μsurf系列產(chǎn)品采用多孔共聚焦技術(shù),結(jié)合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤(pán)取代偵測(cè)器的孔洞,再將物鏡垂直移動(dòng),以類似斷層攝影方式,可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)精確量測(cè)物體的三維數(shù)據(jù)。其測(cè)量方式是非接觸式,不會(huì)破壞樣品的表面,不需要在真空環(huán)境下測(cè)量,也可以用顯微鏡測(cè)量的功能來(lái)觀測(cè)樣本,其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在測(cè)量漸變較大的高度時(shí),跟其他方法相比,可以更精確量測(cè)物體高度,建立3D立體影像,優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。
NanoFocus μsurf explorer機(jī)臺(tái)功能齊全,結(jié)構(gòu)緊湊,性價(jià)比高,并擁有超高光學(xué)分辨率和最全面廣泛的三維表面形貌分析能力。
n 應(yīng)用
μsurf系列用來(lái)測(cè)量表面物理形貌,進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。
ü 精密部件:檢測(cè)對(duì)表面磨損,表面粗糙度,表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件,比如發(fā)動(dòng)機(jī)汽缸、刀口等;
ü 生命科學(xué):測(cè)量stents支架上鍍層厚度等
ü 微電子機(jī)械系統(tǒng):微型器件的檢測(cè),醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測(cè),如基因芯片等
ü 半導(dǎo)體:檢測(cè)微型電子系統(tǒng),封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
ü 太陽(yáng)能:電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測(cè)量,制絨后3D形貌表征(單晶金字塔大小、數(shù)量、角度,多晶腐蝕坑形貌、密度),粗糙度分析等
ü 紙張:紙張、錢(qián)幣表面三維形貌測(cè)量
n 技術(shù)參數(shù)
LED光源:λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測(cè)量時(shí)間:5~10秒
測(cè)量原理:非接觸、共聚焦
X/Y方向,平臺(tái)移動(dòng)范圍:50mmX50mm,馬達(dá)驅(qū)動(dòng),分辨率:0.3μm
Z方向測(cè)量范圍:250μm,分辨率:2nm
物鏡:10X、20X、50X、100X(可選)
計(jì)算機(jī):高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng),功能全面的軟件,有拼接功能,
工作電源:100-240V, 50-60Hz, input<45W
材質(zhì):鋼鐵、橡膠、大理石
外型尺寸:710x270x330 mm (HxWxD)
重量:28KG
潔凈室等級(jí): Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)
東莞市正欣檢測(cè)設(shè)備有限公司 (總公司)
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武漢正欣技研檢測(cè)設(shè)備有限公司(研發(fā)中心)
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東莞市正欣檢測(cè)設(shè)備有限公司(中山分公司)
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電話:0760:23822193
傳真:
E-mail:sinyufo@sina.com
產(chǎn)品名稱:萬(wàn)向顯微鏡SZM7045-WX
目鏡 | 標(biāo)準(zhǔn)配置 | 輔助物鏡 0.5X | 輔助物鏡 1.5X | 輔助物鏡 2X | ||||
工作距離100mm | 工作距離165mm | 工作距離45mm | 工作距離30mm | |||||
放大倍率 | 視場(chǎng)范圍 | 放大倍率 | 視場(chǎng)范圍 | 放大倍率 | 視場(chǎng)范圍 | 放大倍率 | 視場(chǎng)范圍 | |
10X/20mm | 7.0X | 28.6mm | 3.5X | 57.1mm | 10.5X | 19mm | 14X | 14.3mm |
| 45.0X | 4.4mm | 22.5X | 8.9mm | 67.5X | 3mm | 90X | 2.2mm |
15X/15mm | 10.5X | 21.1mm | 5.25X | 42.8mm | 15.75X | 14.3mm | 21X | 10.7mm |
| 67.5X | 3.3mm | 33.75X | 6.7mm | 101.25X | 2.2mm | 135X | 1.7mm |
20X/10mm | 14.0X | 14.3mm | 7.0X | 28.6mm | 21.0X | 9.5mm | 28X | 7.1mm |
| 90.0X | 2.2mm | 45.0X | 4.4mm | 135.0X | 1.5mm | 180X | 1.1mm |
詳細(xì)介紹:
產(chǎn)品特點(diǎn):
| 三維顯微鏡配置:
|
徠卡M165C IC3D體視顯微鏡 徠卡3D顯微鏡價(jià)格 徠卡M165CIC3D的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
徠卡M165C IC3D體視顯微鏡的技術(shù)參數(shù):
簡(jiǎn)介:有M165C體視顯微鏡,IC3D模塊,Stereo Explore三維成像及分析軟件組成的系統(tǒng)是集三維立體觀察和立體圖像獲取,分析處理于一體的頂端設(shè)備,它除了具有高端三維立體顯微鏡具備的高分辨率,高放大倍率的三維體視顯微鏡觀察功能外,還具有直接捕獲目鏡下人眼觀察到的立體圖像的功能,并通過(guò)電腦處理后可作進(jìn)一步的三維分析和三維測(cè)量。此外軟件通過(guò)數(shù)據(jù)計(jì)算可以給出樣品表面的拓?fù)鋱D形,藉此進(jìn)一步觀察,測(cè)量表面特性如表面凹凸度,粗糙度,起伏梯度,定量測(cè)量輪廓,面積,體積,數(shù)據(jù)具有極高的重要性。
三維立體觀察部分:放大倍率可根據(jù)實(shí)際使用需求進(jìn)行配置
操作:電動(dòng)調(diào)焦
成像系統(tǒng):
(1)普通平面成像
(2)三維立體成像系統(tǒng)
三維建模
三維分析及測(cè)量功能
顯微分光光度計(jì)升級(jí)功能