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廣西玻璃鋼一體化廢水處理器，江門污水處理一體化設備

一、概述

   玻璃鋼一體化污水處理設備采用世界上的生物處理工藝，集去除BOD5、COD、NH3-N于一身，它被廣泛的應用于賓館,別墅小區(qū)及居民住宅小區(qū)的生活污水和與之相似的工業(yè)有機污水處理，替代了去除率很低，處理后出水不能達到國家綜合排放標準的化糞池。經過實地應用表明，WSZ- AO系列污水處理設備是一種處理效果十分理想且管理方便的設備。

二、適用范圍：   

賓館、療養(yǎng)院、醫(yī)院，學校、住宅小區(qū)、別墅小區(qū)等生活污水的處理。   

水產加工場、牲畜加工廠、鮮奶加工廠等到生產廢水的處理。

三、產品特點     

玻璃鋼一體化污水處理設備可埋入地表以下，地表可作為綠化或廣場用地，因此該設備不占地表面積，不需蓋房，更不需采暖保溫。      

采用玻璃鋼結構、具有質輕、耐腐蝕、抗老化性等優(yōu)良特性、使用壽命長達50年以上。 全套裝置施工簡單、操作容易，所有機械設備均為自動化控制，全部裝置設置于地表以下。 　　管理維護方便，設備配有微機全自動控制系統，風機采用進口風機。

   污水處理由二級池子組成，材質為鋼結構，埋深較淺。鋼結構池采用國內首創(chuàng)的互穿網絡防腐涂料進行防腐。它是一種橡膠網絡與塑料網絡互相貫穿形成互穿網絡聚合物，它能耐酸、堿、鹽、汽油、煤油、耐老化、耐沖磨，能帶來銹防銹。設備一般涂刷該涂料之后，防腐壽命可達12年以上。      

     污水處理設備中的AO生物處理工藝采用推流式生物接觸氧化池，它的處理優(yōu)于混合式或二、三級串聯混合式生物接觸氧化池。并且它比活性污泥池體積小，對水質適應性強，耐沖擊性能好，出水水質穩(wěn)定，不會產生污泥膨脹。同時在生物接觸氧化池中采用了新型彈性立體填料，它具有實際比表面積大，微生物掛膜、脫膜方便，在同樣有機負荷條件下，比其它填料對有機物的去除率高，能提高空氣中的氧在水中溶解度。由于在AO生物處理工藝中采用了生物接觸氧化池，其填料的體積負荷比較低，微生物處于自身氧化階段，因此產泥量較少。此外，生物接觸氧化池所產生瀚污泥的含水率遠遠低于活性污泥池所產生污泥的含水率。因此，污水經WSZ系列污水處理設備后所產生的污泥量較少，一般僅需90天左右排一次泥。     

玻璃鋼一體化污水處理設備配套全自動電器控制系統及設備損壞報警系統，設備性好，因此平時一般無需專人管理，只需每月季度的維護和保養(yǎng)

 

J-DH2000A回彈數據處理器

應用范圍：

 

用于回彈法檢測混凝土強度，可現場記錄回彈原始數據、碳化值、測試方向、澆筑面等參數，并對數據自動修正、處理、計算出混凝土的推定強度（也可以按批構件進行處理）,數據處理功能強大與PC機連接，自動生成檢測報告，符合規(guī)范

 

依據標準：

 

行業(yè)標準《回彈法檢測混凝土抗壓強度技術規(guī)程》JGJ/T23—2001

北京市《回彈法檢測泵送混凝土強度技術規(guī)程》DBJ/T01-78-2003

山東省《回彈法檢測混凝土抗壓強度技術規(guī)程》DBJ14-026-2004

江蘇省《回彈法檢測混凝土抗壓強度技術規(guī)程》DB32/P（JG）002-92

陜西省《回彈法檢測泵送混凝土抗壓強度技術規(guī)程》DBJ/T61-46-2007

福建省《回彈法檢測混凝土抗壓強度技術規(guī)程》

 

技術指標：

 

存儲量：40000條數據；顯示屏：128×64mm；體積：210×110×40mm

端口：RS232（串口）重量：250g（2節(jié)5號電池）

 

