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2. 聚合物鋰離子電池，容量密度大,其容量密度是鎳氫電池或鎳鎘電池的1.5~2.5 倍,或者更高。

3. 自放電小,在放置很長(zhǎng)時(shí)間后其容量損失也很小。

4. 壽命長(zhǎng)，正常使用其循環(huán)壽命可達(dá)到500 次以上。

5. 沒有記憶效應(yīng),在充電前不必將剩余電量放空,使用方便。

6.安全性能好

深圳市科泰力能源技術(shù)有限公司，聚合物鋰電池在結(jié)構(gòu)上采用鋁塑軟包裝，有別于液態(tài)電芯的金屬外殼，一旦發(fā)生安全隱患，液態(tài)電芯容易爆炸，而聚合物電芯最多只會(huì)氣鼓。

7.聚合物鋰離子電池厚度小，能做得更薄

超薄。普通液態(tài)鋰電采用先定制外殼，后塞正負(fù)極材料的方法，厚度做到3.6mm以下存在技術(shù)瓶頸，聚合物電芯則不存在這一問題，厚度可做到1mm以下，符合時(shí)下手機(jī)需求方向。

8.鋰聚合物電池重量輕

采用聚合物電解質(zhì)的電池?zé)o需金屬殼來作為保護(hù)外包裝。聚合物電池重量較同等容量規(guī)格的鋼殼鋰電輕40%，較鋁殼電池輕20%。

9.容量大

聚合物電池較同等尺寸規(guī)格的鋼殼電池容量高10～15%，較鋁殼電池高5～10%，成為彩屏手機(jī)及彩信手機(jī)的首選，現(xiàn)在市面上新出的彩屏和彩信手機(jī)也大多采用聚合物電芯。

10.內(nèi)阻小

聚合物電芯的內(nèi)阻較一般液態(tài)電芯小，目前國(guó)產(chǎn)聚合物電芯的內(nèi)阻甚至可以做到35mΩ以下，極大的減低了電池的自耗電，延長(zhǎng)手機(jī)的待機(jī)時(shí)間，完全可以達(dá)到與國(guó)際接軌的水平。這種支持大放電電流的聚合物鋰電更是遙控模型的理想選擇，成為最有希望替代鎳氫電池的產(chǎn)品。

11.形狀可定制

制造商不用局限于標(biāo)準(zhǔn)外形，能夠經(jīng)濟(jì)地做成合適的大小。聚合物電池可根據(jù)客戶的需求增加或減少電芯厚度，開發(fā)新的電芯型號(hào)，價(jià)格便宜，開模周期短，有的甚至可以根據(jù)手機(jī)形狀量身定做，以充分利用電池外殼空間，提升電池容量。

12.放電特性佳

科泰力聚合物電池采用膠體電解質(zhì)，相比液態(tài)電解質(zhì)，膠體電解質(zhì)具有平穩(wěn)的放電特性和更高的放電平臺(tái)。

13.保護(hù)板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單

由于采用聚合物材料，電芯不起火、不爆炸，電芯本身具有足夠的安全性，因此聚合物電池的保護(hù)線路設(shè)計(jì)可考慮省略PTC和保險(xiǎn)絲，從而節(jié)約電池成本。

[聚合物鋰電池缺點(diǎn)：

1. 鋰聚合物電池成本高,電解質(zhì)體系提純困難。

2. 需要保護(hù)線路控制，過充或者過放都會(huì)使電池內(nèi)部化學(xué)物質(zhì)的可逆性遭到破壞，從而嚴(yán)重影響電池的壽命。

聚合物鋰電池特點(diǎn)：

聚合物鋰離子電池具有以下特點(diǎn) ：

①塑形靈活性；

②更高的質(zhì)量比能量（3倍于MH-Ni電池）；

③電化學(xué)穩(wěn)定窗口寬，可達(dá)5V；

④完美的安全可靠性；

⑤更長(zhǎng)循環(huán)壽命，容量損失少；

⑥體積利用率高；

聚合物鋰電池原理

鋰離子電池目前有液態(tài)鋰離子電池(LIB)和聚合物鋰離子電池(PLB)兩類。其中，液態(tài)鋰離子電池是指Li+嵌入化合物為正、負(fù)極的二次電池。正極采用鋰化合物LiCoO2，LiNiO2或LiMn2O4，負(fù)極采用鋰—碳層間化合物LixC6，典型的電池體系為：

