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韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序 22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質(zhì).

 

我們的經(jīng)營理念是:

1．我們以公平的價格提供質(zhì)量的儀器。

2．對顧客提供的服務(wù)和極好的最適合的設(shè)備。

3．顧客提出的建議和新想法，將被我們采納并作為我們未來的事務(wù)。

4．我們的目標(biāo)和戰(zhàn)略是與企業(yè)建立并且連續(xù)性的合作伙伴。

 

 

 

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序 22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質(zhì).

 

我們的經(jīng)營理念是:

1．我們以公平的價格提供質(zhì)量的儀器。

2．對顧客提供的服務(wù)和極好的最適合的設(shè)備。

3．顧客提出的建議和新想法，將被我們采納并作為我們未來的事務(wù)。

4．我們的目標(biāo)和戰(zhàn)略是與企業(yè)建立并且連續(xù)性的合作伙伴。

 

 

 

    Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應(yīng)用于半導(dǎo)體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測設(shè)備。 檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍。通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。 MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)地應(yīng)用于微電子學(xué)、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。 MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。 其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能地解決您的應(yīng)用。在度和重現(xiàn)性上具有的性能。 測量更小、更快、更薄 MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準(zhǔn)直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套專利系統(tǒng)完成的。 更多詳細資料，歡迎來電索取。

Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質(zhì)

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質(zhì).

 

CMI243（手持式金屬鍍層測厚儀）

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀

Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質(zhì).

多年來，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供高性能的儀器和的售后服務(wù)。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是我們始終追求的目標(biāo)，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

 

可選型號：

Type H : 測量一般工件

Type L :測量一般PCB/半導(dǎo)體產(chǎn)品

Type PCB :開放式設(shè)計，特大PCB適用

 

可測元素范圍：

 

鈦(Ti) – 鈾(U)

 

測量厚度范圍：

 

原子序數(shù) 22-25， 0.1-0.8μm

26-40， 0.05-35μm

43-52， 0.1-100μm

72-82， 0.05-5μm

 

X-射線管：油冷,超微細對焦

 

高壓：0-50KV(程控)

 

準(zhǔn)直器：

 

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

 

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

 

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

 

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

 

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標(biāo)準(zhǔn)藥液.

 

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

 

光譜對比功能:可將樣品光譜和標(biāo)準(zhǔn)件光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.

 

統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質(zhì)

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀

• 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
• 精度高、穩(wěn)定性好，
• 測量精度可與X射線測厚儀媲美
• 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
• 232接口，可連接打印機或電腦

便攜金屬鍍層測厚儀應(yīng)用

CMI243金屬鍍層測厚儀可無損、精確測量各種金屬鍍層厚度，如 鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc）。

便攜金屬鍍層測厚儀行業(yè)

緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層

便攜金屬鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)

誤差 ±5%分辨率 0.1um

最小曲率半徑 1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小測量面積 φ2.5mm最小基體厚度 0.35mm顯示 3位LCD數(shù)顯測量單位 um-mils可選校準(zhǔn)方式 精密兩點校準(zhǔn)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差S、讀數(shù)個數(shù)n(9,999個)

最大值max、最小值min

接口 232串口電源 1節(jié)9V電池儀器尺寸 150x80x30mm儀器重量 260g

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀

• 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
• 精度高、穩(wěn)定性好，
• 測量精度可與X射線測厚儀媲美
• 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
• 232接口，可連接打印機或電腦

應(yīng)用

CMI243金屬鍍層測厚儀可無損、精確測量各種金屬鍍層厚度，如 鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc）。

行業(yè)

緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層

技術(shù)參數(shù)

誤差 ±5%分辨率 0.1um

最小曲率半徑 1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小測量面積 φ2.5mm最小基體厚度 0.35mm顯示 3位LCD數(shù)顯測量單位 um-mils可選校準(zhǔn)方式 精密兩點校準(zhǔn)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差S、讀數(shù)個數(shù)n(9,999個)

最大值max、最小值min

接口 232串口電源 1節(jié)9V電池儀器尺寸 150x80x30mm儀器重量 260g