本儀器廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo):大于3 微米小于20微米,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
正交偏光裝置
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【備 注】: 芯片檢查顯微鏡TX400主要技術(shù)參數(shù)見(jiàn)下表:
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芯片檢查顯微鏡技術(shù)參數(shù):1.鏡筒:三目,30°傾斜 2.高眼點(diǎn)目鏡:WF10X/Φ25mm 3.無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)工作距離物鏡:4X、10X、20X、40X 、100X4.轉(zhuǎn)換器:五孔 5.工作臺(tái)尺寸:310mm×350mm 6.調(diào)焦:粗微動(dòng)同軸,范圍36mm,微動(dòng)0.002mm 7.光源:垂直照明,鹵素?zé)?2V100W,亮度可調(diào) 8.DIC裝置:偏光裝置、明暗場(chǎng)轉(zhuǎn)換
詳情請(qǐng)參照:www.szwdt.com
本儀器廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì),比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
本儀器廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo):大于3 微米小于20微米,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
正交偏光裝置
放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離(mm) | 備注 |
5X | 0.12 | 9.70 | |
10X | 0.25 | 3.73 | |
20X | 0.40 | 7.23 | |
40X | 0.60 | 3.04 |
放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離(mm) | 備注 |
5X | 0.12 | 9.70 | |
10X | 0.25 | 3.73 | |
20X | 0.40 | 7.23 | |
40X | 0.60 | 3.04 |
芯片檢查顯微鏡 小型光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
型號(hào):GH/TX400
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北京GH/TX400芯片檢查顯微鏡使用方法【備 注】: 放在倍率:21X--135X 可擴(kuò)大倍率:84X--540X 工作距離:32mm--275mm 顯示方式:電腦/顯示器/液晶屏/電視機(jī) 照明光源:環(huán)型光源 標(biāo)準(zhǔn)配置: 大面積萬(wàn)能工作臺(tái) 1 臺(tái) 彩色監(jiān)視器 1 套 照明光源(環(huán)形冷光源) 1 套 高清晰彩色攝像機(jī) 1 套 高清晰目鏡 1 套 選配:計(jì)算機(jī)+多功能圖象采集卡,完成圖象的存儲(chǔ)和打印,方便學(xué)校,研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)用來(lái)質(zhì) 量分析,反饋跟蹤,靜態(tài)圖象處理,靜態(tài)圖像編輯,表面圖像分析,裂痕分析等. |
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【備 注】: 放在倍率:21X--135X 可擴(kuò)大倍率:84X--540X 工作距離:32mm--275mm 顯示方式:電腦/顯示器/液晶屏/電視機(jī) 照明光源:環(huán)型光源 標(biāo)準(zhǔn)配置: 大面積萬(wàn)能工作臺(tái) 1 臺(tái) 彩色監(jiān)視器 1 套 照明光源(環(huán)形冷光源) 1 套 高清晰彩色攝像機(jī) 1 套 高清晰目鏡 1 套 選配:計(jì)算機(jī)+多功能圖象采集卡,完成圖象的存儲(chǔ)和打印,方便學(xué)校,研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)用來(lái)質(zhì) 量分析,反饋跟蹤,靜態(tài)圖象處理,靜態(tài)圖像編輯,表面圖像分析,裂痕分析等. |