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TASI-676便攜式膜厚計/多功能膜厚儀/手持式膜厚計/臺灣特安斯/膜厚測試儀/TASI676

便攜式膜厚計/多功能膜厚儀/手持式膜厚計/臺灣特安斯/膜厚測試儀/TASI676

便攜式膜厚計/多功能膜厚儀/手持式膜厚計/臺灣特安斯/膜厚測試儀/TASI676產品特點：   可測量導磁、非導磁材料。  資料儲存255筆。  可設定Hi/Lo 警報蜂鳴的讀值范圍。  選擇平均值、最大值、最小值及最大值-最小值。  常用厚度量測點可使用快速一點校正。  使用者可選擇μm/mils 可無損地測量磁性金屬基體（ 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 ）上非磁性覆蓋層的厚度（如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等）及非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上非導電覆蓋層的厚度（如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等）。 便攜式膜厚計/多功能膜厚儀/手持式膜厚計/臺灣特安斯/膜厚測試儀/TASI676說明

測量范圍
 0~40.0mils （0~1000μm）
 精確度
 ±（4 位）在0~7.8mils
 ±（10 位）在0~199μm
 ±（3%+4 位）在7.9mils~40mils
 ±（3%+10 位）在200μm~1000μm
 解析度
 0.1mils/1μm
 回應時間
 1 秒
 顯示
 3½ 位數(shù)字液晶顯示，最大1999 讀值
 電池電壓不足顯示
 當電池電壓低于操作電壓時，"+ - "顯示
 自動關機
 15 秒
 電池
 9V堿性電池一節(jié)
 精確度測試環(huán)境
 23℃±5℃，相對濕度<75%R.H.
 操作環(huán)境
 0℃~50℃，相對濕度<80%R.H.
 儲存環(huán)境
 -20℃~60℃，0~70%R.H.
 尺寸 
 148mm（高）x105mm（寬）x42mm（厚）
 重量 
 約260公克（含電池）
 附件
 說明書、電池、皮套

該公司產品分類： 儀器儀表 鹽分計 邏輯筆 電子負載 電源/直流電源 壓力表 相序表 溫度探頭 高壓探頭 功率計 數(shù)字示波器 噪聲分貝器 電磁波輻射儀 膜厚計 接地電阻計 氣體檢測儀 木材/紙張水份測試儀 PH酸堿度計 轉速表 溫濕度記錄器

供應F20 透明/半透明膜厚測試儀

F20便攜式膜厚測試儀（北京，上海，深圳，成都，西安均有辦事處提供服務）

主要用于測試各種透明半透明的膜厚.

產品簡介：

1  有五種不同波長選擇（波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm）； 2  最大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm ～ 25um； 3  精度為好于0.1nm。  產品特性：

1 、操作簡單、使用方便； 2 、測量快速、準確； 3 、體積小、重量輕； 4 、價格便宜。

產品應用： 1 、半導體行業(yè): 光阻、氧化物、氮化物； 2 、 LCD 行業(yè): 液晶盒間隙厚度、 Polyimides； 3 、光電鍍膜應用: 硬化膜、抗反射膜、濾波片。

 

該公司產品分類： RKD 酸開封機 RKD 激光開封機 DAGE4000產品配件 易消耗品 BFL金屬和陶瓷封裝產品開封機 TPT半自動焊線機和貼片機 FAI 紅外熱像儀 DAGE X光檢查機（Dage X-ray） Dage4000推拉力測試機

膜厚測試儀標準片 膜厚測量校正片

美國THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測試儀標準片

測厚儀標準片又名膜厚儀校準片,專業(yè)用于測厚儀（膜厚儀）在測金屬鍍層厚度的時候進行標準化校準.也就是我們在膜厚測試中常用的標準曲線法,是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據(jù)熒光X-射線的能量和強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。對于PCB,五金電鍍,半導體等行業(yè)使用測厚儀來檢測品質和控制成本起到了很重要的作用。

測厚儀標準片一般分為單鍍層片，雙鍍層片,多鍍層片,合金鍍層片,化學鍍層片。如:

單鍍層：Ag/xx, 雙鍍層：Au/Ni/xx , 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx, 合金鍍層：Sn-Pb/xx, 化學鍍層：Ni-P/xx.

