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電化學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)  訂貨號(hào)：KY3510

儀器簡(jiǎn)介：該儀器由主機(jī)+系統(tǒng)軟件+電極系統(tǒng)+計(jì)算機(jī)+打印機(jī)組成電化學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)應(yīng)用于電化學(xué)機(jī)理研究、電極過(guò)程動(dòng)力學(xué)研究、金屬腐蝕、生物學(xué)及冶金、制藥、環(huán)境生態(tài)學(xué)等領(lǐng)域的研究及阻抗測(cè)試。  www.bjkaiyun.com技術(shù)參數(shù)：電勢(shì)控制范圍：±10V； 恒電流范圍：±500mA； 電流靈敏度：50pA； 掃描速度：0.1mV/s ? 5000V/s； 電位分辨率：0.0001V； 槽壓:±50V 方波頻率:1Hz－－-100KHz； 正弦波頻率:1mHz－－-10kHz。   www.kaiyunyi.com 

1068+1320直流疊加測(cè)試系統(tǒng)

■20點(diǎn)快速掃描測(cè)試功能

■20點(diǎn)持續(xù)輸出溫升實(shí)驗(yàn)功能

■自動(dòng)計(jì)算疊加偏置電流后感值下降百分比

■自動(dòng)感應(yīng)觸發(fā)測(cè)試功能

■輸出電流擴(kuò)充功能

■自動(dòng)測(cè)試Handler界面（選購(gòu)）

■簡(jiǎn)易的儀器參數(shù)設(shè)置

■測(cè)試頻率40Hz~200kHz（±0.02%）

■內(nèi)置2A偏流,可控制CD1320等多型號(hào)偏流源

■ 五種阻抗輸出模式,量測(cè)結(jié)果與各類(lèi)型LCR表比對(duì)

■20×2LCD顯示,可同屏顯示測(cè)量結(jié)果及測(cè)試條件

■測(cè)量參數(shù)由警示聲響作為GO/NG判定結(jié)果

■100組儀器內(nèi)部設(shè)置存儲(chǔ),單組20點(diǎn)頻率信號(hào)電壓或偏流掃描測(cè)試功能

■獨(dú)有誤差扣除功能,經(jīng)儀器函數(shù)運(yùn)算可消除測(cè)試環(huán)境和不同儀器間誤差

■特有兩次測(cè)量平衡計(jì)算及功率電感加偏流后感量跌落百分?jǐn)?shù)計(jì)算并判別

　隨著電子設(shè)備需用量的極大增長(zhǎng)，以及大規(guī)模集成電路的發(fā)展，貼片鉭電容的應(yīng)用范圍還將不斷擴(kuò)大。貼片鉭電容是一種較新型的貼片電解電容器，自從五十年代問(wèn)世以來(lái)，即以其優(yōu)異的性能，如體積小、單位體積電容大（是鋁電解的3倍），漏電流少（鉭電解要比鋁電解小一級(jí)數(shù)量級(jí)），工作溫度范圍寬和性能穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)，為各行各業(yè)廣泛采用。

　　當(dāng)今世界上基于PC的自動(dòng)化解決方案的數(shù)量，正以每年20%的速度增長(zhǎng)。這是因?yàn)樵絹?lái)越多的自動(dòng)化任務(wù)，包括開(kāi)環(huán)和閉環(huán)控制，運(yùn)動(dòng)控制等已經(jīng)加入到典型的PC任務(wù)（如數(shù)據(jù)處理和人機(jī)界面）的范圍內(nèi)。通過(guò)將所有的功能集成于PC這個(gè)統(tǒng)一開(kāi)放的平臺(tái)上，可以減小安裝空間和節(jié)省電纜，將復(fù)雜的通訊連接簡(jiǎn)單化。而貼片鉭電容自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)就是利用PC的強(qiáng)大數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理功能，以及PC的大容量的存儲(chǔ)空間，將復(fù)雜的數(shù)據(jù)記錄傳輸至集中控制和處理單元。

