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MPX5700AP壓力傳感器MPX5700AP

The MPX5700 series piezoresistive transducer is a state-of-the-art monolithic silicon pressure sensor designed for a wide range of applications, but particularly those employing a microcontroller or microprocessor with A/D inputs. This patented, single element transducer combines advanced micromachining techniques, thin-film metallization, ａnd bipolar processing to provide an accurate, high level analog output signal that is proportional to the applied pressure.Features • 2.5% Maximum Error over 0° to 85°C• Ideally Suited for Microprocessor or Microcontroller-Based Systems• Available in Absolute, Differential ａnd Gauge Configurations• Patented Silicon Shear Stress Strain Gauge• Durable Epoxy Unibody ElementORDERING INFORMATIONDevice Name CaseNo.# of Ports Pressure Type DeviceName None Single Dual Gauge Differential AbsoluteUnibody Package （MPX5700 Series）MPX5700A 867 • • MPX5700AMPX5700AP 867B • • MPX5700APMPX5700AS 867E • • MPX5700AMPX5700ASX 867F • • MPX5700AMPX5700D 867 • • MPX5700DMPX5700DP 867C • • MPX5700DPMPX5700GP 867B • • MPX5700GPMPX5700GP1 867B • • MPX5700GPMPX5700GS 867E • • MPX5700D0.2 to 4.7 V Output

MPX5500DP壓力傳感器MPX5500DP

MPX5500系列壓阻式傳感器是型單片式硅傳感器.該傳感器應用范圍廣泛,特別是采用帶A/D輸入的微控制器或微處理器的應用.這種獲得專利的、單元件傳感器集的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號. 特性0°C到85°C范圍內最大誤差為2.5%適用于基于微處理器或微控制器的系統(tǒng)硅剪應力應變片專利技術耐用型環(huán)氧材料單片式器件差壓和表壓結構可選

MPX5100DP壓力傳感器MPX5100DP

The MPX5100 series piezoresistive transducer is a state-of-the-art monolithic silicon pressure sensor designed for a wide range of applications, but particularly those employing a microcontroller or microprocessor with A/D inputs. This patented, single element transducer combines advanced micromachining techniques, thin-film metallization, ａnd bipolar processing to provide an accurate, high level analog output signal that is proportional to the applied pressure.Features• 2.5% Maximum Error over 0° to 85°C• Ideally suited for Microprocessor or Microcontroller-Based Systems• Patented Silicon Shear Stress Strain Gauge• Available in Absolute, Differential ａnd Gauge Configuration• Durable Epoxy Unibody Element• Easy-to-Use Chip Carrier OptionORDERING INFORMATIONDevice Name CaseNo.# of Ports Pressure Type DeviceMarking None Single Dual Gauge Differential AbsoluteUnibody Package （MPX5100 Series）MPX5100A 867 • • MPX5100AMPX5100AP 867B • • MPX5100APMPX5100D 867 • • MPX5100DMPX5100DP 867C • • MPX5100DPMPX5100GP 867B • • MPX5100GPSmall Outline Package （MPXV5100 Series）MPXV5100GC6U 482A • • MPXV5100GMPXV5100GC7U 482C • • MPXV5100GMPXV5100DP 1351 • • MPXV5100DPMPXV5100GP 1369 • • MPXV5100GP15 to 115 kPa （2.2 to 16.7 psi）0.2 to 4.7 V Output Typical Applications• Patient Monitoring• Process Control• Pump/Motor Control• Pressure Switching

MPXHZ6400AC6T1壓力傳感器MPXHZ6400AC6T1

MPxx6400家族（MPXH6400A和MPXHZ6400A系列）集成了片上技術、雙極運算放大器電路和薄膜電阻器網(wǎng)絡,可提供高輸出信號和溫度補償功能.憑借體積小巧的優(yōu)點,以及片上集成的高性,飛思卡爾壓力傳感器成為系統(tǒng)設計人員合理、經(jīng)濟的選擇.MPxx6400家族是型的單片式、信號調理、硅壓力傳感器.該家族傳感器集的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極性半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號.專用文檔MPXH6400A:用于絕壓測量的MPXH6400A耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準 MPXHZ6400A:用于絕壓測量的MPXHZ6400A耐介質和高溫型高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準特性提高了高溫條件下的精確度耐用型熱塑性塑料（PPS）表貼封裝溫度補償從-40°C到+125°C適用于基于微處理器或微控制器的系統(tǒng)0°C到85°C范圍內最大誤差為1.5%小型和超小型封裝可選

MPXHZ6250AC6T1壓力傳感器MPXHZ6250AC6T1

MPxx6250家族（MPXH6250A和MPXHZ6250A系列）片內集成了雙極型運放電路和薄膜電阻網(wǎng)絡,提供高電平輸出信號和溫度補償.片內集成的小型化和高性使飛思卡爾傳感器成為汽車系統(tǒng)設計人員最為經(jīng)濟和理想的選擇.MPxx6250系列傳感器是型的單片式帶信號調理的硅壓力傳感器.該傳感器集的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號.特性提高了高溫條件下的精度耐用型熱塑性塑料（PPS）表貼封裝溫度補償范圍從-40到+125°C適用于基于微處理器或微控制器的系統(tǒng)0到85°C范圍內最大誤差為1.5%小型和超小型封裝可選

