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HC-HD850 廣州非金屬板厚度測試儀

 HC-HD850   廣州非金屬板厚度測試儀

 

應用領域       HC-HD850非金屬板厚度測試儀主要用于混凝土結構（樓板等）或其他非磁體介質(zhì)的厚度檢測

 

符合標準      

GB 50204-2002《混凝土結構工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》

 

產(chǎn)品特點      

主機和探頭均采用復位式開關機，無操作自動關機；

實時顯示測量數(shù)值，最小值自動鎖定；

數(shù)據(jù)存儲計算功能，可隨時調(diào)取平均值、合格率等信息；

伸縮式延長桿，萬向節(jié)結構設計使用方便；

專業(yè)的數(shù)據(jù)處理軟件，可自動生成檢測報告。

測厚范圍      

40~600mm

測量精度      

±1(mm)    40~350mm

±2(mm)    351~600mm

數(shù)據(jù)存儲容量     

200個工程區(qū)和1.6萬個測點

工作環(huán)境      

環(huán)境溫度    0~40℃

相對濕度    ≤85%RH

儀器電源      

主機DC9v（6節(jié)5#電池）

發(fā)射探頭7.2V鋰電池（內(nèi)置）

外形尺寸      

主        機    230mm×160mm×60mm

發(fā)射探頭    Φ100mm×120mm

接收探頭    Φ60mm×70mm

產(chǎn)品配置       HC-HD850非金屬板厚度測試儀

該公司產(chǎn)品分類： 拉拔儀 量儀 比重計 收斂計 儀表配件 儀用電源 手持GPS RTK 檢測儀 回彈儀 經(jīng)緯儀 水準儀 全站儀 儀表儀器 全站儀

DP.CTG-1T 混凝土厚度測試儀 北京混凝土厚度測試儀

 簡單介紹】

DP.CTG-1T 混凝土厚度測試儀功能及特點之外，還具有以下特色：●TFS數(shù)據(jù)分析軟件可進行數(shù)據(jù)處理、顯示及從PC上打印，從而發(fā)現(xiàn)諸如孔洞、裂縫、蜂窩等內(nèi)部缺陷；●存儲選定的頻譜數(shù)據(jù)、測試時間日期及測試結果，以備日后查閱；●測試厚度范圍增加到：8～150cm；●可下載波形數(shù)據(jù)及測試結果到PC上進行全面厚度/缺陷分析。

【詳細說明】

產(chǎn)品性能】
 

  DP.CTG-1T 混凝土厚度測試儀是一種由電池供電的手持式無損檢測儀器，用于測量混凝土板、混凝土路面、隧道的襯砌、墻體以及其它板狀結構的厚度。此儀器有一個非常易于使用的菜單，操作人員不需要特殊的知識和訓練就可以操作。它是基于沖擊回波的原理來測量混凝土厚度的。實際測量時，可以直接使用儀器內(nèi)置默認的混凝土參數(shù)。如果想得到更高精度，可以先在一塊厚度已知的混凝土板對CTG-1T進行標定（通過鉆孔或取芯），來求得待測混凝土的波速，然后再開始測試。DP.CTG-1T 混凝土厚度測試儀曾經(jīng)在一天內(nèi)只工作了5小時，就在一個工業(yè)建筑的混凝土地板測得了1200個厚度數(shù)據(jù)。

●快速無損的脈沖回波厚度測試方法

●可用于測試混凝土板、混凝土路面、管道、墻體以及隧道的襯砌

●可以在10分鐘之內(nèi)學會使用CTG-1T

●手持單元的鍵盤及側面的開關，操作起來非常簡單

 