(-) C | LiPF6—EC+DEC | LiCoO2 (+)

正極反應(yīng)（氧化反應(yīng)）：LiCoO2=Li1-xCoO2+xLi++xe- －－－－－－－－－－- （2．1）

負(fù)極反應(yīng)（還原反應(yīng)）：6C+xLi++xe-=LixC6 －－－－－－－－－－- （2．2）

電池總反應(yīng)：LiCoO2+6C=Li1-xCoO2+LixC6 －－－－－－－－－－- （2．3）

 聚合物鋰離子電池的原理與液態(tài)鋰相同，主要區(qū)別是電解液與液態(tài)鋰不同。電池主要的構(gòu)造包括有正極、負(fù)極與電解質(zhì)三項(xiàng)要素。所謂的聚合物鋰離子電池是說在這三種主要構(gòu)造中至少有一項(xiàng)或一項(xiàng)以上使用高分子材料做為主要的電池系統(tǒng)。而在目前所開發(fā)的聚合物鋰離子電池系統(tǒng)中，高分子材料主要是被應(yīng)用于正極及電解質(zhì)。正極材料包括導(dǎo)電高分子聚合物或一般鋰離子電池所采用的無機(jī)化合物，電解質(zhì)則可以使用固態(tài)或膠態(tài)高分子電解質(zhì)，或是有機(jī)電解液，一般鋰離子技術(shù)使用液體或膠體電解液，因此需要堅(jiān)固的二次包裝來容納可燃的活性成分，這就增加了重量，另外也限制了尺寸的靈活性。

新一代的聚合物鋰離子電池在形狀上可做到薄形化（ATL電池最薄可達(dá)0.5毫米,相于一張卡片的厚度）、任意面積化和任意形狀化，大大提高了電池造型設(shè)計(jì)的靈活性，從而可以配合產(chǎn)品需求，做成任何形狀與容量的電池，為設(shè)備開發(fā)商在電源解決方案上提供了一些設(shè)計(jì)靈活性和適應(yīng)性，以最大化地優(yōu)化其產(chǎn)品性能。同時(shí)，聚合物鋰離子電池的單位能量比目前的一般鋰離子電池提高了20%，其容量、與環(huán)保性能等方面都較鋰離子電池，有一些改善。

聚合物鋰電池性能研究

對(duì)均聚物聚偏氟乙烯（PVdF）、偏氟乙烯與六氟丙烯的二元共聚物（PVdF-HFP）分別作為聚合物鋰離子電池骨架材料的性能進(jìn)行了對(duì)比研究。研究結(jié)果表明，采用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)手段，可使PVdF作為聚合物鋰離子電池的骨架材料獲得比PVdF-HFP共聚物更為優(yōu)良的性能。

微電腦高精度伺服控溫

自動(dòng)、手動(dòng)控制模式

設(shè)置溫度/膚溫/加熱功率百分比分屏顯示

具有斷電/偏差/超溫/傳感器故障四種聲光報(bào)警功能

LED溫度顯示，溫度設(shè)置

具有傳感器掉落保護(hù)功能，免除超溫危險(xiǎn)

輻射源采用防爆型微晶石英遠(yuǎn)紅外管，加熱快，壽命長(zhǎng)

