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XRF-2000韓國Micro Pioneer金屬鍍層測厚儀,膜厚儀

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序 22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質.

 

我們的經營理念是:

1．我們以公平的價格提供質量的儀器。

2．對顧客提供的服務和極好的最適合的設備。

3．顧客提出的建議和新想法，將被我們采納并作為我們未來的事務。

4．我們的目標和戰(zhàn)略是與企業(yè)建立并且連續(xù)性的合作伙伴。

 

 

 

XRF-2000韓國Micro Pioneer金屬鍍層測厚儀,膜厚儀

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序 22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質.

 

我們的經營理念是:

1．我們以公平的價格提供質量的儀器。

2．對顧客提供的服務和極好的最適合的設備。

3．顧客提出的建議和新想法，將被我們采納并作為我們未來的事務。

4．我們的目標和戰(zhàn)略是與企業(yè)建立并且連續(xù)性的合作伙伴。

 

 

 

X射線金屬鍍層測厚儀 價格

    Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。 檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍。通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。 MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術地應用于微電子學、光通訊和數據儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。 MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。 其光束和探測器的巧妙結合加上的數字處理技術使得MicronX 能地解決您的應用。在度和重現性上具有的性能。 測量更小、更快、更薄 MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統(tǒng)完成的。 更多詳細資料，歡迎來電索取。

XRF-2000韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀

Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質

XRF-2000韓國Micr Pioneer 系列熒光金屬鍍層測厚儀

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質.

 

CMI243CMI243（手持式金屬鍍層測厚儀）

CMI243（手持式金屬鍍層測厚儀）

產品簡介：    CMI243為專門針對量測磁性金屬上面的鍍層（如鋅Zn、鎳Ni、鉻Cr、銅Cu、鎘Cd）。CMI243為靈活便攜式
及簡單上手的儀器，只要接上一支測試頭即可量測許多鐵上的鍍層厚度，測頭配置微小探頭即使對于小面
積也可以量測。使用基于相位渦電流技術量測提供此儀器更佳的度及精度和更人性化的使用。
CMI243降低了儀器成本，并排除了使用多種測試頭校正標準片。       適用行業(yè)：
螺絲、緊固件、汽車零件、齒輪。       產品特色：
－－手提式非破壞測量
－－精度高、穩(wěn)定性好
－－測量精度可與X-RAY媲美
－－可測量微型零件
－－RS-232連接阜，可將數據傳輸至打印機或計算機
規(guī)格說明：
－－量測范圍 0.08~1.5mils （2~38um）
－－精確度 ±1%
－－分辨率 0.01mils（0.1µm）
－－最小底材厚度 12mils （0.35mm）
－－最小測試面積直徑 2.286mm   －－最小曲率半徑 1.2mm（凸）；1.5mm（凹）
－－校正方式 精密兩點校正
－－顯示屏 3位液晶顯示屏，1/2英吋（1.27mm）高
－－單位 以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇
－－連接阜 RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機
－－統(tǒng)計數據 量測點數、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
－－儲存量 12400條讀數
－－重量 9OZ（0.26Kg）含電池
－－尺寸 149*794*302 mm
－－電池 9伏干電池或可充電電池
－－打印機 任意豎式熱感打印機
－－按鍵 密封膜，增強-16鍵

XRF-2000韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀

Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

可測元素范圍：

鈦(Ti) – 鈾(U)

可測量厚度范圍：

原子序22-25，0.1-0.8μm

26-40，0.05-35μm

43-52，0.1-100μm

72-82，0.05-5μm

X-射線管：油冷,超微細對焦

高壓：0-50KV(程控)

準直器：

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質.

多年來，我們一直于為PCB 廠商，電鍍行業(yè)，科研機構，半導體生產等電子行業(yè)提供高性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！

XRF-2000熒光金屬鍍層測厚儀

韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金層厚度.

 

可選型號：

Type H : 測量一般工件

Type L :測量一般PCB/半導體產品

Type PCB :開放式設計，特大PCB適用

 

可測元素范圍：

 

鈦(Ti) – 鈾(U)

 

測量厚度范圍：

 

原子序數 22-25， 0.1-0.8μm

26-40， 0.05-35μm

43-52， 0.1-100μm

72-82， 0.05-5μm

 

X-射線管：油冷,超微細對焦

 

高壓：0-50KV(程控)

 

準直器：

 

固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

 

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm

 

電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析

 

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

 

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

 

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

 

光譜對比功能:可將樣品光譜和標準件光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

 

統(tǒng)計功能:能夠將測量結果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便的控制品質

該公司產品分類： 超聲波測厚儀

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀
  • 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
  • 精度高、穩(wěn)定性好，
  • 測量精度可與X射線測厚儀媲美
  • 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
  • 232接口，可連接打印機或電腦

便攜金屬鍍層測厚儀應用

CMI243金屬鍍層測厚儀可無損、精確測量各種金屬鍍層厚度，如 鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc）。

便攜金屬鍍層測厚儀行業(yè)

緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層

便攜金屬鍍層測厚儀技術參數

誤差 ±5%分辨率 0.1um

最小曲率半徑 1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小測量面積 φ2.5mm最小基體厚度 0.35mm顯示 3位LCD數顯測量單位 um-mils可選校準方式 精密兩點校準統(tǒng)計數據 平均值、標準偏差S、讀數個數n(9,999個)

最大值max、最小值min

接口 232串口電源 1節(jié)9V電池儀器尺寸 150x80x30mm儀器重量 260g

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀
  • 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
  • 精度高、穩(wěn)定性好，
  • 測量精度可與X射線測厚儀媲美
  • 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
  • 232接口，可連接打印機或電腦

應用

CMI243金屬鍍層測厚儀可無損、精確測量各種金屬鍍層厚度，如 鋅/鐵、鎳/鐵、鉻/鐵、鎘/鐵、銅/鐵等（Zn/Fe,Ni/Fe,Cr/Fe,Cd/Fe,Cu/Fe,etc）。

行業(yè)

緊固件、螺絲、汽車部件、齒輪、管件等表面電鍍層

技術參數

誤差 ±5%分辨率 0.1um

最小曲率半徑 1.2mm(凸)；1.5mm(凹)最小測量面積 φ2.5mm最小基體厚度 0.35mm顯示 3位LCD數顯測量單位 um-mils可選校準方式 精密兩點校準統(tǒng)計數據 平均值、標準偏差S、讀數個數n(9,999個)

最大值max、最小值min

接口 232串口電源 1節(jié)9V電池儀器尺寸 150x80x30mm儀器重量 260g

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