DP.CTG-1T 混凝土厚度測試儀的技術規(guī)格和特點：

●測試厚度范圍：9～46cm；

●精度：±2％（需先在一個已知厚度的位置進行標定，進行高精度測試）；

●電源－內(nèi)置可充電NiCad電池（充滿一次可工作16小時），外置充電器－AC轉換器－用于夜間充電；

●用于室外易于讀取的LCD顯示屏，并帶有可轉換背光燈在室內(nèi)使用；

●重量輕－僅2.0Kg（包括測試探頭及帶電池的手持單元）；

●在已知厚度的位置易于標定；

●英制或公制厚度顯示（英寸或厘米）；

●小巧的手持探頭，內(nèi)置位移傳感器及螺線管沖擊器；

●備有延長電纜和延長桿，便于進行較遠部位的厚度測試；

●測試時不需要使用耦合劑；

●可在空氣中對已硬化的混凝土進行測試，或直接放在砂/土表面測試；

●測試表面有油漆或粘結良好的瓷片時，同樣可以測試；

●可通過串口將測試厚度結果及時間日期下載到PC上。
該公司產(chǎn)品分類： 其他 光電子科技產(chǎn)品 金屬探測器 勞保產(chǎn)品 工具 地質(zhì)儀器 其它 物位計 液位計 流量儀表 轉速表 內(nèi)窺鏡 檢測儀/校準儀 汽車檢測及外圍產(chǎn)品 多功能測試儀 驗電器 天平 鉗形表 示波器 電纜故障測試儀

KO-NLBY山西非金屬板(樓板)厚度測試儀 KONLBY

山西非金屬板（樓板）厚度測試儀 KONLBY

簡單介紹
非金屬板（樓板）厚度測試儀 KONLBY 山西 3.提供標準串口和USB口兩種方式，方便用戶將數(shù)據(jù)傳入計算機進行下一步的分析。 4.Windows環(huán)境下的中文機外軟件功能強大、操作靈活方便，提供對測量數(shù)據(jù)進行文件管理、結果 分析、自動生成檢測報告及打印等豐富的操作。

 

非金屬板（樓板）厚度測試儀 KONLBY 山西的詳細介紹
非金屬板（樓板）厚度測試儀 KONLBY 山西
用途：
   測量樓板（混凝土）或墻、梁、柱、木材、陶瓷等非鐵磁體介質(zhì)的厚度。
 儀器構成：
    主機、發(fā)射探頭、接收探頭、對講機、探頭連線、數(shù)據(jù)傳輸線、加長桿、軟件光盤等。
 產(chǎn)品特點：
　1.探頭和主機分體式設計，方便操作人員現(xiàn)場測量和使用（如圖2）；   2.機內(nèi)軟件直觀、簡單易用，具備完善的測量、存儲、分析功能：
  • 依照《混凝土結構工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》（GB 50204—2002）規(guī)定，可對同一構件中的數(shù)據(jù)進行初步的數(shù)值統(tǒng)計和合格率判定。直接測量出樓板（非金屬板）的厚度值，可實時對測量數(shù)據(jù)進行智能化分析；
  • 科學的數(shù)據(jù)管理方案，采用“構件測點”兩數(shù)據(jù)管理，可對原有構件進行續(xù)測或新建構件，快速的存儲和刪除數(shù)據(jù)；
  • 大容量的數(shù)據(jù)存儲功能；
  • 依照《混凝土結構工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》（GB 50204—2002）規(guī)定，可對同一構件中的數(shù)據(jù)進行初步的數(shù)值統(tǒng)計和合格率判定。
3.提供標準串口和USB口兩種方式，方便用戶將數(shù)據(jù)傳入計算機進行下一步的分析。   4.Windows環(huán)境下的中文機外軟件功能強大、操作靈活方便，提供對測量數(shù)據(jù)進行文件管理、結果     分析、自動生成檢測報告及打印等豐富的操作。  
 主要技術指標：
　1、智能判讀并自動鎖定，顯示樓板厚度值，無需人工比對，避免了人工讀數(shù)的不準確性；
　2、主機、探頭分體式設計；
　3、厚度測量范圍：40mm～820mm；
　4、厚度測試精度：40mm～600mm±1mm，  601mm～820mm±2mm；
　5、工作環(huán)境要求：
  • 環(huán)境溫度：-10℃～＋40℃, 避免長時間陽光直接照射，
  • 相對濕度：<90%RH，
  • 電磁干擾：無強交變電磁場；  
 操作方式簡介：
　　1、智能化數(shù)據(jù)測量：測量界面（如圖3）中包含信號值、信號條， 當厚度值的實時顯示，能指示出收發(fā)探頭的相對位置，發(fā)射探頭不動，移動接收探頭時，在“測點厚度”處顯示移動路線上的小點，按圖4所示的移動路線移動接收探頭能快速找到收發(fā)探頭距離的小點即待測樓板的真實厚度值；

