步距 | 5,10,20,40,80um可選 |
掃描寬度 | 12.8mm |
高度重復(fù)精度 | <0.5um |
體積重復(fù)精度 | <0.75% |
GRR | <8% |
最大裝夾PCB尺寸 | 365×860mm(0.314平方米) |
XY掃描范圍 | 350×430mm(>430mm的區(qū)域可分兩段測量) |
PCB厚度 | 0.4~ >5 mm |
允許被測物高度 | 75 mm(上30mm,下45mm) |
加減速時同步掃描 | 支持 |
高度分辨率 | 0.056 um (= 56nm = 0.000056mm) |
PCB平面修正 | 多點參照修正傾斜和扭曲 |
綠油銅箔厚度補(bǔ)償 | 支持 可每個參照點獨(dú)立設(shè)置 |
影像采集系統(tǒng)像素 | 約400萬像素(彩色) |
視場(FOV) | 12.8 x 10.2 mm |
掃描光源 | 650nm 紅激光 |
背景光源 | 紅、綠、藍(lán)(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明 |
影像傳輸 | 高速數(shù)字傳輸 |
Mark識別 | 支持,智能抗噪音算法,可識別多種形狀 |
3D模式 | 色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖,任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度 |
測量模式 | 一鍵全自動、半自動、手動截面分析 |
測量結(jié)果 | 3D:平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件 |
截面分析 | 截面模擬圖和報告,某點高度、平均高度、、、截面積,支持正交截和斜截 |
2D平面測量 | 圓、橢圓直徑面積,方、矩形長寬面積,直線距離等 |
SPC統(tǒng)計功能 | 平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)警告區(qū)),直方圖,可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計,規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 |
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計 | 可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計,方便探索參數(shù)組合 |
條碼或編號追溯 | 支持(條碼掃描器另配) |
坐標(biāo)采集功能 | 支持 采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件 |
編程速度 | 智能編程,自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)(例:10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒) |
電腦配置要求 | Windows XP,雙核2G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,2PCI插槽,USB接口,19吋寬屏液晶 |
進(jìn)口2D錫膏測厚儀
SH-110II
進(jìn)口2D錫膏測厚儀功能:
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出
量測原理:
非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測與基板存在高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。 軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、 打印,能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、 Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制 參數(shù)可自行設(shè)定)
技術(shù)參數(shù):
測量原理:非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm 光線放大倍率:25x 110x(使用時固定) 照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié)) 測量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英簡繁Windows2000/XP)
一、產(chǎn)品功能
1、好的操作界面,操作簡便
2、對法測量軟體,消除了PCB變形引起的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅皮厚度對量結(jié)果的影響
3、花崗巖平臺,耐磨不變形、不易產(chǎn)生靜電
4、密掛昂柵尺作為測量基準(zhǔn),即時校準(zhǔn)測量結(jié)果
5、方便測量大尺寸PCB
6、設(shè)備設(shè)計壽命超過10年
7、自動待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍
二、產(chǎn)品特點
1、 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn),即時校準(zhǔn)測量結(jié)果,全閉環(huán)反饋,精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng),精度保持性好,故障率低。2、 使用相對測量法,消除PCB變形的誤差,可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。3、 量程大,可直接測量雙面板,也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。4、 花崗石測量平臺,耐磨,不易變形,不產(chǎn)生靜電,可測量PCB面積大。5、 一體化的堅固底座,剛性好?烧{(diào)水平的減震腳。6、 大范圍無級變倍光學(xué)鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細(xì)間距IC,BGA,CSP等,靈活性強(qiáng)。7、 當(dāng)把測量激光束對到被測表面,光學(xué)鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。8、 帶自動待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器,壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。9、 彩色攝像頭,容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像?蔁岚尾宓腢SB接口。10、 長壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。11、 同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能,每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計,每個產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項設(shè)置,自動判斷合格與否。12、 實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表,有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能,靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段,可自動生成及打印完整的報表。13、 可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。14、 原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。15、 自動存盤功能,突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦,安裝無需改動硬件,替換容易。16、 操作和軟件界面簡單,測量速度快。