　　由于貼片鉭電容的優(yōu)異性能及其應(yīng)用范圍的不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)高效率、高質(zhì)量的貼片鉭電容進(jìn)行老化試驗(yàn)和測(cè)試的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)有了迫切的需求。本貼片鉭電容鉭電容自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)與GB 7213-87（等效IEC384-15-84）《電子設(shè)備用固定電容器第十五部分：分規(guī)范非固體或固體電解質(zhì)貼片鉭電容》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)能緊密結(jié)合，目的是為了解決貼片鉭電容測(cè)試自動(dòng)化，提高鉭電容測(cè)試的可靠性，提高測(cè)試效率，減少人為差錯(cuò)，使貼片鉭電容[www.dglangxun.com]測(cè)試水平在符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上提供一種新的測(cè)試裝置。

　　它實(shí)現(xiàn)了把世界上不同制造廠商生產(chǎn)的各種可程控儀器用專(zhuān)用電纜互連而組成總線式自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。國(guó)外已大量應(yīng)用貼片電解電容GPIB總線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，國(guó)外的可程控儀器95%配置了GPIB接口，國(guó)內(nèi)有很多測(cè)試設(shè)備也有GPIB接口或可改造成為帶GPIB接口的儀器，這些資源正在有待于被激活，省錢(qián)省時(shí)地組建成基于GPIB總線的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。

PCB板焊點(diǎn)性四點(diǎn)彎曲疲勞測(cè)試系統(tǒng)

隨著手持式產(chǎn)品在IC封裝性的需求增加業(yè)界正在研究可減少時(shí)間與成本的性評(píng)估方式。就我們所知溫度循環(huán)試驗(yàn)thermal cycle testing是驗(yàn)證焊點(diǎn)性的重要測(cè)試之一但其驗(yàn)證往往需要很長(zhǎng)時(shí)間才知道結(jié)果。為了縮短驗(yàn)證時(shí)間文章研究機(jī)械疲勞性試驗(yàn)取代溫度循環(huán)試驗(yàn)的可能性。選擇四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)cyclic bending test為研究的重點(diǎn)在JEDEC22-B113規(guī)范中的定義四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)條件包含頻率跟位移來(lái)仿真實(shí)際的條件。一般被應(yīng)用來(lái)評(píng)估焊點(diǎn)老化效應(yīng)的測(cè)試方法都使用循環(huán)彎曲試驗(yàn)cyclic bending test與溫度循環(huán)試驗(yàn)thermal cycle test。疲勞延展性測(cè)試必須包含相對(duì)一個(gè)循環(huán)的相關(guān)應(yīng)變量 以Δεp/2表示相關(guān)方程式為Δεp/2 εf2Nfc。此研究中將建議以Coffin-Manson 規(guī)則中的潛變疲勞壽命預(yù)估模型去建立新的損壞機(jī)制函數(shù)使用此損壞機(jī)制函數(shù)我們可以了解到在潛變疲勞測(cè)試中不同等級(jí)的壽命跟應(yīng)變變化量的關(guān)系畫(huà)出Coffin-Manson方程式曲線。在實(shí)際應(yīng)用中手持式產(chǎn)品會(huì)遇到一些環(huán)境效應(yīng)像是溫度與機(jī)械應(yīng)力。焊點(diǎn)性總是考慮產(chǎn)品性的主要因子有很多文章報(bào)告已經(jīng)完成對(duì)電子封裝板級(jí)性在溫度與機(jī)械應(yīng)力下的研究。一般電子封裝板級(jí)性在0100℃溫度循環(huán)條件下驗(yàn)證時(shí)間大約需半年為了縮短驗(yàn)證時(shí)間表面焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)估的方法將被研究。此研究中將使用TFBGA封裝經(jīng)再流焊制程上板后的試驗(yàn)樣品。業(yè)界想發(fā)展快速又縮短時(shí)間的方法去仿真溫度循環(huán)試驗(yàn)像是機(jī)械性推力疲勞試驗(yàn)、四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)等。文中使用的是在高溫環(huán)境下四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)來(lái)當(dāng)做快速的機(jī)械疲勞性驗(yàn)證方法為了能仿真溫度循環(huán)的溫度效應(yīng)特別設(shè)計(jì)四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)在高溫環(huán)境下執(zhí)行且在印刷電路板面上位于封裝的角落地方測(cè)量應(yīng)變來(lái)測(cè)量高溫效應(yīng)狀況。在此研究中將對(duì)0.5mm間距無(wú)鉛TFBGA的封裝樣品在循環(huán)彎曲試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)下的焊點(diǎn)疲勞壽命去探討其關(guān)聯(lián)性。循環(huán)彎曲試驗(yàn)將以應(yīng)變?yōu)闇y(cè)試條件其條件將參考溫度循環(huán)試驗(yàn)應(yīng)變量測(cè)結(jié)果為依據(jù)。有系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)計(jì)劃的實(shí)施將對(duì)上板樣品在循環(huán)彎曲試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)下的效應(yīng)做比較這比較將針對(duì)不同的印刷電路板材料有鹵與無(wú)鹵材料在循環(huán)彎曲試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的不同壽命與應(yīng)變變化量。

