部分產(chǎn)品
產(chǎn)X射線鍍層測(cè)厚儀,xrf鍍層膜厚測(cè)試儀,X熒光鍍層膜厚儀,X射線鍍層膜厚儀,五金電鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,鍍金層無(wú)損X射線測(cè)厚儀,led支架鍍銀層測(cè)厚儀,產(chǎn)鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀廠家,產(chǎn)X熒光鍍層測(cè)厚儀,x光鍍層測(cè)厚儀,X射線鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,天瑞鍍層測(cè)厚儀,X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀,XRF鍍層測(cè)厚儀,X射線金鍍層測(cè)厚儀 ,銅鍍銀測(cè)厚儀,銅上鍍銀鎳層檢測(cè)儀,PCB線路板鍍層測(cè)厚儀,產(chǎn)電鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,x射線熒光鍍層測(cè)厚儀,鍍鎳無(wú)損電鍍測(cè)厚儀,鍍金層X(jué)射線無(wú)損測(cè)厚儀,金屬鍍層ROHS檢測(cè)儀,x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格,鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀,x熒光鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層測(cè)厚儀,X熒光電鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚測(cè)試儀,銅上鍍鎳金測(cè)厚儀,X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀,x熒光金屬測(cè)厚儀,無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀,鍍銀厚度測(cè)試儀,膜厚測(cè)試儀x-ray ,金屬鍍層膜厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x,無(wú)損鍍層測(cè)厚儀,銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀,鍍層分析儀.,X射線鍍層測(cè)厚儀,X光電鍍層測(cè)厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌,x-ray鍍層測(cè)厚儀,X射線金屬膜厚測(cè)試儀,X射線金屬鍍層測(cè)厚儀,x射線電鍍層測(cè)厚儀,電鍍鍍層測(cè)厚儀,X-Ray電鍍膜厚測(cè)試儀。
Think600
1、儀器概述
Think600XRF光譜無(wú)損鍍層測(cè)試儀使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿(mǎn)足鍍層厚度測(cè)量的要求,且新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優(yōu)勢(shì)
穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器利產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶(hù)隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速
XRF光譜無(wú)損鍍層測(cè)試儀手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔,操作安方便
三重安保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件,無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
3、技術(shù)指標(biāo)
分析范圍: Ti-U,可分析高3層15個(gè)元素
分析厚度:般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
XRF光譜無(wú)損鍍層測(cè)試儀分析精度:多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測(cè)量時(shí)間:40(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
探測(cè)器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L)x 355(W)x 380(H)mm
儀器重量:30kg