本儀器廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo):大于3 微米小于20微米,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
正交偏光裝置
本儀器廣泛的應(yīng)用于透明,半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo):大于3 微米小于20微米,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡,都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
正交偏光裝置
放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離(mm) | 備注 |
5X | 0.12 | 9.70 | |
10X | 0.25 | 3.73 | |
20X | 0.40 | 7.23 | |
40X | 0.60 | 3.04 |
放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離(mm) | 備注 |
5X | 0.12 | 9.70 | |
10X | 0.25 | 3.73 | |
20X | 0.40 | 7.23 | |
40X | 0.60 | 3.04 |