可選配RS—232接口

shop1479957661451.1688.com

產(chǎn)品詳細(xì)介紹：

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 主要產(chǎn)品有：SMD功率電感，貼片繞線電感，陶瓷體繞線電感，鐵氧體繞線電感，高頻陶瓷體電感，射頻電感，晶片電感，塑封電感，閉磁式功率電感，屏蔽功率電感，無磁貼片繞線電感，無磁電感，工字電感，立式電感，磁環(huán)電感，磁棒電感，色碼電感，空心線圈，貼片空心線圈，方型線圈，自粘線圈，感應(yīng)線圈，無線充電器線圈，門禁線圈，IC卡線圈，ID卡線圈，精密線圈，磁珠，六孔磁珠，穿孔磁珠，貼片磁珠，濾波器，變壓器等。所有產(chǎn)品都符合RoHS環(huán)保要求！可按客戶要求訂做。

 

一、適用范圍

本儀器用于測(cè)定機(jī)織土工布、非織造土工布及其相關(guān)產(chǎn)品的抗磨損性能。原理：將試樣固定在平臺(tái)上，在規(guī)定壓力與摩擦動(dòng)作的條件下，使具有規(guī)定表面特性的磨料與之摩擦，測(cè)試式樣摩擦前后拉伸強(qiáng)力，以強(qiáng)力損失的百分率來描述試樣的耐磨損性能。二、符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T17636《土工布及其有關(guān)產(chǎn)品——抗磨損性能的測(cè)定砂布/滑塊法》。三、技術(shù)參數(shù)  1、上平板：50mm×200mm  2、下平板：a)尺寸：50mm×200mm              b)行程：25±1mm              c) 頻率：90次/分鐘  3、試樣承受重量：6±0.01（kg）  4、磨擦次數(shù)：2 - 99999次，任意設(shè)定。  5、外形尺寸：935×275×350（mm）四、使用方法  1.在GB6529規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)大氣中試驗(yàn)已調(diào)試過的試樣。

  2.將已調(diào)試過的試樣放在靜止的上平板上，在平板的兩端用夾具將試樣夾緊。將磨料放在可往復(fù)運(yùn)動(dòng)的下平板上，用夾具在平板的兩端夾緊。

  3.將上平板放在下平板之上，使試樣和磨料對(duì)齊。

  4.將上平板施加包括上平板重量在內(nèi)共（6±0.01）㎏的荷量。

  5.打開電源開關(guān)，設(shè)定好所需磨損周期，本試驗(yàn)儀開啟磨損試驗(yàn)，本機(jī)每分鐘90周期的頻率進(jìn)行工作，以規(guī)定的頻率磨750周期，或者直到試樣磨穿。如果試樣在規(guī)定的周期之前磨穿，需報(bào)告試樣磨穿和試樣磨穿時(shí)的周期數(shù)，如中途有異常情況，可按下停止鍵停車，下次試驗(yàn)時(shí)需按下計(jì)數(shù)器清零鍵。

  6.如果試樣或磨料在夾子內(nèi)產(chǎn)生滑移，舍棄試樣，驚醒調(diào)整后試驗(yàn)另一塊試樣，每次試驗(yàn)后更換磨料，按CB/T3923.1的規(guī)定分別對(duì)參照樣和磨損樣進(jìn)行拉伸試驗(yàn)。

  7.結(jié)果的計(jì)算和表示：

計(jì)算每組試驗(yàn)的強(qiáng)力損失百分率，精確到1％：

           強(qiáng)力損失率（％）＝[ (FA-FB) ÷FA] ×100

式中：FA—參照樣斷裂強(qiáng)力，N;

FB—磨損樣的斷裂強(qiáng)力，N.

