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CMI700多功能涂層測厚儀CMI700|面銅測厚儀|孔銅測厚儀

CMI700涂層測厚儀是涵蓋面銅測量儀及孔銅測量儀是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設(shè)計(jì)目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度,依據(jù)不同的探頭測量不同的基材的厚度,ETP探頭是專業(yè)測量孔銅厚度,SPR-4探頭是專業(yè)測量面銅厚度。

CMI700涂層測厚儀介紹

CMI700系列是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無破壞性的涂/鍍層厚度測量儀,其設(shè)計(jì)目的為精確測量不同基材上的不同涂/鍍層厚度

CMI700涂層測厚儀應(yīng)用

磁性基材上的非磁性鍍層

導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層

磁性基材上的電鍍層

CMI700涂層測厚儀特性

可利用掃描方法來測量不均勻的基材,這可提高重復(fù)率和再現(xiàn)率;大型液晶,高對比度顯示器,可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個(gè)角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容;菜單操作界面以及軟鑰;統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打??;操作軟件可選擇七種語言;存放五千個(gè)讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù);人體工學(xué)化設(shè)計(jì);有各種測試探頭可供選擇。牛津儀器獨(dú)有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和報(bào)告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測報(bào)告。

CMI700涂層測厚儀技術(shù)參數(shù)

探頭類型:CMI700的探頭ETP

應(yīng)用范圍:孔銅厚度測量;測量范圍:2.036~101.6um;測量精度:±5%

探頭類型:CMI700的探頭SRP-4

應(yīng)用范圍:面銅厚度測量;測量范圍:0.762~254um;測量精度:±3%

探頭類型:CMI700的探頭TRP-M

應(yīng)用范圍:微孔孔銅厚度測量;測量范圍:2.036~101.6um;測量精度:±5%

探頭類型:CMI700的探頭ECP-(ECP)M

應(yīng)用范圍:非導(dǎo)電電膜(綠油)厚度測量;測量范圍: 1016um;測量精度:±5%

該公司產(chǎn)品分類: 耗材產(chǎn)品 鋰電檢測設(shè)備 PCB檢測儀器

帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀CMI-165 帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀CMI-165

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。

- 可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils,μmoz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

SRP-T1CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。 SRP-4:可更換探針專利號:7,148,712) CMI563CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測試面積,實(shí)用十分方便。 ·SRP-4探針可更換·探針如損壞,可現(xiàn)場及時(shí)更換,操作簡單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本一站式服務(wù):我們的產(chǎn)品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案! CMI511帶溫度補(bǔ)償功能的孔銅測厚儀
該公司產(chǎn)品分類: 真空度計(jì) 日本理音 日本小野 欣銳儀器 德國Novi 德國百瑞高 臺灣泰仕TES 德國德圖testo 美國雷泰Raytek 日本加野KANOMAX 日本日置HIOKI 日本共立KYORITSU 香港?,擲MART 德國QBL 意大利哈納HANNA 美國聯(lián)合系統(tǒng) 美國ESC 美國斯德克 韓國卡利安株式會社 德國喜利得HILTI

CMI165CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀)

詳細(xì)說明

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。

- 可測試高溫的PCB銅箔 - 顯示單位可為mils,μm或oz - 可用于銅箔的來料檢驗(yàn) - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 - 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭 - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

SRP-T1:CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。
 
SRP-4:可更換探針 (專利號:7,148,712)
CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測試面積,實(shí)用十分方便。
 
·SRP-4探針可更換
·探針如損壞,可現(xiàn)場及時(shí)更換,操作簡單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間
·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本
一站式服務(wù):我們的產(chǎn)品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案!

milum 孔面銅測厚儀

品牌:milum   機(jī)型:mm125  

應(yīng)用:微電阻式測量PCB銅箔Oz值,不受PCB板厚影響
介紹:
     CCL銅箔檢測儀mm125系列是手持式充電池供電的銅箔基板檢測儀。具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴(kuò)充性,能夠精確并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀,不受底層玻纖板的厚度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。全球家生產(chǎn),同時(shí)也是做的的產(chǎn)品。
特點(diǎn):
測量模式為微電阻式測量
  彩色數(shù)字畫面顯示讀數(shù)
  可依客戶需求設(shè)定特殊Oz測量范圍
  符合人體工學(xué)的設(shè)計(jì)、操作簡易、方便攜帶
  不需標(biāo)準(zhǔn)片校正
  內(nèi)建環(huán)保式充電電池,亦可連接AC電源操作
規(guī)格:
測量范圍:1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz (選配: 1/3, 1.5, 2.5, 6 ...Oz)
PCB最小測量面積:100X100mm, 需離板邊30mm以上
PCB板厚限制:無
記憶容量:無
尺    寸:(長) 100mm / (寬) 60mm / (高)32mm
重    量:140克
電    池:1 個(gè) Ni-H充電式(9號) 附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命:可充電重復(fù)使用可達(dá)1000次
 