我們可以根據(jù)客戶不同的金屬元素,鍍層結構,鍍層厚度等要求向美國工廠定做標準片,并可出據(jù)標準片厚度值證書.

我公司是一精密測試儀器代理商，為香港儀高集團附屬成員. 我集團在中國和香港地區(qū)代理韓國MICRO PIONEER XRF-2000系列X-射線測厚儀及德國ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射線測厚儀。此兩種儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。歡迎隨時來電咨詢或親臨我司測試及參觀!!!

多年來，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供高性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！

歡迎咨詢洽談13424255969

美國THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測試儀標準片

美國THERMO/CalMetrics X-RAY鍍層膜厚測試儀標準片

測厚儀標準片一般分為單鍍層片，雙鍍層片,多鍍層片,合金鍍層片,化學鍍層片。如:

單鍍層：Ag/xx, 雙鍍層：Au/Ni/xx , 三鍍層：Au/Pd/Ni/xx, 合金鍍層：Sn-Pb/xx, 化學鍍層：Ni-P/xx.

我們可以根據(jù)客戶不同的金屬元素,鍍層結構,鍍層厚度等要求向美國工廠定做標準片,并可出據(jù)標準片厚度值證書.

我公司是一精密測試儀器代理商，為香港儀高集團附屬成員. 我集團在中國和香港地區(qū)代理韓國MICRO PIONEER XRF-2000系列X-射線測厚儀及德國ROENTGENANALYTIK Compact eco系列X-射線測厚儀。此兩種儀器主要用于鍍層或涂層厚度的測量，而且特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。歡迎隨時來電咨詢或親臨我司測試及參觀!!!

 

多年來，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供高性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！欲了解產品詳情，請與我們聯(lián)系或訪問http://eastco.18show.com.cn

xrf-2000H特價膜厚測試儀

 

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.
可測元素范圍：
鈦（Ti） – 鈾（U）
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV（程控）
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器
 
 
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質.
該公司產品分類： 精密儀器

BX610-MHCSY博曼膜厚測試儀

 產品名稱:博曼膜厚測試儀產品型號:BX610-MHCSY元素范圍：鋁13到鈾92。  x射線激發(fā)能量：50W(50kv和1ma)鎢靶射線管  探測器：硅PIN檢測器250ev的分辨率或更高的分辨率  測量的分析層和元素：5層(4層鍍層+基材)和10種元素在每個鍍層成分分析的同時多達25元素  過濾器/準直器：4個初級濾波器,4個電動準直器（0.10.20.31.5mm）  聚焦:多固定聚焦與激光系統(tǒng)  數(shù)字脈沖處理:4096多通道數(shù)字分析器與自動信號處理，包括X射線時間修正和防X射線積累  電腦:英特爾酷睿i53470處理器(3.2ghz),8gbDDR3內存,微軟Windows7專業(yè)64位等效  鏡頭:1/4"cmos-1280x720VGA分辨率  電源:150w、100~240伏,頻率范圍47赫茲到63赫茲  工作環(huán)境:50°F(10°C)到104°F(40°C)小于98%RH,無冷凝水  重量:32公斤  內部尺寸:高:140毫米(5.5“),寬:310毫米(12),深:210毫米(8.3”)140*310mm  外形尺寸:高:450毫米(18英寸),寬:450毫米(18),深:600毫米(24)450*450mm  美國Bowman博曼膜厚測試儀典型應用：  •電子、PCB：Au/Ni(p)/Cu/EpoxySn/Ni/Cu/EpoAg/Cu/EpoAu/Pd/Ni/Cu/Epo….  •連接器：Ag/Ni/Cu/BrassAu/Ni/MsNi/CuPdNi……  •晶片：AuAgNipCuTi…..  •汽車製造：Paint/Zn/FePaint/ZnPaint/AIZn/FeCr/Ni/Cu/ABSCr/Fe……  •航太航天：Paint/AI…….  •衛(wèi)星：Paint/FeAnodising……..  •衛(wèi)浴電鍍:Cr/Ni/Cu/ABSCr/Ni/Cu/BrassBathanalysis  •配件緊固件:Ni/FeZn-Ni/FeCr/Ni/Fe……
該公司產品分類： 顯微鏡系列 復合氣體檢測儀 可燃氣體檢測儀/探測儀 甲烷檢測儀 有毒氣體檢測儀 酒精測試儀 垃圾場氣體檢測 空氣質量檢測儀 熏蒸氣體檢測儀 氣體檢測報警儀 氫氣氣體檢測報 氧氣檢測儀 測氡儀 干燥箱系列 培養(yǎng)箱系列 振蕩器系列 攪拌器系列 水浴鍋系列 離心機系列 粉碎機系列

