YL_18HC是一個數字式相對濕度和溫度傳感器。它集成了溫度和濕度傳感器、AD轉換器、信號處理、數據校準和一個I2C主機接口。具有使用簡單,測量溫濕度精度高的特點 ,特別是此款數字溫濕度傳感器具有自動加熱的功能對于測量濕度的工業(yè)場合精度非常準確.
一、特性
1. 工作電壓:(1)2.1 V≤VDD≤3.6 V(推薦值)
(2)VDD=3.3V(典型值)
工作范圍:(1)溫度—— –40 oC≤TA≤85 oC(推薦值)
(2)相對濕度—— 0–100 %RH
轉換時間:(1)正常模式——tCONV = 35 ms(典型值),tCONV = 40 ms(最大值)
(2)快速模式——tCONV = 18ms(典型值),tCONV = 21 ms(最大值)
喚醒時間:(1)10ms(典型值) (2)15ms(最大值)
上電時間:(1)10ms(典型值) (2)15ms(最大值)
2. 相對濕度傳感器
測試條件:20–80 %RH,TA=25oC,tCONV = 35 ms。
(1)精度:±3.0 %RH(典型值)
±4.5 %RH(最大值)
(2)響應時間:8s(典型值)
3. 溫度傳感器
測試條件:0≤TA≤70oC,tCONV = 35 ms。
(1)精度:±0.5oC(典型值)
�1�78�1�75 ±1oC(最大值)
(2)響應時間:1.5s(典型值)
4. 低功耗:240 μA(RH轉換期間)
5. I2C主機接口
6. 集成芯片加熱器
7. 小尺寸:9.8 mm x 9.8 mm
8. 優(yōu)異的長期穩(wěn)定性
9. 工廠校準
10. 可選的工廠安裝防護罩
(1)薄型
(2)回流保護
(3)排除液體和顆粒物(疏水/疏油)
二、應用
1. 工業(yè)HVAC/R 2. 恒溫器/恒濕器
3. 呼吸治療 4. 白色家電
5. 微環(huán)境/數據中心 6. 汽車氣候控制和去霧
7. 資產和物品追蹤 8. 氣體、火和煙霧探測器
9. 洪水和水檢測器 10. 遠程遙測裝置
11. 通風和空調系統(tǒng) 12. 無線傳感器網絡
深圳捷迅易聯(lián)科技有限公司專業(yè)為客戶提供串口無線模塊,可代替有線為客戶實現產品的無線功能。公司成熟的開發(fā)團隊,優(yōu)良的項目管理,專業(yè)的服務隊伍,始終推行以客戶為中心的經營理念,為客戶設計開發(fā)專用產品,提供良好的解決方案,深得客戶的信賴與贊譽。公司熱情邀請您的合作,竭誠為您服務!
主營產品:無線數傳模塊,GPRS模塊,各種膠棒天線,吸盤天線,以及各類無線方案的開發(fā)
公司開發(fā)的系列無線數傳模塊滿足工業(yè)級標準,體積小,方便內嵌使用,抗干擾性強, 接收靈敏度高等主要性能。
主要應用:無線抄表,電子衡器,無線排隊,體質智能檢測,工業(yè)設備數據采集,云臺控制,無線點菜機,水電氣三表、智能卡、門禁考勤、云臺控制、樓宇控制、貨場物流、防盜報警、智能儀器儀表、無功補償、智能教學設備、體質檢測智能設備、測量設備、汽車黑匣子、自動控制、家居智能化等領域的數據控制和數據抄錄 。
感謝各位的支持,希望希望有機會互相交流學習,真誠合作,友好交流,共謀發(fā)展!如需任何幫助可隨時電話聯(lián)系 / 18680302735 鐘工
FJ41H-16C防盜截止閥說明:禹軒閥門有限公司是AZ安全認證、ISO9001認證企業(yè)。專業(yè)生產各類防盜閥、防盜閘閥、防盜蝶閥、防盜截止閥、防盜鎖閉閥各種閥門的企業(yè)。本公司生產的防盜截止閥,是用于各類油田、水廠、電廠、曖氣等公司。本防盜截止閥,包括閥體和設計在閥體內的閥桿,閥體上部設有閥蓋,閥桿上部設有防盜鎖。其上部還設有一個頂部鐵蓋。(其目的為了防止臟東西掉入防盜鎖內和地面的潮濕對防盜鎖的腐蝕)另閥體的中間位置是通過螺紋的鉸接再用電焊直接焊死,使閥門本體連接在一起,使閥門整體達到防盜效果,更多防盜閥產品請瀏覽本廠網站www. 0577valves.com我們將以的產品、的服務,合理的價格歡迎您的惠顧。
本機符合GB/T11548、GB/T10002、GB/T13664、GB/T16800及QB1929、JB/T9389、GB/T5836、GB/T14152、GB/T14153、ISO4422等標準要求。
□產品簡介
YEJ-101型矩形膜盒壓力表適用于鍋爐通風設備等對銅合金不起侵蝕作用的和中性、無爆炸危險的氣體的微壓和負壓進行測量.