三、產(chǎn)品參數(shù)
1、 測量原理 :相對法,光柵尺基準(zhǔn)2、分辨率: 0.001 mm3、絕對精度: ≤0.003%4、重復(fù)精度 :≤0.01%5、綠油及銅箔誤差補(bǔ)償 :支持6、PCB變形誤差消除: 支持7、量程 :30 mm8、光學(xué)放大倍率 :50 - 360X 連續(xù)無級變倍9、視場 :10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié)10、最大可容納:PCB 400 x 600 mm11、最小可測量元件: 0201、01005,0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP12、照明光顏色: 白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換13、照明光源壽命 :≥ 100萬小時14、激光器波長及功率: 650nm,微功率<5mW16、激光器壽命: 比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍17、視頻輸出接口: USB18、視頻分辨率 :640 x 48019、視頻總像素: 30萬20、視頻類型 :彩色圖像21、多生產(chǎn)線共享 :支持22、SPC統(tǒng)計功能: 不良判斷,平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等23、電源與功耗: 通過USB接口供電,2.5W小功耗24、 熱拔插 :支持25、重量與外形: 60kg, W600 x D550 x H650 mm
26、硬件:CPU:Intel P4 1.4G以上2G以上推薦) 內(nèi)存:256M以上512M以上推薦)端口:1個或以上COM口,2個或以上USB2.0接口顯卡:主流品牌,兼Direct9,32M以上顯存 27、 操作系統(tǒng): Microsoft Windows XP
四、錫膏測厚儀售后服務(wù)
1. 我廠出售的所有產(chǎn)品保修期為一年,保修期內(nèi)免費(fèi)維修(人為因素或不可抗拒的自然現(xiàn)象所引起的故障或破壞除外)。
2. 在接到報修通知后,七個工作日內(nèi)趕到現(xiàn)場并解決問題。
3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關(guān)技術(shù)問題,并得到明確的解決方案。 售后服務(wù)電話:400-889-3896
4. 用戶在正常使用中出現(xiàn)性能故障時,本公司承諾以上保修服務(wù)。除此以外,國家適用法律法規(guī)另有明確規(guī)定的,本公司將遵照相關(guān)法律法規(guī)執(zhí)行。
5. 在保修期內(nèi),以下情況將實行有償維修服務(wù);
(1)由于人為或不可抗拒的自然現(xiàn)象而發(fā)生的損壞;
(2)由于操作不當(dāng)而造成的故障或損壞;
(3)由于對產(chǎn)品的改造、分解、組裝而發(fā)生的故障或損壞。
1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出
技術(shù)參數(shù):
測量原理:非接觸式、激光束 平臺:大理石平臺,機(jī)座不可以移動 測量精度 ±0.005mm 重復(fù)測量精度:±0.008mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x~110x(5檔可調(diào)) 測量光源:高精度紅色激光線
照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度)
影像系統(tǒng):VGA高清攝像頭 影像大小:600x480(Pixel)
測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)
電源:95-240AC,50Hz,1000mA 系統(tǒng)重量:30KG
軟件介紹:1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī) 則多邊形、圓 形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定)
量測原理: 非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測與基板存在 高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差 計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
應(yīng)用領(lǐng)域:
1、 測量錫膏厚度
2、 計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積
3、 PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
4、 檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角、零件腳共平面度
5、 影像捕捉、處理
6、 S.P.C.分析、報表輸出
PC控制系統(tǒng):
Windows操作系統(tǒng)(Windows 2000/XP)
Pentium4系統(tǒng)處理器
256M DDR內(nèi)存
64M VGA圖形顯示卡+視頻捕捉卡
17英寸CRT顯示器或15英寸液晶顯示器
40GB硬盤
PMH/UMC加密狗
功 能: 1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角,零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理;S.P.C分析、報表輸出 量測原理: 非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上,由于待測與基板存在 高度差,此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差 計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。 軟件介紹: 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積(方形、不規(guī)則多邊形、圓 形)/體積/間距/(X軸、Y軸)/夾角測量,可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出(文本和Excel表格)、打印,能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖(其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定) 技術(shù)參數(shù):
測量原理:非接觸式、激光束 平臺:大理石平臺,機(jī)座不可以移動 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x~110x(5檔可調(diào)) 照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源(PC控制亮度) 測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000(Windows2000/XP平臺)
