|
| 規(guī)格 |
| 型號(hào) | 937 |
| 功率消耗 | 60W |
| 焊臺(tái) |
| 輸出電壓 | AC 24V |
| 控溫范圍 | 200 - 480度 |
| 外部尺寸 (不包括電源線) | 120(闊) x 93 (高) x 170 (深) mm |
| 重量 (不包括電源線) | 1.3kg |
| 焊鐵 |
| 型號(hào) | 900(S) | 907 | 908 | |||
| 類型 | 小 | 中 | 大 | |||
| 防靜電設(shè)計(jì) | 不是 | 是 | 不是 | 是 | 不是 | 是 |
| 發(fā)熱元件 | 陶瓷, AC 24V/50W | |||||
| 標(biāo)準(zhǔn)焊咀 | 900S-T-I | 900M-T-I | 900L-T-I | |||
| 焊咀接地阻抗 | 低于 2 歐母 | |||||
| 焊咀漏電壓 | 低于2mV | |||||
| 長(zhǎng)度 (不包括電線) | 176mm | 190mm | 200mm | |||
| 重量 (不包括電線) | 25g | 44g | 54g | |||
型號(hào): 白光 936 電焊臺(tái) 纖巧式設(shè)計(jì), 特別節(jié)省空間. 手柄特別輕巧, 長(zhǎng)時(shí)間使用絕不感疲勞. 特備固定溫度螺絲, 防止工作人員濫調(diào)溫度. 有普通及拆消靜電型兩種, 配合不同工作需要.
規(guī)格
型號(hào) 936 功率消耗 60W
控制臺(tái)
輸出電壓 AC 24V 控溫范圍 200 ~ 480度 尺寸 (不包括電線) 120(闊) x 93 (高) x 170 (深) mm 重量 (不包括電線) 約 1.3kg
焊鐵
型號(hào) 900S 907 908 款式 小 中 大 防靜電功能 普通 防靜電 普通 防靜電 普通 防靜電 功率消耗 AC 24V-50W 標(biāo)準(zhǔn)焊咀 900S-T-I 900M-T-I 900L-T-I 接地阻抗 2 歐母以下 漏電壓 2mV 以下 (平均 0.6mV) 發(fā)熱芯 陶瓷發(fā)熱芯 長(zhǎng)度 (不包括電線) 176mm 190mm 200mm 重量 (不包括電線) 25g 44g 54g
產(chǎn)品組合 型號(hào)產(chǎn)品說(shuō)明 936-102220V 936焊臺(tái)配900S焊鐵.中國(guó)插頭 936-103220V 936焊臺(tái)配907焊鐵.中國(guó)插頭 936-104220V 936焊臺(tái)配908焊鐵.中國(guó)插頭 936-105220V 936-ESD焊臺(tái)配900S-ESD焊鐵.中國(guó)插頭 936-106220V 936-ESD焊臺(tái)配907-ESD焊鐵.中國(guó)插頭 936-107220V 936-ESD焊臺(tái)配908-ESD焊鐵.中國(guó)插頭
焊鐵選擇
| QUICK203/203H/204/204H 無(wú)鉛電焊臺(tái) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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ULUO205 大型智能無(wú)鉛電焊臺(tái)
ULUO205大功率無(wú)鉛焊臺(tái)特點(diǎn)
* 高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接。
* 微電腦控制，按鍵式調(diào)溫，數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。
* 150W大功率設(shè)計(jì)，常規(guī)最大可選項(xiàng)用8mm的烙鐵頭。
* 密碼式溫度鎖定功能，保障生產(chǎn)工藝。
* 防靜電設(shè)計(jì)，多款烙鐵頭可供選擇。
規(guī)格
型號(hào) ULUO205
功耗 150W
輸出電壓 交流電220V
溫度穩(wěn)定 ±1℃（無(wú)負(fù)載）
控溫范圍 50℃-600℃
烙鐵頭對(duì)地阻抗 <2Ω
烙鐵頭對(duì)地電勢(shì) <2mv
尺寸 200（L）×130（W）×100（H）mm
重量 約2.7Kg
適用場(chǎng)合：尤其適用于接地端子，大焊點(diǎn)，太陽(yáng)能光伏組件等需要高熱容量的焊接場(chǎng)所 ULUO205 大型智能無(wú)鉛電焊臺(tái)
ULUO205大功率無(wú)鉛焊臺(tái)特點(diǎn)
* 高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接。