MPXH6250A6U

MPXH6250A6T1

MPXH6250AC6T1

MPXHZ6250AC6T1

MPXAZ6115AC6T1壓力傳感器MPXAZ6115AC6T1

MPxx6115家族（MPXV6115VC6U、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A、MPXA6115A/MPXH6115A、MPXAZ6115A/MPXHZ6115A和MPXA6115A/MPXH6115A系列）片內集成了雙極型運放電路和薄膜電阻網(wǎng)絡,提供高電平輸出信號和溫度補償.片內集成的小型化和高性使飛思卡爾壓力傳感器成為系統(tǒng)設計人員最為經(jīng)濟和理想的選擇.MPxx6115系列傳感器是型的單片式帶信號調理的硅壓力傳感器.該傳感器集的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號.專用文檔MPXAZ6115A:MPXAZ6115A用于絕壓測量的耐介質和高溫型高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MP3H6115A:MP3H6115A用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MPXA6115A:MPXA6115A 用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MPXV6115VC6U:用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準特性提高了高溫條件下的精確度耐用型熱塑性塑料（PPS）表貼封裝溫度補償范圍從-40到+125°C適用于基于微處理器和微控制器系統(tǒng)0到85°C范圍內最大誤差為1.5%耐高濕和常用汽車介質小型和超小型封裝可選

MPXV5050壓力傳感器MPXV5050

MPxx5050家族（MPXV5050、MPXV5050VC6T1、MPXV5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPXVZ5050G系列）傳感器片內集成了雙極型運放電路和薄膜電阻網(wǎng)絡,提供高電平輸出信號和溫度補償.片內集成的小型化和高性使飛思卡爾傳感器成為系統(tǒng)設計人員最為經(jīng)濟和理想的選擇.MPxx050系列是型的單片式帶信號調理的硅壓力傳感器.該傳感器集的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號.專用文檔MPXV5050:MPXV5050,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MPXV5050V:MPXV5050V,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MPXVZ5050:MPXVZ5050,集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPXVZ5050集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準特性0到85°C范圍內最大誤差為2.5%適用于基于微處理器或微控制器的系統(tǒng)溫度補償范圍從-40到+125°C硅剪應力應變片專利技術

MPXV5050V和MPXV5050VC6T1具體特性: 高溫條件下滿足精度要求耐用型熱塑性塑料（PPS）表貼封裝適用于汽車和非汽車類應用易用芯片載體選項MPXV5050具體特性: 耐用型環(huán)氧材料小型封裝（SOP）多種端口選項,提高設計靈活性帶倒刺的側向端口實現(xiàn)管件連接易用芯片載體選項MPXV5050具體特性:

MPX12DP壓力傳感器MPX12DP

MPX12系列壓阻式硅壓力傳感器,可提供非常精確的線性電壓輸出,輸出與被測壓力成正比.這種標準的低成本未補償傳感器允許制造商根據(jù)應用需求自行設計或添加外部溫度補償和信號調理網(wǎng)絡.由于飛思卡爾的單元件應變片設計的可預測性,簡化了補償技術.專用文檔MPX12:MPX12,10 kPa未補償硅壓力傳感器特性低成本硅剪應力應變片專利技術對供電電壓比率輸出易于使用的芯片載體封裝選項差壓和表壓可選耐用環(huán)氧封裝

MPX53DP壓力傳感器MPX53DP

MPX53/MPXV53GC系列是壓阻式硅壓力傳感器,可提供非常精確的線性電壓輸出,輸出與被測壓力成正比.這種標準的、低成本未補償傳感器允許制造商根據(jù)應用需求設計和添加外部溫度補償和信號調理網(wǎng)絡.由于飛思卡爾的單元件應變片設計的可預測性,簡化了補償技術.特性低成本硅剪應力應變片專利技術供電電壓比率輸出易用芯片載體封裝選項差壓和表壓可選60mV量程（Typ）

MPX2010DP壓力傳感器MPX2010DP

MPX2010/MPXV2010G/MPXM2010系列壓阻式硅壓力傳感器可提供高精度及高線性度的電壓輸出,輸出與被測壓力成正比.該傳感器在單片式硅膜片上集成了應變片和薄膜電阻網(wǎng)絡.通過激光修調實現(xiàn)精確的量程和偏移量校準以及溫度補償. 特性溫度補償范圍0° 到 +85°C對供電電壓比率輸出單片集成式硅芯片（MPX2010/MPXV2010）差壓和表壓可選（MPX2010/MPXV2010）單片集成式硅膜片（MPXM2010）易于使用的卷軸式封裝（MPXM2010）表壓型帶端口和無端口封裝可選（MPXM2010）

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