牛津是世界公認(rèn)的測(cè)厚儀廠家，牛津的測(cè)厚儀在國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)和電鍍行業(yè)占有率領(lǐng)先。我司是牛津儀器的一級(jí)代理。
牛津CMI760系列銅厚測(cè)量?jī)x專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI700的優(yōu)勢(shì)：
1.孔銅和面銅鍍層厚度一體測(cè)量，方便，性價(jià)比高
2.采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確測(cè)量
3.測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
4.同時(shí)CMI700具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4系列探頭應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器專利產(chǎn)品。損耗的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。
5.配件：SRP-4面銅探頭
"銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
準(zhǔn)確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %;電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm"
CMI700涂層測(cè)厚儀是涵蓋面銅測(cè)量?jī)x及孔銅測(cè)量?jī)x是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無(wú)破壞性的涂/鍍層厚度測(cè)量?jī)x,其設(shè)計(jì)目的為精確測(cè)量不同基材上的不同涂/鍍層厚度，依據(jù)不同的探頭測(cè)量不同的基材的厚度，ETP探頭是專業(yè)測(cè)量孔銅厚度，SPR-4探頭是專業(yè)測(cè)量面銅厚度。
CMI700涂層測(cè)厚儀介紹
CMI700系列是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無(wú)破壞性的涂/鍍層厚度測(cè)量?jī)x,其設(shè)計(jì)目的為精確測(cè)量不同基材上的不同涂/鍍層厚度
CMI700涂層測(cè)厚儀應(yīng)用
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
CMI700涂層測(cè)厚儀特性
可利用掃描方法來(lái)測(cè)量不均勻的基材，這可提高重復(fù)率和再現(xiàn)率；大型液晶，高對(duì)比度顯示器，可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個(gè)角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容；菜單操作界面以及軟鑰；統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打；操作軟件可選擇七種語(yǔ)言；存放五千個(gè)讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù)；人體工學(xué)化設(shè)計(jì)；有各種測(cè)試探頭可供選擇。牛津儀器獨(dú)有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和報(bào)告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告。
CMI700涂層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
探頭類型：CMI700的探頭ETP
應(yīng)用范圍：孔銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：2.036~101.6um；測(cè)量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭SRP-4
應(yīng)用范圍：面銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：0.762~254um；測(cè)量精度：±3%
探頭類型：CMI700的探頭TRP-M
應(yīng)用范圍：微孔孔銅厚度測(cè)量；測(cè)量范圍：2.036~101.6um；測(cè)量精度：±5%
探頭類型：CMI700的探頭ECP-（ECP）M
應(yīng)用范圍：非導(dǎo)電電膜（綠油）厚度測(cè)量；測(cè)量范圍： 1016um；測(cè)量精度：±5%
牛津Oxford CMI760線路板孔面銅測(cè)厚儀CMI700
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI 760可用于測(cè)量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。CMI 700臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片及證書
選配配件：
ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測(cè)量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準(zhǔn)確度：±1% （±0.1 μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)：
可測(cè)試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
顯示 6位LCD數(shù)顯
測(cè)量單位 um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、最大值max、最小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg