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V400德國KSI 超聲波掃描顯微鏡

德國KSI（中國）服務(wù)中心

德國KSI 硅片鍵合缺陷檢測系統(tǒng) / IGBT模組缺陷檢測系統(tǒng) 咨詢電話：021-3467 3715

德國KSI公司的中國服務(wù)中心超聲波掃描顯微鏡，英文是：Scanning Acoustic Microscope，簡稱SAM，由于它的主要工作模式是C模式，因此也簡稱：C-SAM。現(xiàn)在做失效分析的第三方實驗室里，這個設(shè)備直接被通稱為C-SAM，就像X射線透射機被通稱為X-Ray一樣。

上個世紀的90年代中，微電子器件的大規(guī)模生產(chǎn)制程中，發(fā)現(xiàn)IC的Die上下表面脫層，錫球/芯片裂縫、或填膠中的裂縫、封裝材料（很多塑封材料）內(nèi)部的氣孔等缺陷，無法用常規(guī)的X-ray失效分析手段檢測到，此時，一種新型的測試技術(shù)被引入到芯片的后封裝測試領(lǐng)域，它就是超聲波掃描顯微鏡。說是顯微鏡，其實它與常規(guī)的光學顯微鏡兩者沒有任何關(guān)系，只是因為這個設(shè)備最早是由國外廠家先行研發(fā)并投入到生產(chǎn)領(lǐng)域，這個名字也是直接從外文直譯過來，因此中文嚴格可以稱為：中高頻超聲波無損檢測系統(tǒng)，或許更為合適。

工作原理

換能器負責將電磁脈沖轉(zhuǎn)換成聲脈沖，離開換能器后，聲波被聲透鏡通過耦合介質(zhì)（一般是去離子水或無水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質(zhì)是為了防止超聲波信號快速衰減，因為超聲波信號在一些稀疏介質(zhì)中傳播是，會快速衰減。樣品置于耦合介質(zhì)中，只要聲波信號在樣品表面或者內(nèi)部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔隙、氣泡、裂紋等），就會發(fā)生反射。

另一種工作模式叫透射模式。透射掃描時，樣品下方要安裝另外一只換能器，這只換能器會接收所有完全穿透樣品的超聲波信號。根據(jù)接收的信號就能還原出各種超聲波C掃圖像。

在失效分析中的應(yīng)用

晶圓面處分層缺陷
錫球、晶圓、或填膠中的開裂
晶圓的傾斜
各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）

在失效分析中的優(yōu)勢

非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）

應(yīng)用領(lǐng)域

半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學：活體細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.

該公司產(chǎn)品分類：超聲波掃描顯微鏡

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V400德國KSI 超聲波掃描顯微鏡