CT-3型電解式鍍層測厚儀（膜厚計）
生產廠家：日本電測
適 用：精確檢測各種鍍層（包括單層、多層、合金鍍層等）
金屬：金、銀、銦、鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、無電解鎳、發(fā)黑鉻。
合金：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金。
工作原理：把被測物侵入相應的電解液并加以相應電流，使一定面積的被測物溶解，
根據溶解所需要的時間測出鍍層厚度。
儀器特點：特別對于1um以下薄鍍層、20um以上厚鍍層以及3層以上的多鍍層適用；
與Au、Cr相同，其它金屬也可達1/100的量程；
帶有活化功能，可順利檢測表面稍有氧化的樣品；
有多種鍍層金屬量程組合，檢測時間短；
校正范圍擴大至±15％；
可制作非破壞式膜厚儀的標準板；
可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度；
標準板校正值的計算和設定可自動進行；
可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴散（合金）層；
三檔測量速度, 可以測量極薄鍍層厚度；
采用空氣攪拌方式（專利），深解更均勻，所有檢測值更正確；
采用本品牌獨創(chuàng)的測量臺（專利）使操作、調整更簡單，特別便于檢測圓棒形（細線）、
管材等各種形狀，且可快速連續(xù)地檢測同一形狀被測物；
靈敏度調整采用省時簡便的自動復位、自動調節(jié)方式，易學易用。
能夠檢測以真空蒸鍍、熔接鍍層、化學鍍層等電鍍方法以外的其它方法生成的高純度金屬鍍層；
能夠檢測非導電性基材上的鍍層；
備有多種電解液選購；
根據電解液的不同，常各25種以上的標準板（僅本品牌一家），并可提供其它特殊標準板，
且均符合ASTM（美國材料測試協會）規(guī)格；
能夠檢測3層以上多層鍍層；
被測物表面留有檢測痕跡，便于確認，且可通過精度儀再檢測，比非接觸式測厚儀更；
采用電子化學檢測法，可檢測實際附著量。
規(guī)格參數：
測量范圍： 0.006～300 um
最大解析度： 0.001 um
本機精確度： ±1％
測量面積： 3.4∮mm（A型墊圈）、2.4∮mm（B型墊圈）、1.7∮mm（C型墊圈）
電解速度： 125、12.5、1.25nm/sec
測量單位： um、nm（從LED屏幕直接讀。
靈敏度調節(jié)： 5段可調
工作電壓： AC220V
本體尺寸： 200mm×150mm×150 mm
本體重量： 1.8kg
標準附件： 電解液（100ml）1瓶、清洗瓶1個、廢液瓶1個、測量臺、墊圈A、B、C、電解槽A/B、
標準板（Ni/Fe）1塊、清洗液（100ml）1瓶、燒杯、滴管、攪拌棒、保險絲、說明書。
售后服務： 一年保修