BX610-MIT-SCAN-T2路面測(cè)厚儀 路面測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚機(jī)
BX610-MIT-SCAN-T2路面測(cè)厚儀精確測(cè)量高速路面、市道和機(jī)場(chǎng)跑道等面層，這些現(xiàn)場(chǎng)面層對(duì)厚度設(shè)計(jì)要求的一致性和路面的服務(wù)年限要求很苛刻。BX610-MIT-SCAN-T2 路面測(cè)厚儀是一個(gè)創(chuàng)新的測(cè)量?jī)x器，他可以在施工中無損并精確地測(cè)定路面厚度，而無需鉆孔取芯，節(jié)省工程費(fèi)用。 BX610-MIT-SCAN-T2路面測(cè)厚儀設(shè)計(jì)為一套簡(jiǎn)單和易用的儀器。僅利用一只手，操作者就可以利用儀器定位到反射體，反射體事先隨機(jī)地預(yù)埋在基層或面層。德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀用來測(cè)量反射體之上的鋪層厚度。測(cè)試時(shí)間很短，并且儀器可長(zhǎng)時(shí)間使用。 德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀已獲德國(guó)聯(lián)邦高速研究署（Federal Highway Research Institute)評(píng)估和官方認(rèn)證. 德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀正在用于美國(guó)FHWA的混凝土路面技術(shù)計(jì)劃（Concrete Pavement Technology Program）進(jìn)行培訓(xùn)。 德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀特點(diǎn) 精度和成本效益 • 可高精度的快速、準(zhǔn)確地讀數(shù)，測(cè)量范圍可達(dá) 0 ~ 0.5 m (0 ~20 in) • 可利用商業(yè)上所有可用的反射體來進(jìn)行測(cè)試 • 無需耗時(shí)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)標(biāo)定 新應(yīng)用 • 既可測(cè)壓實(shí)路面又可測(cè)新鋪瀝青路面和混凝土路面。 • 橋面檢測(cè) • 目前市面上僅有的可提供現(xiàn)場(chǎng)分析包括反射體的評(píng)估的儀器。 • 用于路面評(píng)估的數(shù)據(jù)采集模式 (持續(xù)記錄路面斷面厚度) • 可選用信號(hào)易反射并且低成本的MIT圓形反射盤 已成功為筑路公司、路面承包商和獨(dú)立實(shí)驗(yàn)及檢測(cè)機(jī)構(gòu)使用。 幾秒之內(nèi)，儀器即可完成組裝，準(zhǔn)備就緒。MIT-SCAN-T2的操作很簡(jiǎn)單，用戶界面直觀、操作順手。 1.數(shù)據(jù)輸入 通過清晰的用戶界面，可快速輸入所有有關(guān)施工現(xiàn)場(chǎng)的相關(guān)數(shù)據(jù)。這樣所有的測(cè)試結(jié)果就可輕松得到以供將來利用分析軟件進(jìn)行分析。 2 探尋 儀器可在路表之上50 ~100 mm (2 ~4 in)迂回運(yùn)動(dòng)。 這一過程可在2M (6ft)寬的通道內(nèi)快速找到反射體。 3 測(cè)量 使儀器通過反射體的上面，實(shí)施測(cè)量，測(cè)量結(jié)果立即分析和顯示。 MIT-SC AN-T2 特點(diǎn)一覽 標(biāo)準(zhǔn) • 快速檢測(cè)反射體附近的金屬，這些金屬會(huì)影響測(cè)量。 • 反射體可被快速定位 • 反射體僅需要粗略通過完成測(cè)量，將反射體置于中心是不必要的，因此避免了誤差來源。 • 自動(dòng)完成現(xiàn)場(chǎng)標(biāo)定 • 可應(yīng)用于拌瀝青、灑水面層、壓實(shí)路面和橋面 • 評(píng)估測(cè)試地點(diǎn)和反射體 • 可選用反射信號(hào)好和小巧的MIT反射圓盤 • 73/23/EEC:低電壓指示 • 89/336/EEC: EMC電磁兼容性指示 德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn) • 歐洲標(biāo)準(zhǔn) EN 61010 • 歐洲標(biāo)準(zhǔn) EN 50081, EN 50082, EN 5011 • IEC標(biāo)準(zhǔn) IEC 100-4 德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù) 測(cè)量范圍：0 ~ 0.5 m (0 ~ 20 in)，取決于反射體類型 精度：± (測(cè)量值的0.5% + 1 mm (3/64 in)) 分辨率：0.1 cm (0.04 in) 允許瀝青溫度：可達(dá)110 ˚C (230 °F) 環(huán)境溫度：-10 °C ~ +50 °C (14 °F~ 122 °F) 存儲(chǔ)空間：可達(dá)16,000個(gè)實(shí)驗(yàn)結(jié)果 電腦連接：PC界面,數(shù)據(jù)傳輸?shù)組S office/Excel 或一個(gè)計(jì)算軟件內(nèi) * 電源供應(yīng)：鎳氫電池12V/2AH 電池壽命：8小時(shí)或1,000次測(cè)量 充電時(shí)間：1.5小時(shí) 尺寸 儀器: 42 cm x 139 cm x 19 cm (17 in x 55 in x 8 in), 攜帶箱: 87 cm x 45 cm x 26 cm (35 in x 18 in x 11 in) 重量 儀器: 3.0 kg net (6.6 lbs), 工具及附件: 12.6 kg (27.8 lbs) 總重 : 15.6 kg (34.4 lbs) 德國(guó)MIT SCAN-T2 路面測(cè)厚儀配置 基本測(cè)量系統(tǒng) • 測(cè)量傳感器 • 微控制器固件實(shí)現(xiàn)界面 • 插拔式電源充電器, 230 V • 可充電電池12V/2AH • 背帶 • 耳機(jī) • 操作手冊(cè) • 運(yùn)輸箱 附件 • 標(biāo)定程序 • 車用12V汽車電瓶充電器 • 與電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊的連接電纜 • PC 數(shù)據(jù)傳輸軟件,單用戶授權(quán) • 帶充電單元的外部打印機(jī)和敏打印紙 • 易耗品 (MIT圓形反射盤)
JC503-LP-10-C橡膠測(cè)厚儀 橡膠測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 本測(cè)厚儀主要用于測(cè)量硫化橡膠和塑料制品厚度的儀器。它參照?qǐng)?zhí)行GB/T2951.1-1997《電纜緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法，第1部分：通用試驗(yàn)方法，第1節(jié)厚度和外形尺寸測(cè)量——機(jī)械性能試驗(yàn)》的標(biāo)準(zhǔn)，還參照?qǐng)?zhí)行G2041-1991《橡膠厚度計(jì)技術(shù)條件》化工部行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，質(zhì)量可靠，底座可拆等特點(diǎn)。 特點(diǎn)： 外形尺寸：（長(zhǎng)×寬×高）：145mm×80mm×195mm 測(cè)量范圍：0-10mm，分度值為0.01mm 上測(cè)頭的直徑：φ2mm；φ5mm;φ10mm；1mm×4mm； 砝碼質(zhì)量：130g；110g；10g； 機(jī)身重量：約0.9kg。
YL-8812D非接觸式測(cè)厚機(jī) YL-881
aser Vision Measurement 品管量測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品特性（FEATURES）
◆使用Window’s視窗介面，中/英文化書面，操作簡(jiǎn)單。
◆手動(dòng)量測(cè)錫膏厚度
◆手動(dòng)測(cè)量長(zhǎng)、寬及兩錫膏間之距離（間距）
◆測(cè)量值可記錄存檔及列印
◆提供厚度分布統(tǒng)計(jì)圖表及X_Bar_R管制表
◆自動(dòng)計(jì)算制程能力指標(biāo)CP、CPK、CPM
◆可依不同生產(chǎn)線分別作記錄
◆可依基板厚度調(diào)整焦距
◆可做定時(shí)呼叫取樣
◆All operations are easy ａnd using Windows interface in Chinese/English version.
◆Survey thickness of tin solder by auto matica lly or manually.
