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CMI700多功能涂層測(cè)厚儀CMI700|面銅測(cè)厚儀|孔銅測(cè)厚儀

CMI700涂層測(cè)厚儀是涵蓋面銅測(cè)量?jī)x及孔銅測(cè)量?jī)x是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無(wú)破壞性的涂/鍍層厚度測(cè)量?jī)x,其設(shè)計(jì)目的為精確測(cè)量不同基材上的不同涂/鍍層厚度,依據(jù)不同的探頭測(cè)量不同的基材的厚度,ETP探頭是專業(yè)測(cè)量孔銅厚度,SPR-4探頭是專業(yè)測(cè)量面銅厚度。

CMI700涂層測(cè)厚儀介紹

CMI700系列是一款具有標(biāo)準(zhǔn)組件,無(wú)破壞性的涂/鍍層厚度測(cè)量?jī)x,其設(shè)計(jì)目的為精確測(cè)量不同基材上的不同涂/鍍層厚度

CMI700涂層測(cè)厚儀應(yīng)用

磁性基材上的非磁性鍍層

導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層

磁性基材上的電鍍層

CMI700涂層測(cè)厚儀特性

可利用掃描方法來(lái)測(cè)量不均勻的基材,這可提高重復(fù)率和再現(xiàn)率;大型液晶,高對(duì)比度顯示器,可以從較遠(yuǎn)的距離以及各個(gè)角度觀察到屏幕的顯示內(nèi)容;菜單操作界面以及軟鑰;統(tǒng)計(jì)結(jié)果及統(tǒng)計(jì)圖可被顯示或被打。徊僮鬈浖蛇x擇七種語(yǔ)言;存放五千個(gè)讀數(shù)、校整和系統(tǒng)參數(shù);人體工學(xué)化設(shè)計(jì);有各種測(cè)試探頭可供選擇。牛津儀器獨(dú)有的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和報(bào)告生成系統(tǒng)使您能夠方便的定制屬于您自己的質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告。

CMI700涂層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

探頭類型:CMI700的探頭ETP

應(yīng)用范圍:孔銅厚度測(cè)量;測(cè)量范圍:2.036~101.6um;測(cè)量精度:±5%

探頭類型:CMI700的探頭SRP-4

應(yīng)用范圍:面銅厚度測(cè)量;測(cè)量范圍:0.762~254um;測(cè)量精度:±3%

探頭類型:CMI700的探頭TRP-M

應(yīng)用范圍:微孔孔銅厚度測(cè)量;測(cè)量范圍:2.036~101.6um;測(cè)量精度:±5%

探頭類型:CMI700的探頭ECP-(ECP)M

應(yīng)用范圍:非導(dǎo)電電膜(綠油)厚度測(cè)量;測(cè)量范圍: 1016um;測(cè)量精度:±5%

該公司產(chǎn)品分類: 耗材產(chǎn)品 鋰電檢測(cè)設(shè)備 PCB檢測(cè)儀器

帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀CMI-165 帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀CMI-165

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。

- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils,μmoz- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

SRP-T1CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。 SRP-4:可更換探針專利號(hào):7,148,712) CMI563CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測(cè)量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測(cè)試面積,實(shí)用十分方便。 ·SRP-4探針可更換·探針如損壞,可現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)更換,操作簡(jiǎn)單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本一站式服務(wù):我們的產(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測(cè)量需求提供完整解決方案! CMI511帶溫度補(bǔ)償功能的孔銅測(cè)厚儀
該公司產(chǎn)品分類: 真空度計(jì) 日本理音 日本小野 欣銳儀器 德國(guó)Novi 德國(guó)百瑞高 臺(tái)灣泰仕TES 德國(guó)德圖testo 美國(guó)雷泰Raytek 日本加野KANOMAX 日本日置HIOKI 日本共立KYORITSU 香港,擲MART 德國(guó)QBL 意大利哈納HANNA 美國(guó)聯(lián)合系統(tǒng) 美國(guó)ESC 美國(guó)斯德克 韓國(guó)卡利安株式會(huì)社 德國(guó)喜利得HILTI

CMI165CMI165(帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀)

詳細(xì)說(shuō)明

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。

- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔 - 顯示單位可為mils,μm或oz - 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn) - 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試 - 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試 - 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭 - 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

SRP-T1:CMI165專用可更換探針
牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。
 
SRP-4:可更換探針 (專利號(hào):7,148,712)
CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測(cè)量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測(cè)試面積,實(shí)用十分方便。
 
·SRP-4探針可更換
·探針如損壞,可現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)更換,操作簡(jiǎn)單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間
·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本
一站式服務(wù):我們的產(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測(cè)量需求提供完整解決方案!

