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產(chǎn)品 >> 光譜測試儀器 >> 膜厚測量儀 | 共有 2 個產(chǎn)品 | |
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近年來,隨著檢測零件的微小化,對微區(qū)的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度,即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且,配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標準物質(zhì)也可進行多達5層10元素的多鍍層和合金膜的測量,可對應更廣泛的應用需求。
對半導體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進行測量管理,可產(chǎn)品的功能及品質(zhì),降低成本。精工從1971年推出非接觸、短時間內(nèi)可進行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來,已經(jīng)累計銷售6000多臺,得到了國內(nèi)外鍍層厚度、金屬薄膜測量領域的高度關注和支持。 為了適應日益提高的鍍層厚度測量需求,精工開發(fā)了配備有自動定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動定位功能,僅需把樣品放置到樣品臺上,就可在數(shù)秒內(nèi)對樣品進行自動對焦。由此,無需進行以往的手動逐次對焦的操作,大大提高了樣品測量的操作性。
特點 即放即測! 通過自動定位功能,放置樣品后僅需幾秒,便能自動對準觀察樣品焦點。 10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量! 以的設計實現(xiàn)微小區(qū)域下的高靈敏度,即使在微小準直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度地提高膜厚測量的精度。 無標樣測量! 將薄膜FP軟件進一步擴充,即使沒有厚度標準物質(zhì)也能進行高精度的測量。也可簡單地測量多鍍層膜和合金膜樣品。 通過廣域觀察系統(tǒng)更方便選擇測量位置! 通過廣域觀察系統(tǒng),能夠從畫面上的樣品整體圖(最大250×200mm)中方便地指定測量位置
測量元素:原子序號22(Ti)~83(Bi) X射線源:空冷式小型X射線管 檢測器:比例計數(shù)管 準直器:○型: 0.1mmφ、0.2mmφ 2種 樣品觀察:CCD攝像頭(可進行廣域觀察) 對焦:激光點(自動) 濾波器:一次濾波器: 自動切換 樣品臺(臺式尺寸): 500(W) x400(D) x 150(H)mm (移動量):X:250mm, Y:200mm 操作部:電腦、19寸液晶 測量軟件:薄膜FP法 (最多5層膜、10種元素)、標準曲線法 數(shù)據(jù)處理:配備有Microsoft® Excel、Microsoft® Word 安全機構:樣品門連鎖、樣品的防沖撞功能、儀器診斷功能
型號: |
CMI760測厚儀配置包括:
CMI760測厚儀選配配件:
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技術參數(shù) |
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù): 銅厚測量范圍: 化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度:±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術參數(shù): 測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定 度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探頭測試技術參數(shù): 最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 最大可測試板厚:175mil (4445 μm) 最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度:不建議對同一孔進行多次測試 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
CMI900 無損電鍍 膜厚測試儀,鍍層測厚儀 專業(yè)測量金、銀 鈀 銠 鎳 銅 錫 等貴金屬多鍍層膜厚測量,快速 無損,業(yè)內(nèi)廣受好評,客戶應
用廣泛在 五金 連接器 PCB LED支架等行業(yè)以形成行業(yè)測量的標準。歡迎廣大五金連接器客戶聯(lián)系 測量量樣品 洽談往來 本公司經(jīng)營多年工程師經(jīng)驗豐富,商業(yè)合作個方式靈活。
金屬鍍層厚度測量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在Fe上等 合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量, 例如: AuCuCd在Ni上等 雙鍍層厚度測量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Ag在Ni上;Sn/Cu在黃銅上等 雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等 三鍍層, 例如: Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上
PCB LED 連接器等行業(yè) gold flash/ Nip / Cu 或 Au / Pdni / Cu ~~ Ag / Ni / Cu / Ni / Cu 等常見應用
儀器介紹CMI 900 系列X射線熒光測厚儀是一種功能強大的材料涂/鍍層測量儀器,可應用于材料的涂/鍍層 厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領域
,為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供、快速的分析.基于WindowsXP中文視窗系統(tǒng)的中文版 SmartLink FP 應用軟件包,實現(xiàn)了對CMI900主機的自動化控制, PCB 五金 LED 連接器 表面處理等行業(yè)技術參數(shù):CMI 900 X-射線熒光鍍層厚度測量儀,在技術上一直以來都領先于全世界的測厚行業(yè)A CMI 900 能夠測量包含原子序號22至92的典型元素的電鍍層、鍍層、表膜和液體,極薄的浸液鍍層(銀、金、鈀、錫等)和其它薄鍍層。區(qū)別材料并定性或定量測量合金材料的成份百分含量可同時測定最多5層、15 種元素。B :精確度領先于世界,精確到0。025um (相對與標準片)C :數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式,以滿足您特定的分析報告格式要求 ;如在分析報告中插入數(shù)據(jù)圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。D :統(tǒng)計功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X
-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。CMI900系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀各種尺寸的樣品;E :可測量任一測量點,最小可達0.025 x 0.051毫米牛津儀器CMI900電鍍膜厚測量儀