* 微電腦控制，按鍵式調(diào)溫，數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。
* 150W大功率設(shè)計(jì)，常規(guī)最大可選項(xiàng)用8mm的烙鐵頭。
* 密碼式溫度鎖定功能，保障生產(chǎn)工藝。
* 防靜電設(shè)計(jì)，多款烙鐵頭可供選擇。
規(guī)格
型號(hào) ULUO205
功耗 150W
輸出電壓 交流電220V
溫度穩(wěn)定 ±1℃（無(wú)負(fù)載）
控溫范圍 50℃-600℃
烙鐵頭對(duì)地阻抗 <2Ω
烙鐵頭對(duì)地電勢(shì) <2mv
尺寸 200（L）×130（W）×100（H）mm
重量 約2.7Kg
適用場(chǎng)合：尤其適用于接地端子，大焊點(diǎn)，太陽(yáng)能光伏組件等需要高熱容量的焊接場(chǎng)所
SLD電批扭力計(jì)|SLD烙鐵測(cè)溫計(jì)|SLD靜電腕帶測(cè)試儀|SLD膠紙機(jī)|SLD放大鏡|SLD離子風(fēng)機(jī)|SLD表面電阻測(cè)試儀|SLD扭力測(cè)試儀|SLD熱風(fēng)槍|SLD電焊臺(tái)|SLD螺絲機(jī)|SLD推拉力計(jì)
HOSLEN，SLD、OKKO、
焊臺(tái)類:SLD-936ESD,SLD-938ESD.無(wú)鉛焊臺(tái)類:SLD-942ESD,SLD-951吸煙儀SLD-493ESD烙鐵溫度計(jì)SLD-191ASLD烙鐵:SLD-934,SLD-933SLD錫爐類:POT-100,POT- 200,POT-400,POT-800,POT-1500,POT-2500,POT-2200,POT-2400SLD熱風(fēng)槍SLD-398A,SLD-298SLD溫度綜合測(cè)試儀.SLD-192SLD離子風(fēng)機(jī)類:SLD-5700,SLD-5800,SLD-5600及離子風(fēng)槍SLD-4000SLD電源CLT-50SLD靜電手腕測(cè)試儀:SLD-698,SLD-699SLD扭力測(cè)試儀, HP-10,HP-50,HP-100SLD滴膠機(jī),SLD-982,SLD-982ASLD放大鏡,F-500,F-500A,F-500B,F-500C,F-600S,F-700S
提供以上所有原廠配件。歡迎咨詢
北京鴻泰華光無(wú)鉛焊臺(tái)專為無(wú)鉛焊接設(shè)計(jì)，有著驚人的升溫速度、智能化的焊接、非凡的熱量恢復(fù)本領(lǐng)、延長(zhǎng)烙鐵頭壽命的特點(diǎn)。它的用途非常廣泛，從常見(jiàn)的電子家電維修到電子集成電路和芯片都會(huì)應(yīng)用到無(wú)鉛焊臺(tái)作為焊接工具，但最常用于電子工廠PCB電路板的錫焊。特別適用無(wú)鉛精密電子的焊接操作。北京鴻泰華光無(wú)鉛焊臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)： 1：高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，輕松實(shí)現(xiàn)大焊點(diǎn)、多層線路板及零部件的無(wú)鉛焊接；2：微電腦控制，按鍵式調(diào)溫，數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能；3：發(fā)熱芯插拔式設(shè)計(jì)，便于更換；4：無(wú)鉛烙鐵焊咀采用真空納米鍍技術(shù)，耐高溫、抗氧化、耐腐蝕；5：自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能（可選）；密碼式溫度鎖定功能，便于管理，保障生產(chǎn)工藝；6：高性，適用于電源連接線焊接及太陽(yáng)能電池板生產(chǎn)等一些焊接頻率密集的領(lǐng)域。北京鴻泰華光無(wú)鉛焊臺(tái)產(chǎn)品參數(shù)： 1：BK3300A主機(jī)：工作電壓AC220V 50HZ/AC110V 60HZ 使用溫度范圍:50～600℃ 空載待機(jī)功率:≤10W 最大瞬時(shí)功率:150W 溫度穩(wěn)定度（空載）:±2℃ 烙鐵頭對(duì)地電阻:＜2Ω 烙鐵頭對(duì)地電勢(shì):＜2mV 外型尺寸:（L）215x（W）126×（H）106mm 溫度校正方式:數(shù)字校正 密碼鎖定功能：有 自動(dòng)休眠功能：有 2：BK3300A配件：手柄型號(hào):LF301 發(fā)熱芯型號(hào):VH300 手柄線:1.8m 適用烙鐵頭:BK500 烙鐵架型號(hào):BK507-G