品牌:milum   機(jī)型:mm615

應(yīng)用:微電阻式測量PCB表面銅膜厚度

PCB面銅測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

介紹:

milum mm615是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補(bǔ)償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

它能于蝕刻前、后,測量PCB面銅鍍層厚度。獨(dú)特設(shè)計(jì)的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。

SCP-15為面銅厚度測量專用測試頭,其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測量PCB面銅之厚度,測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。

行業(yè):PCB制造業(yè)及其采購業(yè)

特點(diǎn):  

設(shè)計(jì)之人性化操作界面         

測量模式為微電阻式快速測量面銅厚度

多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作

具有背光顯示型的LCD

可設(shè)定補(bǔ)償值,以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

可設(shè)定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍

操作簡易、方便攜帶

測量單位milum

標(biāo)準(zhǔn)片校正

可依測量范圍作探針的選用

測試頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)

探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)

擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

規(guī)格:

測量范圍:0.01~8mil (0.25~200um)

    差:± 1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)

率:1~3 (固定)

PCB板厚限制:

記憶容量:15,000筆讀值

    寸:() 130mm / () 70mm / ()30mm

輸出接口:USB

    量:210(不含保護(hù)套)

    池:1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命:可充電重復(fù)使用

 

品牌:milum  機(jī)型:mm610

應(yīng)用:渦電流式 測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚 。

測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

 

介紹:

    milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補(bǔ)償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀,其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。

    測量PCB板厚30mil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計(jì)獨(dú)特的人性化操作介面,使能一目了然輕松上手。

    THP-10 為孔銅厚度量測專用測試頭,采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì),除具有精確地穩(wěn)定性,并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益,測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。

特點(diǎn):  

   設(shè)計(jì)之人性化操作界面         

   量測模式為 渦電流感應(yīng)式快速量測孔銅厚度

   多功能畫面顯示明顯易讀,方便操作

   具有背光顯示型的LCD

   可設(shè)定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍

   操作簡易、方便攜帶

   測量單位milum,自由快速變換

   標(biāo)準(zhǔn)片快速校正

   測頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)

   探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)

   擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

   使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

規(guī)格:

量測范圍:0.04~4mil (1~102um)

    差:±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)

率:1~3 (固定)

PCB最小孔徑限制 35mil (0.9mm)

PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)

記憶容量:15,000筆讀值

    寸:() 130mm / () 70mm / ()30mm

輸出接口:USB

    量:210(不含保護(hù)套)

    池:1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命:可充電重復(fù)使用

CMI700孔銅/面銅測厚儀

CMI700多功能孔壁銅/表面銅測厚儀

CMI 700 臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛,能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù),為電鍍工、正極化工、 質(zhì)量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的獨(dú)有優(yōu)勢:當(dāng)測試不同的鋼鐵時(shí),機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機(jī)器進(jìn)行清楚,舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)的原理,同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬,使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進(jìn)行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進(jìn)行簡便的菜單操作

CMI系列的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于十分廣泛的領(lǐng)域,包括:

• 電子行業(yè)檢驗(yàn),如電路板鍍膜厚度測試               

• 家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)

• 汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn),航空航天工業(yè)檢驗(yàn)

• 緊固件鍍膜測試,石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗(yàn)

• 普通管道防蝕鍍膜檢驗(yàn),公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗(yàn)

磁性基材上的非磁性鍍層

導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層

磁性基材上的電鍍層

功能一:測量PCB板表面銅(微電阻原理)

配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測量大面積或細(xì)小銅箔厚度。

測量范圍:1-300um

功能二:測量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)

1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片

測量孔徑在:875–1400um

2)PCB微孔測量配置TRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片

測量孔徑在250-2500um

功能三:測量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)

配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體

測量厚度范圍為:0--1000um

PTH-1/ITM-52孔銅測厚儀 面銅測厚儀 孔壁銅厚測厚儀

 