milum 孔面銅測(cè)厚儀

品牌:milum   機(jī)型:mm125  

應(yīng)用:微電阻式測(cè)量PCB銅箔Oz值,不受PCB板厚影響
介紹:
     CCL銅箔檢測(cè)儀mm125系列是手持式充電池供電的銅箔基板檢測(cè)儀。具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴(kuò)充性,能夠精確并快速顯示測(cè)量PCB銅箔厚度的Oz值檢測(cè)儀,不受底層玻纖板的厚度影響,其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。全球家生產(chǎn),同時(shí)也是做的的產(chǎn)品。
特點(diǎn):
測(cè)量模式為微電阻式測(cè)量
  彩色數(shù)字畫(huà)面顯示讀數(shù)
  可依客戶需求設(shè)定特殊Oz測(cè)量范圍
  符合人體工學(xué)的設(shè)計(jì)、操作簡(jiǎn)易、方便攜帶
  不需標(biāo)準(zhǔn)片校正
  內(nèi)建環(huán)保式充電電池,亦可連接AC電源操作
規(guī)格:
測(cè)量范圍:1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz (選配: 1/3, 1.5, 2.5, 6 ...Oz)
PCB最小測(cè)量面積:100X100mm, 需離板邊30mm以上
PCB板厚限制:無(wú)
記憶容量:無(wú)
尺    寸:(長(zhǎng)) 100mm / (寬) 60mm / (高)32mm
重    量:140克
電    池:1 個(gè) Ni-H充電式(9號(hào)) 附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命:可充電重復(fù)使用可達(dá)1000次
 
品牌:milum   機(jī)型:mm615

應(yīng)用:微電阻式測(cè)量PCB表面銅膜厚度

PCB面銅測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

介紹:

milum mm615是手持式充電池供電的面銅測(cè)厚儀。附有補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB鍍銅厚度之測(cè)厚儀,其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

它能于蝕刻前、后,測(cè)量PCB面銅鍍層厚度。獨(dú)特設(shè)計(jì)的人性化操作界面使能一目了然輕松上手。

SCP-15為面銅厚度測(cè)量專用測(cè)試頭,其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測(cè)量PCB面銅之厚度,測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。

行業(yè):PCB制造業(yè)及其采購(gòu)業(yè)

特點(diǎn):  

設(shè)計(jì)之人性化操作界面         

測(cè)量模式為微電阻式快速測(cè)量面銅厚度

多功能畫(huà)面顯示明顯易讀,方便操作

具有背光顯示型的LCD

可設(shè)定補(bǔ)償值,以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)

可設(shè)定高、低極限,方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍

操作簡(jiǎn)易、方便攜帶

測(cè)量單位milum

標(biāo)準(zhǔn)片校正

可依測(cè)量范圍作探針的選用

測(cè)試頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)

探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)

擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

規(guī)格:

測(cè)量范圍:0.01~8mil (0.25~200um)

    差:± 1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)

率:1~3 (固定)

PCB板厚限制: 無(wú)

記憶容量:15,000筆讀值

    寸:(長(zhǎng)) 130mm / () 70mm / ()30mm

輸出接口:USB

    量:210(不含保護(hù)套)

    池:1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命:可充電重復(fù)使用

 

品牌:milum  機(jī)型:mm610

應(yīng)用:渦電流式 測(cè)量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚

測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

 

介紹:

    milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測(cè)厚儀。具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀,其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。

    測(cè)量PCB板厚30mil以上,孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度,亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。設(shè)計(jì)獨(dú)特的人性化操作介面,使能一目了然輕松上手。

    THP-10 為孔銅厚度量測(cè)專用測(cè)試頭,采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì),除具有精確地穩(wěn)定性,并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益,測(cè)試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。

特點(diǎn):  

   設(shè)計(jì)之人性化操作界面         

   量測(cè)模式為 渦電流感應(yīng)式快速量測(cè)孔銅厚度

   多功能畫(huà)面顯示明顯易讀,方便操作

   具有背光顯示型的LCD

   可設(shè)定高、低極限,方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍

   操作簡(jiǎn)易、方便攜帶

   測(cè)量單位milum,自由快速變換

   標(biāo)準(zhǔn)片快速校正

   測(cè)頭采用快速插拔式接頭設(shè)計(jì)

   探針頭采用替換式的探針設(shè)計(jì)

   擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

   使用充電式的電池,壽命耐用,既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

規(guī)格:

量測(cè)范圍:0.04~4mil (1~102um)

    差:±1% (根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)片)

率:1~3 (固定)

PCB最小孔徑限制 35mil (0.9mm)

PCB最小板厚限制 30mi (0.75mm)

記憶容量:15,000筆讀值

    寸:(長(zhǎng)) 130mm / () 70mm / ()30mm

輸出接口:USB

    量:210(不含保護(hù)套)