偏光片反射率測試，ITO薄膜反射率測試，TouchPannel反射率測試，導光板鍍膜膜厚測試，Low-e玻璃反射率測試，汽車車燈鍍膜膜厚測試,涂層膜厚測試儀

 

 
儀器簡介
AS-300反射率測試儀器是一款高精度反射率測試儀器，可測量整體反射率值，反射率光譜。操作方便快捷，適用與偏光片反射率測試，ITO薄膜反射率測試，TouchPannel反射率測試，導光板鍍膜膜厚測試，Low-e玻璃反射率測試，汽車車燈鍍膜膜厚測試 等。
儀器功能：
·光譜測量 在波長范圍內進行反射度能量的圖譜掃描,并可進行各種數(shù)據(jù)處理如峰谷檢測、導數(shù)運算、譜圖運算等.·數(shù)據(jù)輸出 可進行數(shù)據(jù)文件和參數(shù)文件的存取,測量結果以標準通用的數(shù)據(jù)文件格式輸出
關鍵字：偏光片反射率測試，ITO薄膜反射率測試，TouchPannel反射率測試，導光板鍍膜膜厚測試，Low-e玻璃反射率測試，汽車車燈鍍膜膜厚測試
 
 AS-300 反射率測試儀器
技術參數(shù)
波長精度：0.2nm
校正線性度：99.8%
測量誤差：1%以下
單次測量時間：最小100ms
功耗：200W
電源：210~245V，60Hz
信號接口：USB2.0
操作系統(tǒng)：windows
波長范圍：200-1100 nm
數(shù)據(jù)傳輸速率：每4ms 一個全掃描入存儲器（USB2.0 接口 ），18ms（USB1.1）
每300ms 一個全掃描入存儲器（串行口）
探測器：3648 像素的線型硅CCD 陣列 8um × 20um
光柵：14 種光柵，波長從紫外到近紅外
積分時間：10um～65min
入射孔徑：寬5, 10, 25, 50, 100 或200um 的狹縫或光纖（無狹縫）
光纖連接：SMA905 接口，與0.22NA 的單股光纖相連
各類濾波片：長波通或帶通濾波片，安裝在光譜儀內
電子控制：8 個數(shù)字GPIO 接口 電子快門控制（最短10um）
焦距：42 mm（輸入）， 68 mm（輸出）
光學分辨率：0.3 nm FWHM（與光柵和狹縫寬度的選擇 有關）
動態(tài)范圍：2×108（系統(tǒng)），1300:1（單個掃描信號）
主要特點：
·設計的優(yōu)良的光學系統(tǒng),高性能的全息閃耀光柵,確保了儀器的低雜散光.
·雙光束測光系統(tǒng),配合設計的電路測控系統(tǒng).使儀器具有高度的穩(wěn)定性和
極低的噪聲.
全自動的控制系統(tǒng),的設計理念,確保儀器具有高性和高穩(wěn)定性.
·可拆卸結構的樣品室設計,易于更換不同的附件.以滿足不同的分析需求.
·寬敞型開放式光源室設計,使燈源更換更加方便.
·所有部件均選用進口器件.了儀器性能的高性.
·windows 環(huán)境下開發(fā)的中英文操作軟件,具有多項專利技術.提供了豐富的
獨具特色的分析功能.
該公司產品分類： 其實電子測試儀器 電子測試儀系統(tǒng) 儀器儀表