計(jì)算5組試樣的平均強(qiáng)力損失百分率及其變異系數(shù)。

8.試驗(yàn)報(bào)告：

試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)包括下述內(nèi)容：

a)本標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào)；

b)樣品的標(biāo)識(shí)（按GB14798的規(guī)定）；

c)被試方向和正反面；

d)平均強(qiáng)力損失率，％；

e)強(qiáng)力損失變異系數(shù)，％；

f)偏離本標(biāo)準(zhǔn)的任何細(xì)節(jié)，例如周期數(shù)、負(fù)荷等；

g)試驗(yàn)中異常情況，例如磨穿等。

五、試驗(yàn)完畢，把儀器擦拭干凈，以備下次使用。

1.1 簡(jiǎn)介       SOM-2498是一款極高性價(jià)比、尺寸及其緊湊的嵌入式控制模塊，SOM-2498 板載高性能16位處理器，該處理器內(nèi)部為32位RISC架構(gòu)并且與80C186 處理器兼容，具有極高的性能，主頻高達(dá)100MHz，內(nèi)置了100M的以太網(wǎng)，并且支持1MB的SDRAM。其指令與其他X86微處理器兼容。        板上功能包括10/100M高速以太網(wǎng)接口，支持模擬屏、TFT、LVDS和VGA等顯示接口，四個(gè)串口、USB接口、RTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘、DOC接口、非易失性存儲(chǔ)器、軟驅(qū)、并口、看門狗、蜂鳴器接口、和8位精簡(jiǎn)ISA總線等。        在一單片閃存芯片上集成了系統(tǒng)BIOS、1.44M 閃存盤（Flash Flopy Disk -- FFD）和16點(diǎn)陣二級(jí)漢字庫，以最少數(shù)量的芯片實(shí)現(xiàn)最小尺寸的模塊的最多的功能。       如果需要更多的其他功能可以通過精簡(jiǎn)ISA總線去擴(kuò)展相關(guān)的功能模塊。  1.2 特性1.2.1高性能CPU       BBPC 1610C CPU應(yīng)用了RISC的技術(shù)，64bit指令隊(duì)列，5級(jí)流水線，相對(duì)于傳統(tǒng)的CISC 技術(shù)，指令周期短。不分頻的系統(tǒng)時(shí)鐘（386是2分頻），外部時(shí)鐘100MHz，內(nèi)部時(shí)鐘100MHz。高速內(nèi)存總線（200Mbyte/S），在數(shù)據(jù)通訊應(yīng)用方面可以充分發(fā)揮大數(shù)據(jù)量吞吐的優(yōu)勢(shì)。8KB的高速緩存。性能高，速度快，經(jīng)過測(cè)試，實(shí)際性能相當(dāng)于486SX-100MHz。CPU運(yùn)算性能方面： INTEL 386ex 25MHz   --  6MIPSAMD  186  50MHz   --  6MIPSINTEL 486  66MHz   --  54MIPSRDC 1610C 100MHz   --  86MIPS

1.2.2顯示      自主研發(fā)的顯卡控制器，通過SDRAM共享8M顯存，通過不同的配置可以支持模擬屏、TFT 、LVDS和VGA等。

1.2.3完備的GUI軟件       BC3.1、BC4.5兼容圖形庫、SVGACC圖形兼容庫、BBGUI專用圖形庫。

1.2.4個(gè)性化BIOS       自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的BIOS，與標(biāo)準(zhǔn)PC規(guī)范兼容，可以直接運(yùn)行DOS軟件，用戶可以使用豐富的免費(fèi)資源進(jìn)行開發(fā)，降低了開發(fā)難度。工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，快速啟動(dòng)引導(dǎo)，無需用戶配置任何數(shù)據(jù)。