稀土強磁水處理儀是凌志產品研發(fā)中心吸收了國內外同類產品的優(yōu)點研發(fā)而成的（專利號：ZL96244583.5）。該產品中心磁場強，對外界磁干擾小，對水的處理，是結構新穎獨特的新一代最理想的防垢、除垢、殺菌、滅藻、防腐、防銹的水處理產品。　　本產品安裝方便，無方向性，無需動力、電力?？蓮V泛運用于中央空調水循環(huán)系統，熱交換系統，工業(yè)冷卻水系統，家庭及公共建筑供暖供水管道，循環(huán)冷卻系統，特種水產養(yǎng)殖場水質穩(wěn)定等。 技術參數： 透過管道壁磁場強度5000高斯至6000高斯; 強磁單元漏磁強度小于30高斯,對周圍儀表及 人身健康無影響; 水溫:0℃ --90℃ (超過90℃ 特殊制造); 處理水量:20m3/h--8000m3/h 工作原理　　水經過特定的磁場處理后，水的偶極分子發(fā)生定向極化，電子云發(fā)生變化，造成氫鍵的歪曲和局部折裂，使水合分子變成單個水分子的數量增多，這些自由化的水分子占據溶液的各個空隙，從而以致晶體在容器壁上的形成；另外，在洛侖磁力的直接作用下，水合離子或帶電顆粒作相反方向運動，該過程中，正負離子或帶電顆粒相互碰撞形成一定數量的離子締合體，這種離子締合體在水溶液中構成大量的結晶中心，當磁化水的溫度不斷升高時，會不斷地有Ca2+、Mg2+、CO32-離子從水合狀態(tài)解脫出來，并且CaCO3或者MgCO3的溶解度隨溫度升高而降低，溶液中過飽和的Ca2+、Mg2+、CO32-離子就會不斷的結晶到懸浮在水中的結晶中心去，因此器壁上就少結垢或不結垢。 磁化水不僅能防止新垢的產生，還能促使受熱面上的老水垢脫落，這是因為磁化水中自由化的單個水分子的數量增多，水的粘力減小，滲透性增強，使水容易滲到塊垢的微細間隙中，在受熱器壁處的塊垢由于高溫不僅使?jié)B透的磁化水汽化膨脹，而且器壁與水垢的 熱膨脹系數不同產生應力作用，在這兩種熱應力的作用下，造成塊垢松散與破裂，同時在水流的沖擊下 ，促使水垢松散與破裂而脫落。 由于設備器壁上不結垢或少結垢，減少了垢下金屬的腐蝕程度（該種腐蝕速度是正常腐蝕速度的4-5倍）；由于磁化水的作用，器壁金屬離解受到抑制，對該設備起到防止腐蝕作用。水被磁場作用后 ，水中的細菌被殺死，由此起到殺菌滅藻的作用，可抑制設備管道腐蝕物的產生。

ＩＣＯＰ昭營科技是針對應用Ｘ８６　ＳＯＣ／ＣＰＵ的嵌入式處理器模塊ＯＥＭ和ＯＤＭ的全球主要供

應商。公司的嵌入式技術定位于嵌入式產品、超小尺寸、超低功耗、低發(fā)熱和寬溫工作范圍，提供客戶加

密。昭營科技為電子設備供應商提供工程、制造技術和外購服務。ＩＣＯＰ的優(yōu)勢在于能夠通過提供成熟

的Ｘ８６技術以縮短客戶產品的開發(fā)周期，減少客戶開發(fā)成本以及降低客戶開發(fā)風險。 自１９９５年起，昭營科技的核心產品３８６ＳＯＣ?。茫校铡。停叮保保罚囊呀洷蛔C明是非常成功的產

品。目前，根據權威機構調查資料顯示：３８６Ｘ－Ｍ６１１７Ｄ系列模塊已經占據全球３８６處理器市

場的最大份額。ＩＣＯＰ昭營科技，繼續(xù)保持３８６／４８６／５８６　ＳＯＣ?。茫校铡〖夹g的開

發(fā)。２０００年，昭營科技于研發(fā)基于４８６／５８６內核的新一代嵌入式Ｘ８６?。樱希谩。茫校?/p>

，并將其命名為Ｖortex86。Vortex86系列ＳＯＣ　ＣＰＵ僅運行于１３３ＭＨｚ主頻，其效能也是一般

的４８６處理器的８倍以上。Ｖortex86 CPU系列產品中加入了嵌入式應用進的技術，包括支持，包

括支持Ｕltra DMA33/66/100的ＩＤＥ接口，６６／１００／１３３ＭＨz　ＦＳＢ，集成多媒體功能，支

持ＣＲＴ／ＬＣＤ，同時支持ＴＶ－ＯＵＴ、ＵＳＢ、雙顯示、ＤＶＤ硬解壓等。由于集成了眾多的

的功能，因而只有基于在板嵌入式處理器的Ｖortex86系列ＳＯＣ單板解決方案，才能夠做到很小的尺寸

、低功耗、低發(fā)熱和寬溫工作的特性。ＩＣＯＰ昭營科技在全球的商業(yè)模式，除了建立直接的分支機構和

產品全球性投遞外，根據公司的全球性擴展計劃，建立了強有力的區(qū)域性服務和技術支持中心，以幫助電

子設備商簡化他們的開發(fā)過程，促進客戶與昭營科技進行密切的技術合作。昭營科技提供創(chuàng)新的技術

、高品質的產品和完善的客戶服務，服務于全球的用戶，讓我們的用戶在同行中處于領先的地位。    專業(yè)提供對大多數流行的標準操作系統的支持，如DOS, Linux, Netware, FreeBSD, Linux, Unix,

Windows 3.x, Windows 95/98/NT/2000, Windows CE, 嵌入式Windows NT，嵌入式Windows XP和其他一些

實時操作系統。

Vortex86SX-6154芯片組    DM&P SoC CPU Vortex86SX- 300MHz由鋰電池供應的實時時鐘緩存    一級:16K I-Cache, 16K D-Cache總線    PC/104 標準接口BIOS    AMI BIOS系統內存    128MB DDR2 在板看門狗    軟件可編程從30.5微秒到512秒x 2套看門狗1與M6117D兼容VGA顯示矩圖陣列(可選)    XGI Volari Z9s 芯片組支持VGATFT/LVDS 平板顯示接口 在板32MB顯存支持分辨率可達1600 x 1200, 256色網口    集成10/100M 以太網閃存    在板2MB SPI Flash Disk (可選)MSTI EmbedDisk Module (16MB及以上)I/O接口    EIDE 接口(UltraDMA-100/66/33) x1RS-232 串口 x3RS-232/422/485 串口 x1USB 接口(Ver2.0) x2并口x116-bit GPIO 接口 x110/100Mbps以太網接口 x1連接接口    2.0mm 44-pin box header for IDE x12.0mm 44-pin box header for LCD x12.0mm 10pin box header for VGA x12.0mm 10pin box header for USB x12.0mm 26-pin box header for Printer x12.0mm 20-pin box header for 16-bit GPIO x12.0mm 10-pin box header for RS-232 x42.0mm 8-pin header for Ethernet x12.5mm 5-pin box header for Keyboard x12.5mm 5-pin box header for Mouse x12.54mm 4-pin header for -5V, -12V +12V,GND , DC-in x12.54mm 3-pin header for RS-485 x12.54mm 2-pin header for Reset x12.54mm 7-pin header for Redundancy Signal x12.54mm 2-pin header for System-Fail-SW x11.25mm 6-pin header for JTAG x1電源需求    單電壓 +5V @640mA重量    76g尺寸    90 X 96mm (3.54 x 3.77 英寸)工作溫度    -20°C ~ +70°C

 

 

 

 

產品特點

 

* 按構件記錄處理數據，現場給出構件強度值；

氣源處理器 QTY-8 減壓閥 QTY-10 調壓閥 QTY-15

 

技術參數

型號	公稱通徑（mm）	接管	最高工作壓力（MPa）	調節(jié)范圍（MPa）
QTY-8	8	G1/4	1.00	0.5-0.63
QTY-10	10	G3/8
QTY-15	15	G1/2
QTY-20	20	G3/4
QTY-25	25	G1
QTY-40	40	G11/2	0.80

 