　　2、方便實用的數(shù)據(jù)管理：在主機上隨時可進行數(shù)據(jù)查看和處理（如圖5）， 統(tǒng)計結果中合格率的判定符合《混凝土結構工程施工質(zhì)量驗收規(guī)范》（GB 50204—2002）中的規(guī)定；

　　3、Windows環(huán)境下中文機外數(shù)據(jù)處理軟件界面如圖6所示，軟件對測得的數(shù)據(jù)通過USB口或標準串口上傳，并可對數(shù)據(jù)進行各項統(tǒng)計分析及數(shù)據(jù)格式轉化，軟件功能主要包括：

    • 對測量數(shù)據(jù)以數(shù)據(jù)列表和曲線圖的方式顯示，并顯示多項統(tǒng)計結果以供參考；
    • 可對數(shù)據(jù)中參數(shù)部分進行任意修改或刪除數(shù)據(jù)或構件；
    • 智能化的打印設置（如圖7）：打印預覽可動態(tài)顯示；
    • 自動生成Micosoft Word格式報告或Micosoft Excel格式報表文檔。
 

 DPO4104 MSO4104 MSO3012 MSO3014 MSO3032 MSO3054 TDS5054B TDS2024B YB4222C ST-16B ST16C YB43010 YB43020D B43020B YB43020 YB4320B YB4320C YB4340C YB360 YB4320G YB360 YB4320G YB4360G YB4368 YB4345 CRT YB4325 CRT YB4365L CRT YB4365 CRT DG1022U DG1022 YB4365 CRT  DG1022U DG1022 DG1000 DG4062 DG4102 DG4162

DH02E-1-TH傳感器皮帶速度檢測

主令控制器DQT1QT101-1/66K

UPS-210氣動門信號反饋裝置

LY1G-2T/30D超速度開關速度傳感器價

DS-AD速度開關24-240VAC

HFKPT2-DIP系列粉塵防爆雙向拉繩開關

傳感器TL-N20ME1接近開關

速度開關變送器ESPB-041

KPG3CPE防爆拉繩開關

GBZ30-3015LA接近開關

MJKN8-05BL2霍爾式磁接近開關

NST2-Ⅱ型磁接近防腐拉線開關

皮帶打滑開關DH-1 220V 50HZ

LXA-01GKK-T1/A皮帶保護防爆雙向拉繩開關

LXA-02GKHH-B防爆雙向拉繩關

BKLT2-11防爆雙向拉繩開關

PXA-02GKH 380V 15A不銹鋼雙向拉繩開關

ZWL1-A2雙向拉繩開關安裝指導

位移傳感器ES18-T3NK

限位開關|BAPL312N||

該公司產(chǎn)品分類： 電磁閥 調(diào)壓閥 電壓表 記錄儀 調(diào)節(jié)儀 溫度變送器 分析天平 精密天平 濁度計 電動調(diào)節(jié)閥 電動執(zhí)行機構 電火花檢漏儀 消化爐 定氮儀 磁力攪拌器 可燃氣體探測器 熱電阻 氣體檢測儀 過濾器 電磁流量計 差壓變送器 壓力變送器

HD-04 瓦楞紙厚度測試儀

 

厚度測試儀
厚度測試儀產(chǎn)品用途及適用范圍：該儀器適用于４mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
厚度測試儀技術參數(shù)：
◎測量范圍：０－４mm◎測量精度：０.００１mm◎接觸壓力：１００±１０kpa◎接觸面積：２±０.05cm2◎外型尺寸：mm：２４０×１６０×１２０◎質(zhì)量：４.５Kg
厚度測試儀國家標準：QB/T 1053-98、QB/T 451.3-98
關鍵字：厚度測試儀，測厚儀，測厚試驗儀，紙張測厚儀
該公司產(chǎn)品分類： 水質(zhì)分析儀/多參數(shù)水質(zhì)分析儀

