CMI700涂鍍層測厚儀介紹
CMI700能同時為磁性基材上的非磁性涂/鍍層、導性基材上的非導性涂/鍍層，以及磁性基材上的電鍍鎳層提供高科技的無損涂鍍層厚度檢測。CMI700所使用的大型帶背光的液晶顯示器，您能從任意角度以及較遠的距離輕松觀察到測量的數(shù)據(jù)和結果，并能在最短的時間內提供最精確的測量結果。
CMI700涂鍍層測厚儀主要特點
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CMI165臺式涂鍍層測厚儀是對涂/鍍層進行無損檢測的標準化儀器?？蓪Σ煌纳系牟煌?鍍層進行精密測量,目前具有測量模式：MRX—微電阻模式.
CMI165臺式涂鍍層測厚儀特點：● 無損測量各種金屬鍍層● 精度高、穩(wěn)定性好● 測量精度可與X射線測厚儀媲美● 可測量各種微型部件(φ2.5mm)● 強大的數(shù)據(jù)處理能力● 大面積LCD顯示，清晰易觀● 數(shù)據(jù)存儲、統(tǒng)計、圖表分析● 模塊化操作菜單，簡單易用●臺式涂鍍層測厚儀 232接口，可連接電腦● 打印并口，可直接連打印機
CMI165臺式涂鍍層測厚儀技術參數(shù)：● 自動溫度補償，底材修正● 操作軟件可供7種語言選擇● 可存儲5000個讀數(shù)，校準及系統(tǒng)參數(shù)誤差:±3%分辨率:0.1um臺式涂鍍層測厚儀最小曲率半徑:1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小測量面積:φ2.5mm 最小基體厚度:0.35mm顯示:6位LCD數(shù)顯測量單位:um-mils可選校準方式:精密兩點校準統(tǒng)計數(shù)據(jù):平均值、標準偏差、 最大值max、最小值min臺式涂鍍層測厚儀接口:232串口,打印并口電源:AC220 儀器尺寸:290x270x140mm 儀器重量:2.79kg
CMI-700CMI-700
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臺式涂鍍層測厚儀CMI 760 產(chǎn)品說明：
CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。同時CMI 760具有的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-CMI 760配置包括：CMI 760主機 SRP-4探頭 SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） NIST認證的校驗用標準片－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
選配配件：ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：銅厚測量范圍：化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）度：±1% （±0.1 μm）參考標準片精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm） 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）分辨率：0.01 mils （0.1μm）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils （254 – 1016 μm）孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）最大可測試板厚：175mil （4445 μm）最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils（76.2μm）度（對比金相檢測法）：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）±10%≥1mil（25 μm）精確度：不建議對同一孔進行多次測試－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－-
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）顯示 6位LCD數(shù)顯測量單位 um-mils可選 統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min接口 232串口,打印并口電源 AC220儀器尺寸 290x270x140mm儀器重量 2.79kg
機型 | 手動測量臺 | 自動測量臺 | ||
測量臺尺寸（mm） | 170x110 | 240x220 | ||
測量主體 | 移動量 | X（mm） | 70 | 200 |
Y（mm） | 70 | 200 | ||
Z(mm) | 50(最大150) | 50 | ||
測定物最大高度（mm） | 50（option150） | 50 | ||
尺寸（mm） | 602(W)x463(D)x732(H) | |||
重量（kg） | 55 | 61 | ||
樣品最大荷重（kg） | 3 | 1 | ||
電腦 | 尺寸（mm） | 本體182（W）x372(H)/顯示幕412（W）x415(D)x432(H) | ||
重量（kg） | 本體9/顯示幕 | |||
印表機 | 重量（kg） | 5.2 | ||
AC100V±10V(otion AC115V.AC220V) | ||||