電鍍層電解膜厚測試儀供應電鍍層電解膜厚測試儀，北京電鍍層電解膜厚測試儀

 
產品標題 電鍍層電解膜厚測試儀 北京
型號 KH.1-20IA（微電腦型號KH.1-HQT-IB）
圖片
簡介

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。 　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 準確度：±10% 　　復現(xiàn)精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%\\ 　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

 
基本型
多層鎳型
測量原理
利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）
測量厚度的原理和基本型相同。
測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測定材料
可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。
基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測量范圍
0．03微米－－-99.99微米
厚度：0．03微米－－-99.99微米
電位差：-100mV－－+400 mV
準確度
±10%
厚度：±10% 電位差：±5%
復現(xiàn)精度
＜5%
＜5%
測量質表示
LED4位顯示，其中兩位為小數(shù)。打印輸出四位數(shù)字，其中兩位為小數(shù)
除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位（mv），Y軸代表厚度（微米 um）的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積
A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm
A橡皮墊圈  直徑2.5mm   B皮墊圈  直徑1.7 mm
性能特點
操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。
操作簡便，復現(xiàn)性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。

 

LTT-H803D錫膏膜厚測厚儀，錫膏膜厚測試儀，測厚儀

LTT-H80 特點/Features

  其它用途/Others                                               

   ●   IC封裝、空PCB變形測量；                                               ●   鋼網的通孔尺寸和形狀測量；   ●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；   ●   提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優(yōu)化功能；   ●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

   工作原理圖/Work Pninciple

                

                          

                    自動挾板功能                                采用激光焊接

   軟件分析/Software Analyse

         

                  軟件界面圖                                                CPK測試報告

    測試效果/Test Effection

                          

     

    技術參數(shù)/Parameters

測量精度   Tiptop measure precision（Z）  Height （Z） :0.5μm   
 重復精度   Repeat precision 

 Height :below 1.2μm Volume :below 1%

  
 放大倍率   Zoom multiple  50X  
 光學檢測系統(tǒng)  Optics inspection system   德國工業(yè) CCD相機  
 激光發(fā)生系統(tǒng)  Laser system  紅光激光模組 Laser  module with glowing
 自動平臺系統(tǒng)  Auto-system  全自動  Full  automaticity
 測量原理   Measure principle  非接觸式激光速  Non-touch laser bean
 X/Y可移動掃描范圍   Scan area （X/Y）  330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y）  
 最大可測量高度   Max measure height  5mm  
 測量速度   Measure speed  最大150 Profiles / sec  
 SPC 軟件   SPC  SPC soft

Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text

 
 計算機系統(tǒng) PC system  HP雙核P4 20寸LCD Windows XP  
 軟件語言版本  Language  簡體中文 . 繁體中文 . 英文  Simplified Chinese , Traditional Chinese, English
 電源  Power  單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
 重量  Weight  75kg  
 設備外型 尺寸  Product shape size  668（W） x 775（D） x374（H） mm  
 包裝后尺寸   Packing size  790（W）×880（D） ×630（H） mm  
   配置清單/Recorder Bills

 

      名稱                Item                                數(shù)量 / Qty      主機                Host                                  1      說明書             User Manual                      1      軟件                Software CD                      1      校正塊             Standard Block                  1      校證證書          Quality Certification           1      工控電腦          Industrial compuster         1      加密狗             Dongle                               1   

●   大測量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
     充分滿足基板要求； ●   自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快
      速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ●   通過PCB  MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，
      獲取錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強
     大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；●   同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、
      X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；●   掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與  使用壽命；●   超越錫膏厚度測試的多功能測試；●   測量結果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
該公司產品分類： 張力計 熱電偶 測厚儀 測溫儀

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