□主要技術指標
精確度等級:2.5
使用環(huán)境條件:-20~60℃(YEJ-121型為0~50℃),相對濕度不大于85%,且震動和被測介質的急劇脈動應對儀表正常工作無明顯影響。
測量范圍:Pa
正壓 | 負壓 | 正負壓 |
0~250 0~400 0~600 0~1000 0~1600 0~2500 0~4000 0~6000 0~10000 0~16000 0~25000 0~40000 | -250~0 -400~0 -600~0 -1000~0 -1600~0 -2500~0 -4000~0 -6000~0 -10000~0 -16000~0 -25000~0 -40000~0 | -120~+120 -200~+200 -300~+300 -500~+500 -800~+800 -1200~+1200 -2000~+2000 -3000~-+3000 -5000~-+5000 -8000~+8000 -12000~+12000 -20000~+20000 |
重量:2kg
壓力接口:φ8(配用內徑φ6軟管)
□外形尺寸:
| 101型 |
L | 160 |
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J11W內螺紋針型閥
J11W內螺紋針型閥 |
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| 零件名稱 | 閥桿、閥蓋 | 閥桿、閥瓣 | 填料 | J11W-16P | 鉻鎳不銹鋼 | 鉻鎳不銹鋼 | 聚四乙氟乙稀、柔性石墨 | J11W-160、J13W-40 | 優(yōu)質碳鋼 | 優(yōu)質碳鋼 |
主要性能規(guī)范
型號
公稱壓力 (MPa)
試驗壓力(MPa)
工作壓力(MPa)
工作溫度 (℃)
適用介質
殼體
密封(液)
密封(氣)
J11W-16
1.6
2.4
1.76
0.6
1.6
P≤540℃
液化石油氣水、酸、蒸汽、油品等
J11W40P
4.0
6.0
4.4
0.6
4.0
J11W-160
16.0
24.0
17.6
0.6
16.0
C≤425℃
J11W-320P
32.0
48.0
35.2
0.6
32.0
主要外型及連接尺寸
公稱直徑DN(mm)
管螺紋
尺寸
重量(Kg)
Do
L
H
H1
d
6
1/4
60
55
90
100
4
0.63
10
3/8
60
60
92
102
5
0.65
15
1/2
65
65
97
107
6
0.8
20
3/4
80
80
109
121
8
1.07
25
1
100
90
122
132
10
1.8
32
11/4
140
128
180
191
15
5.0
40
11/2
160
148
200
215
18
7.2
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JEDEC jesd22-B113封裝焊點可靠性四點彎曲疲勞測試系統(tǒng)三點彎曲循環(huán)疲勞(IPC/JEDEC-9702) JESD22-B111跌落沖擊試驗機
PCB板焊點可靠性四點彎曲疲勞測試系統(tǒng)
隨著手持式產品在IC封裝可靠性的需求增加業(yè)界正在研究可減少時間與成本的可靠性評估方式。就我們所知溫度循環(huán)試驗thermal cycle testing是驗證焊點可靠性的重要測試之一但其驗證往往需要很長時間才知道結果。為了縮短驗證時間文章研究機械疲勞性試驗取代溫度循環(huán)試驗的可能性。選擇四點循環(huán)彎曲試驗cyclic bending test為研究的重點在JEDEC22-B113規(guī)范中的定義四點循環(huán)彎曲試驗條件包含頻率跟位移來仿真實際的條件。一般被應用來評估焊點老化效應的測試方法都使用循環(huán)彎曲試驗cyclic bending test與溫度循環(huán)試驗thermal cycle test。疲勞延展性測試必須包含相對一個循環(huán)的相關應變量 以Δεp/2表示相關方程式為Δεp/2 εf2Nfc。此研究中將建議以Coffin-Manson 規(guī)則中的潛變疲勞壽命預估模型去建立新的損壞機制函數使用此損壞機制函數我們可以了解到在潛變疲勞測試中不同等級的壽命跟應變變化量的關系畫出Coffin-Manson方程式曲線。