設(shè)計(jì)試驗(yàn)時(shí)，在芯片和PCB內(nèi)引入菊花鏈結(jié)構(gòu)使得組裝后的焊點(diǎn)形成網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)通斷來(lái)判斷焊點(diǎn)是否失效。一般需要采用高速連續(xù)方案，在亞微秒（納秒）內(nèi)連續(xù)高速采樣，以及時(shí)探測(cè)到焊點(diǎn)的開(kāi)裂。評(píng)價(jià)時(shí)常根據(jù)某一恒定的金屬界面上電位降或電阻變化來(lái)判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，試樣電阻超過(guò)閾值電阻至少要求的持續(xù)時(shí)間達(dá)到要求判斷為失效，否則稱(chēng)為“出現(xiàn)故障”，“有點(diǎn)問(wèn)題”，“開(kāi)放”，或“間歇”，“失效”是更和的。一旦達(dá)到設(shè)定失效的標(biāo)準(zhǔn)，疲勞試驗(yàn)機(jī)將立即停機(jī)，并記錄和保存相關(guān)的數(shù)據(jù)。

隨著手持式產(chǎn)品在IC封裝性的需求增加業(yè)界正在研究可減少時(shí)間與成本的性評(píng)估方式。就我們所知溫度循環(huán)試驗(yàn)thermal cycle testing是驗(yàn)證焊點(diǎn)性的重要測(cè)試之一但其驗(yàn)證往往需要很長(zhǎng)時(shí)間才知道結(jié)果。為了縮短驗(yàn)證時(shí)間文章研究機(jī)械疲勞性試驗(yàn)取代溫度循環(huán)試驗(yàn)的可能性。選擇四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)cyclic bending test為研究的重點(diǎn)在JEDEC22-B113規(guī)范中的定義四點(diǎn)循環(huán)彎曲試驗(yàn)條件包含頻率跟位移來(lái)仿真實(shí)際的條件

按照不同的要求選擇高低溫環(huán)境下的三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲疲勞測(cè)試或常溫條件下的三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲疲勞測(cè)試。

 智能型多點(diǎn)環(huán)境測(cè)試系統(tǒng) 6242/6243

市場(chǎng)上唯一性的多點(diǎn)檢測(cè)系統(tǒng)。- 超強(qiáng)功能：最多可同時(shí)檢測(cè)320通道，并可同時(shí)檢測(cè)風(fēng)速、風(fēng)溫、濕度、風(fēng)壓 - WINDOWS版測(cè)試軟件，圖表數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示。