◆Survey the length ａnd width manually,and the gap of tin solder.
◆Calculate the measure of area, the measure of cross-section ａnd the measure of volumn automatically.
◆All surveyed values can be recorded to a file ａnd be printed to a report.
◆Provide the diagrams of thickness distribution ａnd control diagrams of X_BAR_R.
◆Calculate man facture ability degree automatically（CP, CPK, CPM）
◆It can have proprietary record according to every different production ling.
◆It can adjust focus point in different thickness of PC boards.
◆It can be called to sample periodically.
適用（APPLECATION）
◆各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析
◆錫膏印刷機(jī)制程品管檢查
◆錫膏印刷厚度良性測(cè)量
◆錫膏印刷成型，尺寸量測(cè)檢查
◆提供其他物品測(cè)厚，測(cè)長(zhǎng)，量測(cè)檢查
◆Get the results of statistics ａnd analysis about all surveyed values in every thickness degree.
◆Inspect the quality of solder printing process.
◆Survey the thickness benignancy of tin solder
◆Measure the dimension of tin solder
◆Provide thickness ａnd dimension measurement function for other objects
功能（FUNCTION）
◆量測(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距。
◆提供厚度分布數(shù)值參考。
◆提供各種統(tǒng)計(jì)分析圖表
X管制圖、 R管制圖、厚度列表
X平均值管制圖 單點(diǎn)列表
◆Surveying the thickness of printing tin solder, length ,height ａnd interval.
◆Provide the references of thickness distribution values.
◆Provide the analysis of different measure of cross-section.
◆Calculate the measure of area ａnd volumn automatically in object which to be surveyed.
◆Provide all diagrams of statistics ａnd analysis.
Provide X control Diagram, R Control Diagram
and Thickness List Diagram. Provide X Average
Control Diagram, Single Point List Diagram.
韓城非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī) GAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)哪家比較好
GAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。【量測(cè)操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)！井a(chǎn)品規(guī)格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復(fù)精度(mm) &plun;0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、C、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件
2.5D錫膏測(cè)厚儀REAL Z3000A錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。l一體化的堅(jiān)固底座，剛性好？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級(jí)變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面，光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。l帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色頭，容易識(shí)別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵？蔁岚尾宓腢SB接口。l長(zhǎng)壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能，每條線單獨(dú)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)產(chǎn)品可以有的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置，自動(dòng)判斷合格與否。l實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段，可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。l可選測(cè)量長(zhǎng)、寬、角度、比例、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動(dòng)存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動(dòng)硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測(cè)量原理相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對(duì)精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級(jí)變倍視場(chǎng)10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)最小可測(cè)量元件0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時(shí)LED長(zhǎng)壽命光源激光器波長(zhǎng)及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍輸出接口USB分辨率0 x 4801280x960高清可選總像素*130萬像素類型彩像多線共享支持SPC統(tǒng)計(jì)功能判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測(cè)量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP
特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測(cè)量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測(cè)間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長(zhǎng)且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢(shì)圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡(jiǎn)便9、用途廣，測(cè)量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測(cè)量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測(cè)厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測(cè)厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測(cè)量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長(zhǎng)650NM,<30MW>輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡(jiǎn)便，測(cè)量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。