    池:1 個(gè) 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命:可充電重復(fù)使用

CMI700孔銅/面銅測(cè)厚儀

CMI700多功能孔壁銅/表面銅測(cè)厚儀

CMI 700 臺(tái)面系統(tǒng)測(cè)量?jī)x的在測(cè)厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛,能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺(tái)儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測(cè)量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù),為電鍍工、正極化工、 質(zhì)量管理專家及電路板廠提供理想測(cè)量解決方案來(lái)測(cè)量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的獨(dú)有優(yōu)勢(shì):當(dāng)測(cè)試不同的鋼鐵時(shí),機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對(duì)機(jī)器進(jìn)行清楚,舉例來(lái)說(shuō)——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)的原理,同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬,使用戶不必拘泥于屏幕前的正對(duì)區(qū)域進(jìn)行測(cè)量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來(lái)進(jìn)行簡(jiǎn)便的菜單操作

CMI系列的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于十分廣泛的領(lǐng)域,包括:

• 電子行業(yè)檢驗(yàn),如電路板鍍膜厚度測(cè)試               

• 家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)

• 汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn),航空航天工業(yè)檢驗(yàn)

• 緊固件鍍膜測(cè)試,石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗(yàn)

• 普通管道防蝕鍍膜檢驗(yàn),公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗(yàn)

磁性基材上的非磁性鍍層

導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層

磁性基材上的電鍍層

功能一:測(cè)量PCB板表面銅(微電阻原理)

配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測(cè)量大面積或細(xì)小銅箔厚度。

測(cè)量范圍:1-300um

功能二:測(cè)量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)

1)測(cè)量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片

測(cè)量孔徑在:875–1400um

2)PCB微孔測(cè)量配置TRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片

測(cè)量孔徑在250-2500um

功能三:測(cè)量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)

配置ECP探頭測(cè)量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體

測(cè)量厚度范圍為:0--1000um

PTH-1/ITM-52孔銅測(cè)厚儀 面銅測(cè)厚儀 孔壁銅厚測(cè)厚儀

 

Intron ITM-52孔銅測(cè)厚儀 面銅測(cè)厚儀 孔壁銅厚測(cè)厚儀
品牌:Intron 型號(hào):ITM-52
俄羅欺Intron線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測(cè)試儀PTH-1/ITM-52生產(chǎn)過(guò)程中能及時(shí)發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的,所以我們研制了PTH-1/ITM-52這部手提式測(cè)厚儀,測(cè)量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH)厚度,同時(shí)也能測(cè)量敷銅板的銅箔厚度。PTH-1/ITM-52能夠快速地提供答案!
技術(shù)原理:渦流式
最大可測(cè)量板:不限
最薄可測(cè)量板:1.0mm (40 mil)
最厚可測(cè)量板:2.4mm (96 mil)
探針插入方法:手動(dòng) (或用探針座)
自動(dòng)板厚度和孔徑辨別:不需要
最小能測(cè)量孔: 0.45mm (18mil) *
最大能測(cè)量孔: 2.0mm (80 mil) *
孔壁Cu厚度測(cè)量范圍:2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
銅箔厚度測(cè)量范圍:SP-100  15um-100um (0.6mil-4.0mil)
 
適用于單層、雙層及多層板測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度。
無(wú)論已蝕刻和未蝕刻及已鍍錫(Sn)和未鍍錫(Sn)的線路板均可快速地測(cè)量出孔內(nèi)鍍銅厚度。
能測(cè)量的孔徑小至0.45mm (18 mil) 選件
雙功能,測(cè)量線路板孔內(nèi)鍍銅(PTH) 厚度,及敷銅板的銅箔厚度。選件
高解度之LCD顯示,堅(jiān)固耐用之鍵盤(pán)。
可充電電池及交流連接器 (200V)
表面鍍鈦的探針可進(jìn)行濕板測(cè)量,不會(huì)腐蝕探針。
專利以渦流式設(shè)計(jì),相比其它同類儀器能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。
內(nèi)建功能包括:標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)功能,長(zhǎng)方條表示的統(tǒng)計(jì)和索引功能。
可儲(chǔ)存高至15,000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù),及通過(guò)RS-232C傳送測(cè)量數(shù)據(jù)。
 

CMI700多功能孔銅/面銅測(cè)厚儀

CMI做為品牌在PCB行業(yè)已形成一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),90%以上的大型企業(yè)都在使用CMI700做為同時(shí)測(cè)量電路板孔銅及面銅厚度的行業(yè)工具CMI 700 為多功能的測(cè)厚儀, 分渦流/磁性(EM7)及微電阻(MR7)兩種模式, 配置不同的探頭, 可以精確測(cè)量各種鍍層/涂層厚度. 在PCB領(lǐng)域應(yīng)用最為顯著, 除了測(cè)量表面銅厚, 還可測(cè)量孔壁銅厚及綠油厚度。