Intron ITM-52孔銅測厚儀 面銅測厚儀 孔壁銅厚測厚儀
品牌:Intron 型號:ITM-52
俄羅欺Intron線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀PTH-1/ITM-52生產(chǎn)過程中能及時(shí)發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的,所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測厚儀,測量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH)厚度,同時(shí)也能測量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案!
技術(shù)原理:渦流式
最大可測量板:不限
最薄可測量板:1.0mm (40 mil)
最厚可測量板:2.4mm (96 mil)
探針插入方法:手動 (或用探針座)
自動板厚度和孔徑辨別:不需要
最小能測量孔: 0.45mm (18mil) *
最大能測量孔: 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度測量范圍:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
銅箔厚度測量范圍:SP-100  15um-100um (0.6mil-4.0mil)
 
適用于單層、雙層及多層板測量孔內(nèi)鍍銅厚度。
無論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測量出孔內(nèi)鍍銅厚度。
能測量的孔徑小至0.45mm (18 mil) 選件
雙功能,測量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH) 厚度,及敷銅板的銅箔厚度。選件
高解度之LCD顯示,堅(jiān)固耐用之鍵盤。
可充電電池及交流連接器 (200V)
表面鍍鈦的探針可進(jìn)行濕板測量,不會腐蝕探針。
專利以渦流式設(shè)計(jì),相比其它同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。
內(nèi)建功能包括:標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)功能,長方條表示的統(tǒng)計(jì)和索引功能。
可儲存高至15,000個(gè)測量數(shù)據(jù),及通過RS-232C傳送測量數(shù)據(jù)。
 

CMI700多功能孔銅/面銅測厚儀

CMI做為品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),90%以上的大型企業(yè)都在使用CMI700做為同時(shí)測量電路板孔銅及面銅厚度的行業(yè)工具CMI 700 為多功能的測厚儀, 分渦流/磁性(EM7)及微電阻(MR7)兩種模式, 配置不同的探頭, 可以精確測量各種鍍層/涂層厚度. 在PCB領(lǐng)域應(yīng)用最為顯著, 除了測量表面銅厚, 還可測量孔壁銅厚及綠油厚度。

 

 功能一:測PCB板表面銅(微電阻原理)

1)    配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測量大面積或細(xì)小銅箔厚度測量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)

功能二:測PCB板孔銅(電渦流原理)

1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測量范圍:孔徑0.89--3.0mm

2)PCB微孔測量配置ERP臺及探頭和標(biāo)準(zhǔn)片,測量孔徑在0.25-0.8mm

功能三:測量PCB板綠油厚度(阻焊膜)

配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體

測量范圍厚度為:0--1000um

CMI700CMI700多功能孔壁銅/表面銅測厚儀

CMI700多功能孔壁銅/表面銅測厚儀

CMI 700 臺面系統(tǒng)測量儀的在測厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛,能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù),為電鍍工、正極化工、 質(zhì)量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的獨(dú)有優(yōu)勢:當(dāng)測試不同的鋼鐵時(shí),機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對機(jī)器進(jìn)行清楚,舉例來說——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)的原理,同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬,使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進(jìn)行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來進(jìn)行簡便的菜單操作
CMI系列的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于十分廣泛的領(lǐng)域,包括:
? 電子行業(yè)檢驗(yàn),如電路板鍍膜厚度測試
? 家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)
? 汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn),航空航天工業(yè)檢驗(yàn)
? 緊固件鍍膜測試,石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗(yàn)
? 普通管道防蝕鍍膜檢驗(yàn),公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗(yàn)
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
功能一:測量PCB板表面銅(微電阻原理)
配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測量大面積或細(xì)小銅箔厚度。
測量范圍:1-300um
功能二:測量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)
1)測量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片
測量孔徑在:875–1400um
2)PCB微孔測量配置TRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片
測量孔徑在250-2500um
功能三:測量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測量厚度范圍為:0--1000um

CMI-165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀CMI-165

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。

- 可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils,μmoz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

SRP-T1CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。 SRP-4:可更換探針專利號:7,148,712) CMI563CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測試面積,實(shí)用十分方便。 ·SRP-4探針可更換·探針如損壞,可現(xiàn)場及時(shí)更換,操作簡單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本一站式服務(wù):我們的產(chǎn)品系列為您對PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案! CMI511帶溫度補(bǔ)償功能的孔銅測厚儀 
該公司產(chǎn)品分類: 紡織儀器 工具 記錄儀 變送器 儀器配件 電源供應(yīng)器 溫度熱電偶 空調(diào)檢測儀器 農(nóng)業(yè)檢測儀器 表面測試儀器 家居系列產(chǎn)品 安規(guī)檢測儀器 測繪檢測儀器 建筑檢測儀器 計(jì)量標(biāo)定儀器 通用檢測儀器 電子電力工具 水質(zhì)分析儀器 電力電工儀器 警用安檢設(shè)備

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