1.2.5無所不能的電子盤存儲(chǔ)方案        SOM-2498提供了非常完善的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案，BIOS中集成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能1.44M 或更高容量的Flash電子盤，用于存貯應(yīng)用程序及數(shù)據(jù)，對(duì)于小程序及數(shù)據(jù)的用戶不需要另外購買DOC或硬盤，就能直接建立完整的應(yīng)用系統(tǒng)，降低了系統(tǒng)成本。應(yīng)用程序訪問Flash電子軟盤與PC上的訪問普通軟盤一樣，但是訪問速度和重復(fù)壽命要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通軟盤。        由于BIOS提供了對(duì)IDE設(shè)備的直接支持，用戶也可以使用CF卡等大容量存儲(chǔ)設(shè)備，或與電子軟盤交換文件。系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)首先查找IDE設(shè)備，并優(yōu)先從IDE設(shè)備引導(dǎo)系統(tǒng)，如果沒有IDE設(shè)備，則從電子軟盤引導(dǎo)系統(tǒng)。同時(shí)還提供了DOC電子盤接口，支持8~1G的M-system DOC電子盤。通過USB接口，支持U盤，可以熱插拔，快速方便數(shù)據(jù)交換方式。

1.2.6板載非易失性存儲(chǔ)器       支持電池后備的512K SRAM方案。解決了要求擦寫次數(shù)特別頻繁場(chǎng)合，掉電保持?jǐn)?shù)據(jù)問題。電池后備的512K SRAM方案：擦寫次數(shù)無限，容量較大。同時(shí)支持串行鐵電存儲(chǔ)器方案。解決了要求擦寫次數(shù)特別頻繁場(chǎng)合，掉電保持?jǐn)?shù)據(jù)問題。鐵電存儲(chǔ)器：1億次擦寫次數(shù)，十年以上保存期，無需后備電池。

1.2.7高性能以太網(wǎng)       片內(nèi)快速以太網(wǎng)，使用片內(nèi)的DMA操作直接訪問高速內(nèi)存，不存在ISA總線上掛接以太網(wǎng)芯片時(shí)的帶寬1MB/S左右的瓶頸（由于ISA網(wǎng)卡不使用DMA傳輸，必需軟件干預(yù)數(shù)據(jù)包的存取，實(shí)際上10M和100M以太網(wǎng)性能無差別），從而大大提高了網(wǎng)絡(luò)性能。

1.2.8高強(qiáng)度的加密算法       為電子盤上應(yīng)用軟件提供128位的加密算法，幫助用戶保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

1.2.9完備的開發(fā)環(huán)境        BIOS中還集成了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的虛擬顯示技術(shù)，用戶可獲得與本地PC的DOS環(huán)境相仿的效果,如對(duì)A：（電子盤）列目錄等DOS命令。用戶也可在虛擬顯示環(huán)境下,啟動(dòng) TC2.0，進(jìn)行較小規(guī)模的程序編寫。或者運(yùn)行性能測(cè)試程序測(cè)試系統(tǒng)性能。本功能一般用于調(diào)試，運(yùn)行系統(tǒng)中，用戶可以選擇關(guān)閉。

1.2.10易擴(kuò)展的硬件結(jié)構(gòu)       SOM-2498具有精簡(jiǎn)的8位ISA總線接口（在嵌入式領(lǐng)域，ISA總線也就是PC104總線），用于IO型外設(shè)的擴(kuò)展。本接口不支持DMA傳輸。

1.2.11豐富的軟件資源       應(yīng)用軟件開發(fā)的簡(jiǎn)單性和快速性是SOM-2498的另一大特點(diǎn)。與大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)不同的是，SOM-2498并不需要客戶購買昂貴的開發(fā)調(diào)試系統(tǒng)，而是充分利用現(xiàn)有PC上大量的廉價(jià)的軟件作為開發(fā)工具，如Borland C/C++，Turbo C 。這樣就大大降低了客戶快速應(yīng)用高性能嵌入式處理器的門檻。在網(wǎng)絡(luò)開發(fā)應(yīng)用方面， TCP/IP協(xié)議棧軟件包（源代碼提供）可幫助客戶設(shè)備快速"上網(wǎng)"，輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)單元互聯(lián)。對(duì)復(fù)雜的應(yīng)用需求，我們還為客戶準(zhǔn)備了基于實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)RTOS的應(yīng)用方案，在RTOS環(huán)境下SOM-2498同樣可客戶應(yīng)用開發(fā)的簡(jiǎn)單性和快速性。作為與PC兼容的嵌入式系統(tǒng)，SOM-2498可支持DOS上大多數(shù)工具。  1.3 規(guī)格CPU處理器--RISC架構(gòu)--流水線技術(shù)--指令集與80C186處理器兼容--主頻100M Hz