3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、C、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件2.5D錫膏測(cè)厚儀REAL Z3000A錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。l一體化的堅(jiān)固底座，剛性好？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級(jí)變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面，光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。l帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色頭，容易識(shí)別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵？蔁岚尾宓腢SB接口。l長(zhǎng)壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能，每條線單獨(dú)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)產(chǎn)品可以有的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置，自動(dòng)判斷合格與否。l實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段，可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。l可選測(cè)量長(zhǎng)、寬、角度、比例、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動(dòng)存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動(dòng)硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測(cè)量原理相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對(duì)精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級(jí)變倍視場(chǎng)10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)最小可測(cè)量元件0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時(shí)LED長(zhǎng)壽命光源激光器波長(zhǎng)及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍輸出接口USB分辨率0 x 4801280x960高清可選總像素*130萬像素類型彩像多線共享支持SPC統(tǒng)計(jì)功能判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測(cè)量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測(cè)量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測(cè)間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長(zhǎng)且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、率、分布圖、走勢(shì)圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡(jiǎn)便9、用途廣，測(cè)量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測(cè)量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測(cè)厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測(cè)厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測(cè)量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長(zhǎng)650NM,<30MW>輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡(jiǎn)便，測(cè)量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。
該公司產(chǎn)品分類：
機(jī)械
三門峽測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀SM-112
產(chǎn)品簡(jiǎn)介: TECLOCK測(cè)厚規(guī)－－厚薄表SM-114標(biāo)準(zhǔn)型簡(jiǎn)介：用于紡織布料、薄膜、紙張等物品的厚度測(cè)量，加長(zhǎng)型測(cè)臂具有更大的測(cè)量深度。原理：在一定的面積與一定荷重下，測(cè)量出的物件厚度。指針式測(cè)厚規(guī)可以作為物品檢測(cè)時(shí)的基礎(chǔ)測(cè)量。技術(shù)參數(shù)：指式方式：指針式測(cè)量范圍：0-10mm小讀數(shù)：0.01mm測(cè)量深度：120mm體積大。(W*D*H)190*23*145mm重量：250g 1、三門峽測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀SM-112 熱門搜索:測(cè)厚表 測(cè)厚計(jì) 測(cè)厚儀SM-112 DT-156涂鍍層測(cè)厚儀 SM-114厚度計(jì) 測(cè)厚表 
【河北慧采科技開發(fā)有限公司】安全放心購物企業(yè)★★2017年工業(yè)品先進(jìn)單位★★消費(fèi)者放心單位★★河北社會(huì)責(zé)任感品牌★★產(chǎn)品質(zhì)量信得過企業(yè)★★撥打電話請(qǐng)告訴我產(chǎn)品訂貨號(hào)2、三門峽測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀SM-112 多種型號(hào)圖片
【三門峽測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀SM-112 一共有★★30★★多種型號(hào)以上只顯示1-3種型號(hào)，如沒有合適您的產(chǎn)品請(qǐng)咨詢 河北慧采科技開發(fā)有限公司】3、三門峽測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀SM-112 多種型號(hào)內(nèi)容
型號(hào):RL075835測(cè)厚表 測(cè)厚計(jì)
欄目頁面:http://www.runlian365.com/chanpin/7252.html測(cè)厚表來源網(wǎng)址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-75825-pid-7252.html測(cè)厚儀SM-112型號(hào):RL075857SM-114厚度計(jì) 測(cè)厚表
【河北慧采科技開發(fā)有限公司】安全放心購物企業(yè)★★2017年工業(yè)品先進(jìn)單位★★消費(fèi)者放心單位★★河北社會(huì)責(zé)任感品牌★★產(chǎn)品質(zhì)量信得過企業(yè)★★撥打電話請(qǐng)告訴我產(chǎn)品訂貨號(hào)2、三門峽測(cè)厚機(jī) 測(cè)厚儀SM-112 多種型號(hào)圖片 | | |
| 型號(hào):RL075835測(cè)厚表 測(cè)厚計(jì) | 型號(hào):RL075825測(cè)厚儀SM-112 | 型號(hào):RL075857SM-114厚度計(jì) 測(cè)厚表 |
型號(hào):RL075835測(cè)厚表 測(cè)厚計(jì)厚度表 7系列厚度表帶有一個(gè)方便的握柄,拇指觸發(fā)器表和彈性心軸,可進(jìn)行快速高效的檢測(cè),型號(hào)齊全,應(yīng)用更廣泛.