KON-LBY非金屬板厚度測試儀

  KON-LBY非金屬板厚度測試儀

1．產(chǎn)品用途

* 檢測混凝土樓板厚度；

* 檢測非金屬材料（墻、梁、柱、木材、陶瓷等）的厚度。

 2．產(chǎn)品特點

* 北京市自主創(chuàng)新產(chǎn)品，證書編號：CX2009XJ0262

* 智能判讀并鎖定樓板厚度值，無需人工判讀；

* 主機、探頭分體式設計，方便現(xiàn)場檢測。

3．技術指標

* 厚度測量范圍：40mm～820mm ；

* 測試精度：40mm～600mm ±1mm ；

            601mm～820mm ±2mm

4．產(chǎn)品配置

該公司產(chǎn)品分類： 儀器儀表

FTT-01包材厚度測試儀 高精度測厚儀

包材厚度測試儀 高精度測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

包材厚度測試儀 高精度測厚儀測試原理

機械接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測量頭自動降落于試樣之上，在一定壓力和一定接觸面積下測試出試樣的厚度值。

包材厚度測試儀 高精度測厚儀產(chǎn)品特征

◆ PLC控制，觸摸屏操作

◆ 嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制

◆ 測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

◆ 實時顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)

◆ 系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、儲存、打印等許多實用功能

◆ 主機程序可按照要求定制

◆ 標準的RS232接口，專業(yè)軟件（可選）

包材厚度測試儀 高精度測厚儀技術參數(shù)

測試范圍 0～2 mm（標配）

分辨率 0.1 μm

測試壓力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）

接觸面積 50 mm2（薄膜）200 mm2 （紙張）

電源 AC 220V 50Hz

尺寸: 450mm(L)*350mm(W)*400mm(H)

標準

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983, BS 4817、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547 

該公司產(chǎn)品分類： 定制儀器 食品檢測儀器 食品包裝檢測儀器 揉搓測試儀 撕裂度儀 落鏢沖擊試驗儀 熱縮試驗儀 機械接觸測厚儀 電子拉力試驗機 摩擦系數(shù)儀 熱粘拉力測試儀 熱封測試儀 壓力衰減法泄漏測試儀 密封測試儀 包裝檢測儀器 藥包材檢測儀 醫(yī)用器械檢測儀器

CTG-1T混凝土厚度測試儀

 

二、CTG-1T的技術規(guī)格和特點：

· 測試厚度范圍：9～46cm；

· 精度：±2％（需先在一個已知厚度的位置進行標定，進行高精度測試）；

· 電源－內(nèi)置可充電NiCad電池（充滿一次可工作16小時），外置充電器－AC轉換器－用于夜間充電；

· 用于室外易于讀取的LCD顯示屏，并帶有可轉換背光燈在室內(nèi)使用；

· 重量輕－僅2.0Kg（包括測試探頭及帶電池的手持單元）；

· 在已知厚度的位置易于標定；

· 英制或公制厚度顯示（英寸或厘米）；

· 小巧的手持探頭，內(nèi)置位移傳感器及螺線管沖擊器；

· 備有延長電纜和延長桿，便于進行較遠部位的厚度測試；

· 測試時不需要使用耦合劑；

· 可在空氣中對已硬化的混凝土進行測試，或直接放在砂/土表面測試；

· 測試表面有油漆或粘結良好的瓷片時，同樣可以測試；

· 可通過串口將測試厚度結果及時間日期下載到PC上。

邁科供應瓦楞紙板厚度測定儀、紙板厚度測試儀

瓦楞紙板厚度測定儀

產(chǎn)品概述；

    紙張、紙板厚度測定儀,紙張厚度計　　該儀器適用于4mm以下的各種紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。儀器結構參數(shù)和技術性能均符合ＱＢ／Ｔ10＇53－98《紙與紙板厚度測定儀》和ＱＢ／Ｔ451.3－1998《紙和紙板厚度的測定法》等有關標準要求。