SDRAM 內(nèi)存--在板1MB SDRAM內(nèi)存--擴(kuò)展內(nèi)存8M和顯存共享--SDRAM 時(shí)鐘頻率高達(dá)100 MHz

存儲(chǔ)--板載1.44M 快速閃存虛擬軟盤(系統(tǒng)A:盤)、最大可支持7.2M--精簡(jiǎn)IDE 接口支持一個(gè)IDE設(shè)備，(可接CF卡),由BIOS自動(dòng)檢測(cè)--DOC接口--FDD軟盤接口(系統(tǒng)B:盤)--U盤接口，支持熱插拔，快速方便數(shù)據(jù)交換方式(可選項(xiàng))--板載非易失性存儲(chǔ)器, 支持電池后備的512K SRAM(可選項(xiàng))和串行鐵電存儲(chǔ)器

顯示--UMA 架構(gòu)，共享系統(tǒng)SDRAM高速內(nèi)存8MB --支持模擬屏接口，320 x 234（5.6”）、800X600(8”)的4：3顯示效果以及480 x 234（7”）、800X480(8”、10.2”)的16：9顯示效果--支持TFT1024 x 768真彩色--支持LVDS1024 x 768真彩色--支持VGA接口。

系統(tǒng)--自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的BIOS固件--內(nèi)嵌固化的點(diǎn)陣二級(jí)漢字庫和字符庫，點(diǎn)陣大小支持16＊16，12＊12--掉電非易失的實(shí)時(shí)時(shí)鐘--CPU自帶看門狗可以產(chǎn)生系統(tǒng)復(fù)位，看門狗啟動(dòng)周期可由軟件設(shè)置

接口和資源--高速以太網(wǎng)接口 --4個(gè)串口，2個(gè)16C550兼容UART ，兩個(gè)CPU自帶，所有COM口都為TTL電平。--手動(dòng)復(fù)位口 --外接電池后備口--電源接口(5V)--8位可用擴(kuò)展ISA總線

擴(kuò)展接口--精簡(jiǎn)ISA總線擴(kuò)展

機(jī)械尺寸--尺寸： (L x W): 100mm x70 mm

環(huán)境參數(shù)--工作溫度：-10° ~ 70° C 、-25° ~ 70° C （工業(yè)級(jí)可選）、-75° ~ 125° C （軍工級(jí)可選）--存儲(chǔ)溫度：-40° ~ 85° C --工作濕度：0% to 95% 相對(duì)濕度（非凝結(jié)）--工作電壓：+ 5 V ± 5 %；--工作電流：460mA@+ 5 V260mA@+ 5 V（低功耗版本可選）

軟件--操作系統(tǒng)：可以直接安裝、運(yùn)行MS-DOS6.22以下的版本（不是ROM-DOS），以及其他的自由版權(quán)的兼容DOS，包括DR-DOS、FREE-DOS等。--提供外掛在DOS上RTOS操作系統(tǒng)，包括ERTOS、UCOS II--提供完整的TCP/IP網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議。 --直接支持BorlandC集成開發(fā)環(huán)境（包括BC3.1、BC4.0等），Turbo Debugger源碼調(diào)試（交叉調(diào)試環(huán)境） --可以直接運(yùn)行大部分DOS下的軟件，例如Debug、TurboC2.0，直接開發(fā)調(diào)試程序。--獨(dú)立Watchdog看門狗單元來防止系統(tǒng)程序死鎖,可以調(diào)用廠家?guī)靵硎褂每撮T狗。--提供常用的例子程序源代碼：串口中斷、顯示、看門狗、GPIO等

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