在實際應用中手持式產品會遇到一些環(huán)境效應像是溫度與機械應力。焊點可靠性總是考慮產品可靠性的主要因子有很多文章報告已經完成對電子封裝板級可靠性在溫度與機械應力下的研究。一般電子封裝板級可靠性在0100℃溫度循環(huán)條件下驗證時間大約需半年為了縮短驗證時間表面焊點疲勞壽命預估的方法將被研究。此研究中將使用TFBGA封裝經再流焊制程上板后的試驗樣品。業(yè)界想發(fā)展快速又縮短時間的方法去仿真溫度循環(huán)試驗像是機械性推力疲勞試驗、四點循環(huán)彎曲試驗等。文中使用的是在高溫環(huán)境下四點循環(huán)彎曲試驗來當做快速的機械疲勞性驗證方法為了能仿真溫度循環(huán)的溫度效應特別設計四點循環(huán)彎曲試驗在高溫環(huán)境下執(zhí)行且在印刷電路板面上位于封裝的角落地方測量應變來測量高溫效應狀況。在此研究中將對0.5mm間距無鉛TFBGA的封裝樣品在循環(huán)彎曲試驗與溫度循環(huán)試驗下的焊點疲勞壽命去探討其關聯(lián)性。循環(huán)彎曲試驗將以應變?yōu)闇y試條件其條件將參考溫度循環(huán)試驗應變量測結果為依據。有系統(tǒng)實驗計劃的實施將對上板樣品在循環(huán)彎曲試驗與溫度循環(huán)試驗下的效應做比較這比較將針對不同的印刷電路板材料有鹵與無鹵材料在循環(huán)彎曲試驗與溫度循環(huán)試驗的不同壽命與應變變化量。
設計試驗時,在芯片和PCB內引入菊花鏈結構使得組裝后的焊點形成網絡,通過檢測網絡通斷來判斷焊點是否失效。一般需要采用高速連續(xù)方案,在亞微秒(納秒)內連續(xù)高速采樣,以保證及時準確探測到焊點的開裂。評價時常根據某一恒定的金屬界面上電位降或電阻變化來判斷焊點的質量,試樣電阻超過閾值電阻至少最低要求的持續(xù)時間達到要求判斷為失效,否則稱為“出現故障”,“有點問題”,“開放”,或“間歇”,“失效”是更全面和準確的。一旦達到設定失效的標準,疲勞試驗機將立即停機,并記錄和保存相關的數據。
按照不同的要求選擇高低溫環(huán)境下的三點彎曲或四點彎曲疲勞測試或常溫條件下的三點彎曲或四點彎曲疲勞測試。
一、焊點可靠性的標準介紹以及不同種類測試標準的對比
1.回流焊曲線(IPC/JEDEC J-STD-020D.1)
2.高溫熱存儲壽命(JESD22-A103-B)
3.溫度循環(huán)測試(IPC-9701; JESD22-A104C)
4.溫度沖擊測試(JESD22-A106B, MIL-STD-883G-1011.9)
5.焊球剪切測試(JESD22-B117A)
6.焊球拉拔測試(JESD22-B115)
7.跌落試驗(JESD22-B104C; JESD22-B110A; JESD22-B111)
8.四點彎曲測試(IPC/JEDEC-9702)
9.循環(huán)彎曲測試(JESD22-B113)
10.振動測試(JESD-B103B, MIL-STD-883G-2005.2 and 2007.3)
二、無鉛焊的概觀、不同無鉛焊料材料介紹及板級可靠性比較
1.SAC305、SAC387、SACC、SACS、SnCuNi無鉛合金比較
2.無鉛焊錫膏的測評方法與比較
3.各種焊料的熱疲勞測試比較
4.各種焊料的器件剪切/拉拔測試比較
5.各種焊料的板級彎曲測試比較
6.各種焊料的板級跌落測試比較
二、器件級焊點可靠性測試
1.無鉛/有鉛焊球推剪測試比較
2.無鉛/有鉛焊球拔取測試比較
3.破壞模式的分類與判定
4.試驗數據的處理
三、無鉛焊接對于PCB焊盤坑裂的影響
1.焊盤失效的定義及相關問題
2.IPC-9708介紹(焊盤坑裂測試方法標準)
3.焊盤坑裂測試方法的比較
4.焊盤坑裂的失效模式
5.焊盤設計對焊盤坑裂失效的影響
6.PCB材料對焊盤坑裂失效的影響
7.熱沖擊對焊盤坑裂失效的影響
四、底部填充膠/邊緣保護膠(Underfill/Edgebonding Epoxy)對板級可靠性的影響
1.材料特性測試
2.底部填充膠/邊緣保護膠與基材的界面強度
3.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件熱性能的影響
4.底部填充膠/邊緣保護膠對于器件機械性能的影響
5.各種邊緣保護膠的比較
6.邊緣保護膠的選取方法