QTY-8，QTY-10，QTY-15，QTY-20，QTY-25，QTY-40，QTY-50，QIU-8，QIU-10，QIU-15，QIU-20，QIU-25，QIU-40，QIU-50，394-G1/8，394-G1/4，394-G3/8，394-G1/2，394-G3/4，394-G1，494.21 （G1/8″），494.22 （G1/4″），494.35 （G3/8″），494.36 （G1/2″），494.48 （G3/4″），494.49 （G1″），AF2000-01 G1/8，AF2000-02 G1/4，AF3000-02 G1/4，AF3000-03 G3/8，AF4000-03 G3/8，AF4000-04 G1/2，AF4000-06 G3/4，AF5000-06 G3/4，AF5000-10 G1，AF2000，BF2000，BF3000，

三聯件

498.212 （G1/8″），498.222 （G1/4″），498.252 （G3/8″），498.262 （G1/2″），498.282 （G3/4″），498.292 （G1″），AC2000-01 G1/8，AC2000-02 G1/4，AC3000-02 G1/4，AC3000-03 G3/8，AC4000-03 G3/8，AC4000-04 G1/2，AC4000-06 G3/4，AC5000-06 G3/4，AC5000-10 G1，AC2000，BC2000，BC3000，BC4000，UFRL-02，UFRL-03，UFRL-04，UFRL-06，UFRL-08，FRL-700A，398-G1/8，398-G1/4，398-G3/8，398-G1/2，398-G3/4，398-G1，398-8,398-15,398-25，AC-150，AC-200，C-10,C-20,C-30,C-200,C-300，C-400，C-600，C-4000，C-6000，C-8000

二聯件

499.212 （G1/8″），499.222 （G1/4″），499.252 （G3/8″），499.262 （G1/2″），499.282 （G3/4″），499.292 （G1″），AC2010-01 G1/8，AC2010-02 G1/4，AC3010-02 G1/4，AC3010-03 G3/8，AC4010-03 G3/8，AC4010-04 G1/2，AC4010-06 G3/4，AC5010-06 G3/4，AC5010-10 G1，AFC2000，BFC2000，BFC3000，BFC4000，UFR/L-02，UFR/L-03，UFR/L-04，UFR/L-06，UFR/L-08，FRL-600A，SFC2000，SFC3000，SFC4000，399-G1/8，399-G1/4，399-G3/8，399-G1/2，399-G3/4，399-G1，399-8,399-15,399-25，SFC200，SFC300，SFC400，AFC-150，AFC-200，FC-10，FC-20，FC-30，FC-200，FC-300，FC-400，FC-600，FC-4000，FC-6000，FC-8000

 

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全自動軟水器維修_全自動軟水器_軟水處理器的工作原理：全自動軟水器維修_全自動軟水器_軟水處理器是采用離子交換原理，去除水中的鈣、鎂等結垢離子。當含有硬度離子的原水通過交換器內樹脂層時，水中的鈣、鎂離子便與樹脂吸附的 鈉離子發(fā)生置換，樹脂吸附了鈣、鎂離子而鈉離子進入水中，這樣從交換器內流出的水就是去掉了硬度的軟化水。

　　由于水的硬度主要由鈣、鎂形成及表示，故一般采用陽離子交換樹脂（軟水器），將水中的Ca2+、Mg2+（形成水垢的主要成份）置換出來，隨著樹脂內Ca2+、Mg2+的增加，樹脂去除Ca2+、Mg2+的效能逐漸降低。

　　全自動軟水器維修_全自動軟水器_軟水處理器的再生：當樹脂吸收一定量的鈣鎂離子之后，就必須進行再生，再生過程就是用鹽箱中的食鹽水沖洗樹脂層，把樹脂上的硬度離子在置換出來，隨再生廢液排出罐外，樹脂就又恢復了軟化交換功能。

　全自動軟水器維修_全自動軟水器_軟水處理器再生的過程由于水的硬度主要由鈣、鎂形成及表示由于水的硬度主要由鈣、鎂形成及表示鈉離子交換軟化處理的原理是將原水通過鈉型陽離子交換樹脂，使水中的硬度成分Ca2+、Mg2+與樹脂中的Na+相交換，從而吸附水中的Ca2+、Mg2+，使水得到軟化。如以RNa代表鈉型樹脂，其交換過程如下：

　　2RNa + Ca2+ = R2Ca + 2Na+

　　2RNa + Mg2+ = R2Mg + 2Na+

　　即水通過鈉離子交換器后，水中的Ca+、Mg+被置換成Na+。

　　一般控制閥的運行流程為：運行、反洗、吸鹽、慢洗、鹽箱補水、正洗。

 

 反滲透水處理器