性能參數(shù)公制型分度值 測(cè)量范圍 貨號(hào) 備注(應(yīng)用)0.001mm 0-1mm 7327 A型:標(biāo)準(zhǔn)0.01mm 0-10mm 7301 A型:標(biāo)準(zhǔn)0.01mm 0-10mm 7321 B型:大進(jìn)深0.01mm 0-10mm 7313 C型:透鏡厚度0.01mm 0-10mm 7315 D型:凹槽厚度0.01mm 0-10mm 7360 E型:管壁厚度
欄目頁面:http://www.runlian365.com/chanpin/7252.html測(cè)厚表來源網(wǎng)址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-75835-pid-7252.html測(cè)厚表 測(cè)厚計(jì)型號(hào):RL075825測(cè)厚儀SM-112| SM-112測(cè)厚規(guī)詳細(xì)內(nèi)容 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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TECLOCK測(cè)厚規(guī)－－厚薄表SM-114標(biāo)準(zhǔn)型
簡(jiǎn)介：
用于紡織布料、薄膜、紙張等物品的厚度測(cè)量，加長(zhǎng)型測(cè)臂具有更大的測(cè)量
深度。
原理：在一定的面積與一定荷重下，測(cè)量出的物件厚度。指針式測(cè)厚規(guī)可以
作為物品檢測(cè)時(shí)的基礎(chǔ)測(cè)量。
技術(shù)參數(shù)：
指式方式：指針式
測(cè)量范圍：0-10mm
小讀數(shù)：0.01mm
測(cè)量深度：120mm
體積大。(W*D*H)190*23*145mm
重量：250g
欄目頁面:http://www.runlian365.com/chanpin/7252.html測(cè)厚表來源網(wǎng)址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-75857-pid-7252.htmlSM-114厚度計(jì) 測(cè)厚表溫馨提示：潤(rùn)聯(lián)為您提供產(chǎn)品的詳細(xì)產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品圖片等產(chǎn)品介紹信息，您可以直接聯(lián)系廠家獲取產(chǎn)品的具體資料，聯(lián)系時(shí)請(qǐng)說明是在潤(rùn)聯(lián)看到的，并告知型號(hào)
招遠(yuǎn)非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī) 漆膜厚度測(cè)試儀放心省心
GAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管！竟δ堋苛繙y(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)！玖繙y(cè)操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)！井a(chǎn)品規(guī)格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件
3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz
特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測(cè)量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測(cè)間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長(zhǎng)且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡(jiǎn)便9、用途廣，測(cè)量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測(cè)量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測(cè)厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測(cè)厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測(cè)量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長(zhǎng)650NM,<30MW>視頻輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡(jiǎn)便，測(cè)量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。
2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線 測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測(cè)量面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤 驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件3D錫膏測(cè)量?jī)xASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測(cè)量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測(cè)間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長(zhǎng)且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡(jiǎn)便9、用途廣，測(cè)量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測(cè)量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測(cè)厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測(cè)厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測(cè)量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長(zhǎng)650NM,<30MW>視頻輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡(jiǎn)便，測(cè)量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線 