BGA焊臺(tái)，BGA焊臺(tái)，蘇州BGA返修生產(chǎn)廠家BGA焊臺(tái),蘇州BGA返修設(shè)備生產(chǎn)廠家,北京BGA返修臺(tái)生產(chǎn)廠家,北京BGA焊接生產(chǎn)廠家,北京BGA焊臺(tái)生產(chǎn)廠家,北京BGA返修生產(chǎn)廠家,北京BGA返修設(shè)備生產(chǎn)廠家BGA焊臺(tái),上海BGA焊臺(tái),上海BGA返修,中國(guó)第一家全自動(dòng)BGA返修臺(tái)制造商-卓茂科技,bga返修臺(tái)首選卓茂科技,于2013年攜ZM-R6821參加阿爾及利亞展會(huì),圓滿成功.卓茂產(chǎn)品出口160多個(gè)國(guó)家,工廠,個(gè)體專用品牌,bga返修設(shè)備BGA焊臺(tái)!專業(yè)bga返修設(shè)備返修制造商－－卓茂科技,上海BGA返修設(shè)備,成都BGA返修臺(tái),成都BGA焊接,成都BGA焊臺(tái),成都BGA返修,成都BGA返修設(shè)備,蘇州BGA返修臺(tái),全球統(tǒng)一服務(wù)熱線: 13823139765,欲查看BGA返修臺(tái)公司詳細(xì)資料、圖片及獲獎(jiǎng)證書(shū)請(qǐng)登錄公司官網(wǎng)：http://www.zhuomao.com.cn 官網(wǎng)商城：http://rrpc.taobao.com/ http://shop102871360.taobao.com http://zmdmm.taobao.com卓茂科技-精心呵護(hù)您的“芯”選擇“卓茂”您的“芯”不會(huì)再有困惑！卓茂讓您的“芯”永遠(yuǎn)不會(huì)老公司簡(jiǎn)介：深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的專業(yè)BGA焊臺(tái)設(shè)備制造商，公司已獲得國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)證書(shū)、深圳知名品牌、商務(wù)部AAA認(rèn)證、央視網(wǎng)廣告合作伙伴等榮譽(yù)，公司主營(yíng)產(chǎn)品BGA焊臺(tái)臺(tái)已獲得國(guó)家認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書(shū)及發(fā)明專利30多項(xiàng)并已通過(guò)國(guó)際CE認(rèn)證，公司秉承“專業(yè)、創(chuàng)新、誠(chéng)信”的經(jīng)營(yíng)理念，成為了全球10萬(wàn)用戶首選信賴品牌，公司已在蘇州、北京、上海、成都等各大城市設(shè)立分公司及辦事處，產(chǎn)品暢銷世界各地。BGA焊臺(tái) 我們真誠(chéng)的期待，在您優(yōu)越的產(chǎn)品生產(chǎn)的諸多鏈條中，有我們的返修設(shè)備參與完成的重要一環(huán)，讓您的產(chǎn)品惠及千家萬(wàn)戶。 卓茂科技10年專注，中國(guó)第一家全自動(dòng)BGA焊臺(tái)設(shè)備制造商，全球10萬(wàn)BGA焊臺(tái)臺(tái)用戶首選信賴品牌，沒(méi)有最好只有更好、專業(yè)設(shè)備專業(yè)制造。BGA焊臺(tái)的主要參數(shù)：加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊臺(tái)PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm外形尺寸：L635×W600×H560mm機(jī)器重量：45kg電源：AC220V±10％50/60HzBGA焊臺(tái)功率：Max4500W加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精準(zhǔn)范圍±3℃BGA焊臺(tái)的主要特點(diǎn)：多功能人性化的操作界面，BGA焊臺(tái)該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改；BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對(duì)無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無(wú)鉛制程需求；獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，BGA焊臺(tái)能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。BGA焊臺(tái)