瓦楞紙板厚度測定儀技術參數(shù)：    

1.測量范圍：0—20mm

2.度盤分度值：0.01mm

3.測量精度：<0.05mm

4.測量壓力：20±0.5kpa

5.測量面積：10±0.2cm2

6.測量面間平行度：<0.035mm

7.外型尺寸：185×220×395mm

8.質(zhì)量：10.55Kg

基本技能   型號：邁科

技術支持   執(zhí)行標準：IS3034、QB/T1055、GB451.3 測量范圍：0—20mm 度：±0.05mm

特點；

瓦楞紙板厚度測定儀是按照ISO3034國際標準設計的，專門用于瓦楞紙板厚

度的測量。具有量程大、測量精度高、使用方便、性能等優(yōu)點。

該公司產(chǎn)品分類： 沖擊系列 手機、電腦、USB系列 燃燒機、按鍵壽命系列 彈簧機、耐磨擦系列 振動臺、跌落系列 電線、電纜檢測系列 插頭、插座壽命試驗機 光、電學品質(zhì)檢測設備 環(huán)境可靠性品質(zhì)檢測設備 可靠性壽命檢測系列 電線、電纜檢測設備 包裝運輸可靠性檢測設備 拉力機系列

CHY-C2紙樣厚度測試儀

　　手動、自動雙重測量模式　　數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印　　顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計偏差　　標準接觸面積、測量壓力（非標可選）　　標準量塊標定 http://www.hs981.com 數(shù)控螺紋磨床 數(shù)控自動鉆床 數(shù)控雙面鏜床 數(shù)控分度盤 CK6140數(shù)控車床 　　微型打印機　　RS232接口　　網(wǎng)絡傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸　　薄膜厚度測試儀技術指標　　測量范圍：0～2mm；0～6mm，12mm（可選）　　分辨率：0.1μm　　測量速度：10次/min（可調(diào)）http://www.tzftsk.com 張家港飲料設備 全自動吹瓶機 果粒飲料生產(chǎn)線 三合一灌裝機　　測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）　　接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）　　注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制　　電源：AC220V50Hz　　外形尺寸：300mm（L）×275mm（B）×300mm（H）　　凈重：33kg　　薄膜厚度測試儀標準 http://www.shxsyj.com  數(shù)字電橋 數(shù)字示波器 直流電子負載 函數(shù)信號發(fā)生器　　GB/T6672、GB/T451.3、GB/T6547、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817　　薄膜厚度測試儀配置HunterLab 滾齒機 煤炭檢測設備 純凈水生產(chǎn)線 SMC氣缸 熱電偶補償導線 可調(diào)高速分散器 溫度校驗系統(tǒng) 拉力機生產(chǎn)廠家 射線探傷機 賀德克濾芯 膠囊充填機 土肥儀 自動化車床 專用設備 YPC電磁閥 高低溫循環(huán)箱 SMC減壓閥 栓劑模具 旋轉壓片機 EP標準品 臭氧滅菌設備 超高純氦氣 易拉罐生產(chǎn)線 番茄醬包裝機 熱灌裝生產(chǎn)線 UV光固化機 輥涂機

　　

招遠非接觸式錫膏測厚機 漆膜厚度測試儀放心省心

GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統(tǒng)！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數(shù)值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計！井a(chǎn)品規(guī)格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 　　 對焦 粗/微調(diào)對焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區(qū)域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；l高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.[技術參數(shù)]最高測量精度高度：0.5?m,重復精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學檢測系統(tǒng)130萬彩色相機,自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz特點：1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩(wěn)定準確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點。2、鏡頭可以連續(xù)無級變倍且放大倍率高視野縮放自如，測量定點準確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細間距IC和CSP等（可測間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺；一體的機座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長且精度保持性好。4、可方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時監(jiān)控數(shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計功能，直觀的圖表自動判斷合格與否，每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標準和選項設置。有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動計算功能，可自動生成完善的報表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣，測量范圍大可用于半導體、點膠、BGA焊球、精密零件等。臺面尺寸大，可測量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測量目標高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機器精度:6UM(全量程)有效工作臺面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長650NM,<30MW>視頻輸出:標準RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩(wěn)定準確2、鏡頭可連續(xù)無級變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時監(jiān)控數(shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計功能，直觀的圖表。7、操作簡便，測量范圍廣。8、可用于半導體，點膠，BGA焊球，精密零件。2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份四、應用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
該公司產(chǎn)品分類： 機械

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