測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測(cè)量面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤 驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
該公司產(chǎn)品分類：
機(jī)械
LTG-650深圳鳳鳴亮玻璃纖維非接觸在線測(cè)厚儀鋼鋁銅板帶厚度激光無損檢測(cè)器
深圳鳳鳴亮玻璃纖維非接觸在線測(cè)厚儀鋼鋁銅板帶厚度激光無損檢測(cè)器 在線動(dòng)態(tài)非接觸高精度激光測(cè)厚與面密度檢測(cè)儀的簡(jiǎn)介
非接觸式測(cè)厚儀顧名思義就是測(cè)量?jī)x器與被測(cè)物體之間是無接觸就可測(cè)量厚度的，能夠很好的保護(hù)所測(cè)物體。在工業(yè)生產(chǎn)中多用來連續(xù)測(cè)量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、紙張、涂層、板材、薄膜、片材等）。非接觸式測(cè)厚儀有激光測(cè)厚儀、電渦流測(cè)厚儀，根據(jù)應(yīng)用不同，又可分為薄膜測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀和板材測(cè)厚儀激光測(cè)厚儀激光在線測(cè)厚儀是新一代研制的在線、動(dòng)態(tài)，非接觸式的測(cè)厚儀。它集激光技校，光電檢測(cè)技校和計(jì)算機(jī)工業(yè)控制技術(shù)三者于一身，可廣泛用于生產(chǎn)線上對(duì)各種材料的厚度進(jìn)行在線的實(shí)時(shí)測(cè)厚，是我國(guó)工業(yè)生產(chǎn)線產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要設(shè)備。主要技術(shù)特點(diǎn)：非接觸式、在線測(cè)厚采樣速度快（達(dá)10000個(gè)/秒）、精度高，工作穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單厚度范圍0～30mm（或可按要求設(shè)定范圍）精度高可達(dá)2um。主要應(yīng)用領(lǐng)域：電池行業(yè)，防水卷材，橡膠、壓延冷軋鋼銅鋁板帶行業(yè)、朔料薄膜生產(chǎn)行業(yè)、機(jī)械、輕工等行業(yè)。激光測(cè)厚儀在工業(yè)生產(chǎn)中多用來連續(xù)測(cè)量產(chǎn)品的厚度。由于其種類繁多，在各個(gè)領(lǐng)域都有
激光測(cè)厚儀采用不同型號(hào)的能夠適用于不同厚，寬的各種金屬板材，電池極片，銅箔、鋁箔，冷軋鋼板測(cè)厚，鍍鋅鋼板測(cè)厚，壓延橡膠防水卷材、透明薄膜/紙張，等其他各種板材的測(cè)厚，采用精密激光器，將他們安裝在U型架上下相對(duì)的兩側(cè)，通過測(cè)量在被測(cè)物上下表面的兩個(gè)光斑的距離而精確測(cè)得厚度值？蓽y(cè)量被測(cè)物的幾何尺寸（如：厚度）同時(shí)還能檢測(cè)出被測(cè)物的面密度（如電池，電容生產(chǎn)廠適用）儀表具有自動(dòng)標(biāo)定、清零功能，能夠隨時(shí)補(bǔ)償/消除由于熱輻射造成U型架變形所帶來的誤差。而傳統(tǒng)的射線型測(cè)厚儀則會(huì)受到合金材質(zhì)、板材厚度的影響，不能精確測(cè)量厚度變化非常大的板材，同時(shí)需要很高的安全防護(hù)等級(jí)。
激光測(cè)厚儀上電以后，屏幕顯示精密激光測(cè)厚儀的狀態(tài)，讀取激光測(cè)厚儀的數(shù)據(jù)并判斷數(shù)據(jù)的有效性，從而使儀表保持正常的數(shù)據(jù)輸出。
激光測(cè)厚儀由一個(gè)自動(dòng)標(biāo)定系統(tǒng)，每次測(cè)量間隙都要對(duì)測(cè)厚儀進(jìn)行標(biāo)定。通過實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的標(biāo)定，就可以保證測(cè)量的高精度，消除高溫、變形、溫漂等各種因素對(duì)測(cè)量精度的不利影響。
激光測(cè)厚儀的特性：1、厚度測(cè)量與合金材質(zhì)，或被測(cè)板材無關(guān)
2、精度與被測(cè)物的厚度無關(guān)。13652311601（謝）
3、軋制間隙自動(dòng)標(biāo)定清零，確保測(cè)量高精度
4、含有多種合金冷熱溫度轉(zhuǎn)換曲線
5、多種配置可選：中心點(diǎn)測(cè)量或者多點(diǎn)測(cè)量
6、激光測(cè)厚儀上下相對(duì)安裝，測(cè)量精度高、響應(yīng)時(shí)間快
7、系統(tǒng)自檢，測(cè)量數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)平均，擺正測(cè)量精確可靠
8、U型架結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，水冷、風(fēng)吹、多層隔熱和防護(hù)
9、良好的U型架驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)為測(cè)厚儀穩(wěn)定工作提供了保證
10、系統(tǒng)維護(hù)簡(jiǎn)單，造價(jià)低廉
激光測(cè)厚儀的指標(biāo)：1、具有信號(hào)采集、處理、數(shù)顯、報(bào)警功能。
2、具有生產(chǎn)過程控制調(diào)節(jié)輸出接口
測(cè)量范圍：0 mm≤厚度≤36mm；0 mm≤寬度≤680mm
該公司產(chǎn)品分類：
激光在線測(cè)厚儀
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