 

 功能一:測(cè)PCB板表面銅(微電阻原理)

1)    配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測(cè)量大面積或細(xì)小銅箔厚度測(cè)量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)

功能二:測(cè)PCB板孔銅(電渦流原理)

1)測(cè)量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,測(cè)量范圍:孔徑0.89--3.0mm

2)PCB微孔測(cè)量配置ERP臺(tái)及探頭和標(biāo)準(zhǔn)片,測(cè)量孔徑在0.25-0.8mm

功能三:測(cè)量PCB板綠油厚度(阻焊膜)

配置ECP探頭測(cè)量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體

測(cè)量范圍厚度為:0--1000um

CMI700CMI700多功能孔壁銅/表面銅測(cè)厚儀

CMI700多功能孔壁銅/表面銅測(cè)厚儀

CMI 700 臺(tái)面系統(tǒng)測(cè)量?jī)x的在測(cè)厚方面的應(yīng)用范圍十分廣泛,能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺(tái)儀器進(jìn)行復(fù)雜的工序才能完成的測(cè)量。 系統(tǒng)提供了理想的技術(shù),為電鍍工、正極化工、 質(zhì)量管理專家及電路板廠提供理想測(cè)量解決方案來(lái)測(cè)量涂層或鍍層的屬性。 CMI700的獨(dú)有優(yōu)勢(shì):當(dāng)測(cè)試不同的鋼鐵時(shí),機(jī)器不需要再進(jìn)行調(diào)校。由于磁性的不同頻繁的調(diào)校需要經(jīng)常對(duì)機(jī)器進(jìn)行清楚,舉例來(lái)說(shuō)——鋼鐵上鍍鋅、鎘、或銅。 CMI 700的設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)的原理,同時(shí)可以適應(yīng)復(fù)雜惡劣的工作環(huán)境。大型的液晶顯示器的顯示角度很寬,使用戶不必拘泥于屏幕前的正對(duì)區(qū)域進(jìn)行測(cè)量操作。用戶可使用位于顯示器的右側(cè)和下側(cè)的箭頭來(lái)進(jìn)行簡(jiǎn)便的菜單操作
CMI系列的產(chǎn)品能夠應(yīng)用于十分廣泛的領(lǐng)域,包括:
? 電子行業(yè)檢驗(yàn),如電路板鍍膜厚度測(cè)試
? 家具、電器行業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn)
? 汽車工業(yè)鍍漆厚度檢驗(yàn),航空航天工業(yè)檢驗(yàn)
? 緊固件鍍膜測(cè)試,石油、天然氣輸送管道防蝕鍍膜檢驗(yàn)
? 普通管道防蝕鍍膜檢驗(yàn),公共設(shè)施鍍漆厚度檢驗(yàn)
磁性基材上的非磁性鍍層
導(dǎo)性基材上的非導(dǎo)性鍍層
磁性基材上的電鍍層
功能一:測(cè)量PCB板表面銅(微電阻原理)
配置SRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測(cè)量大面積或細(xì)小銅箔厚度。
測(cè)量范圍:1-300um
功能二:測(cè)量PCB板孔銅(電渦流及微電阻原理)
1)測(cè)量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片
測(cè)量孔徑在:875–1400um
2)PCB微孔測(cè)量配置TRP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片
測(cè)量孔徑在250-2500um
功能三:測(cè)量量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測(cè)量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測(cè)量厚度范圍為:0--1000um

CMI-165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀CMI-165

CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測(cè)厚儀。

- 可測(cè)試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils,μmoz- 可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試

SRP-T1CMI165專用可更換探針 牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭,綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù),使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。 SRP-4:可更換探針專利號(hào):7,148,712) CMI563CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有水平的探頭,它利用微電阻原理測(cè)量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用,同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測(cè)試面積,實(shí)用十分方便。 ·SRP-4探針可更換·探針如損壞,可現(xiàn)場(chǎng)及時(shí)更換,操作簡(jiǎn)單,最大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本一站式服務(wù):我們的產(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測(cè)量需求提供完整解決方案! CMI511帶溫度補(bǔ)償功能的孔銅測(cè)厚儀 
該公司產(chǎn)品分類: 紡織儀器 工具 記錄儀 變送器 儀器配件 電源供應(yīng)器 溫度熱電偶 空調(diào)檢測(cè)儀器 農(nóng)業(yè)檢測(cè)儀器 表面測(cè)試儀器 家居系列產(chǎn)品 安規(guī)檢測(cè)儀器 測(cè)繪檢測(cè)儀器 建筑檢測(cè)儀器 計(jì)量標(biāo)定儀器 通用檢測(cè)儀器 電子電力工具 水質(zhì)分析儀器 電力電工儀器 警用安檢設(shè)備

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