特征:
1. 非接觸式測量
2. 人性化操作,簡潔UI
3. 強(qiáng)大SPC分析功能
4. 完善品質(zhì)管控
5. 高精度,高性價比
參數(shù):
型號規(guī)格: JT-2000
測試原理: 非接觸式,激光束
測量精度: 0.001mm
重復(fù)精度: ±0.002mm
最大測量高度: 2mm
視野大。 6.4mmx4.8mm
影像大小: 2048x1536 (300萬數(shù)字相機(jī))
輔助測量: 多邊形面積\線長\角度\體積
測量光源: 精密紅色激光線
照明光源: 亮度可調(diào)LED燈圈
工作平臺: 大理石(選項:可調(diào)PCB夾具)
平臺大小: 340mmX380mm
兼容系統(tǒng): Windows XP/Windows 7
外形尺寸: 560mm(L)X360mm(W)X368mm(H)
重量: 25kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
一、技術(shù)參數(shù)
測量原理 :非接觸式,激光線
測量精度:±0.002mm
重復(fù)測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mmX320mm
移動平臺:X,Y電磁鎖閉平臺,附微調(diào)把手
移動平臺尺寸 :320mmX320mm
移動平臺行程:230mmX200mm
影像系統(tǒng):高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率:30-110X (5檔可調(diào))
測量光線 :可低至5µm高精度激光束 電源:95-265V AC, 50-60Hz
系統(tǒng)尺寸:372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量:約30Kg(不含電腦重量) 照明系統(tǒng):高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié))
測量軟件: SH-110II/DataSPC (Windows 2000/XP)
軟件語言:簡體中文,繁體中文,英文
本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn),并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器,最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整,是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線,了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版,簡體中文版。
錫膏厚度測量
面積,體積,間距,角度,長度,寬度,園弧,不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度,PCB板上油墨,線路,焊盤高度,尺寸測量,零件腳共平面度測量
影像捕捉,視頻處理,文件管理
SPC,CPK, CP統(tǒng)計,分析,報表輸出
| 平臺 | 雷射光 | 照明系統(tǒng) | 倍數(shù)驗 | 可測多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
臺灣產(chǎn) | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
德國產(chǎn) | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
美國產(chǎn) | 機(jī)械移動 | 可調(diào) | 能調(diào) | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
日本產(chǎn) | 手動 | 可調(diào) | 不能調(diào) | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
SH-110II | 電磁調(diào)節(jié) | 可調(diào) | 能調(diào) | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
武漢銳訊達(dá) | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進(jìn)公司 | 中電惠州 |
德賽電子 | 科泰電子 | 普聯(lián)電子 | 汕頭華建 | 廣州光協(xié) | 哈工科技 |
深圳精達(dá) | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |
2D錫膏測厚儀
型號:DT-200
DT-200錫膏測厚儀簡介:
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D錫膏測厚儀軟件功能簡介
1. 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2. 高度數(shù)值列表,可建立項目文件,數(shù)據(jù)永久存儲,隨時查看某一時段的SPC
3. 厚度分析控制
4. 厚度數(shù)值多點及單點分析
5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6. 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量,圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置
9. 高清彩色CCD130萬象素相機(jī),精度達(dá)到±0.002 mm,可以從容適應(yīng)最小01005焊盤的檢測需求;
10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi);
11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié),以滿足特殊顏色和不同客戶的需求;
12.測量數(shù)據(jù)永久保存,并可以隨時查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況,追溯性極高;
13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂,新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作,為客戶解決用工難的問題;
14.大理石表面高精度處理,穩(wěn)定性高,不易變形,長久保持精度的需求;
15.體積小,占用面積少;
16.測量速度快,報表及時有效,數(shù)值準(zhǔn)確
17.軟件功能強(qiáng)大,提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定,品質(zhì)控制一目了然。
達(dá)峰科DT-200錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù):
1.相機(jī):320萬
2.測量精度:±0.002 mm
3.視野:10 x 8 mm
4.機(jī)器尺寸:420(L) x 410(w) x310(H) mm
5.重復(fù)精度:≤ 0.005 mm
6.最小測量高度:>0.002 mm
7.檢測原理:非接觸式激光檢測
8.平臺:大理石平臺
9.光源:LED
10.電源:220V單相
11.電腦配置:戴爾電腦,19寸寬屏顯示器
深圳達(dá)峰科儀器設(shè)備有限公司www.szdaqtech.com