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澳大利亞Morlux背光源BL系列
BL系列背光源主要用于輪廓邊緣檢測(cè),或者透明物體缺陷檢測(cè)。
BL系列可分為基本型和平行光型,其平行光型是在基本型上加裝特殊光線控制薄片,能達(dá)到更好的邊緣突出性能,具有極高的推薦價(jià)值。
Morlux背光源BL系列的技術(shù)優(yōu)點(diǎn):
1. 高均勻性:
BL系列選用了發(fā)散角一致性高的LED顆粒,高密集排列,并采用全球標(biāo)準(zhǔn)的光學(xué)散射擴(kuò)散板,均勻度達(dá)到95%以上,是業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn),很好地兼顧了亮度和均勻度;
2.特殊散熱結(jié)構(gòu):
背光源為了提高均勻度,采用密集的LED顆粒排列,易造成中心區(qū)域聚熱,使光源不同區(qū)域的LED顆粒光衰不一致,從而極大影響了光源均勻度的持久性。采用針對(duì)中心積熱引導(dǎo)的散熱結(jié)構(gòu)和散熱材料,這是BL系列光源性能與質(zhì)量出眾的關(guān)鍵。Morlux設(shè)計(jì)師利用流體熱分析軟件建立散熱模型,并采用熱像儀的實(shí)測(cè)熱分布手段,對(duì)光源的散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行螺旋式開(kāi)發(fā),并應(yīng)用進(jìn)的導(dǎo)熱材料,最終發(fā)展出領(lǐng)先的光源散熱結(jié)構(gòu)。
3. 可定制性好:
可針對(duì)用戶的應(yīng)用背景定制特殊要求的背光源,也可根據(jù)需要選擇平行光型背光源,充分滿足用戶的使用需求。
特點(diǎn)及應(yīng)用
l 產(chǎn)品輪廓,尺寸測(cè)量,透明腔體內(nèi)部觀測(cè)選用光源
l 高強(qiáng)度,高均勻性
l 適合各種高速運(yùn)動(dòng)物體的輪廓檢測(cè)
型號(hào)系列
Ø 大尺寸系列背光源
Ø 高亮度小尺寸系列背光源
Ø 通用型背光源(底部/側(cè)部發(fā)光)
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1、本表頭不需要另配工作電源,只需要由變送器(壓力,重量、溫度等)輸出的4-20mA信號(hào)輸入就可以直接顯示;
2、可以帶背光源(白,綠,蘭)顯示,功耗低等特點(diǎn);
3、 表頭的顯示0點(diǎn)(下限值)和顯示的滿度值(上限值)由電位器調(diào)節(jié)可以任意調(diào)整;
4、表頭可以選擇顯示多種單位:溫度(℃)、百分號(hào)(%)、壓力(KPa、MPa)電流(mA);
5、顯示值的小數(shù)點(diǎn)位置可以自由設(shè)定:1.999、19.99、199.9、1999;
6、外型尺寸小巧:直徑52.5mm,PCB板上有定位孔,(特殊尺寸可以訂做);
7、連接方式簡(jiǎn)單:表頭的兩條線直接與壓力、溫度、濕度等變送器的輸出線串接即可。
型號(hào) | XBL0208A背光源 | 工作溫度 | -20℃~70℃ | ||||
類(lèi)型 | 支架燈 | 儲(chǔ)存溫度 | -30℃~80℃ | ||||
可視區(qū)域 | 62.7*30 | 正向電壓 | 3.3V | ||||
外形尺寸 | 63.4*37*27.5 | 反向電流 | 10mA | ||||
燈數(shù)量 | 1顆 | 連接方式 | 針腳 |
先行者導(dǎo)光板(背光源)激光雕刻機(jī)產(chǎn)品說(shuō)明:『先行者』系列導(dǎo)光板(背光源)激光雕刻機(jī)是臺(tái)灣最大的工業(yè)用鐳射系統(tǒng)制造商悉心研制的具有國(guó)際水準(zhǔn)的設(shè)備,其核心部件全部從美國(guó)原裝進(jìn)口,曾榮獲“臺(tái)灣精品獎(jiǎng)”。歷經(jīng)20多年市場(chǎng)風(fēng)雨考驗(yàn),全球同步銷(xiāo)售,以全電腦化操控,人性化設(shè)計(jì),的性?xún)r(jià)比而享譽(yù)同行。 『先行者』系列導(dǎo)光板(背光源)激光雕刻機(jī)擁有設(shè)計(jì)、易學(xué)好用的特性,導(dǎo)光板(背光源)激光雕刻機(jī)工作臺(tái)面為A2尺寸(或更大尺寸),電控式Z軸升降,實(shí)用貼切的前后開(kāi)門(mén)設(shè)計(jì),擴(kuò)展端口的增加,使您可根據(jù)工藝安置各種工裝夾具,讓您的加工作業(yè)更靈活,更有彈性。工作區(qū)有內(nèi)置照明裝置,這個(gè)貼心的設(shè)計(jì)可使您清晰掌控工作狀況。除此之外,『先行者』操作控制系統(tǒng)特別針對(duì)工業(yè)用戶開(kāi)發(fā),具有高內(nèi)存、高速度、高精度、高穩(wěn)定性等重要特點(diǎn)。不需要專(zhuān)用軟件,數(shù)據(jù)真正意義上的直接輸出,與其它激光雕刻機(jī)專(zhuān)用軟件或者嵌入式軟件有著本質(zhì)的區(qū)別,避免了在圖形轉(zhuǎn)換過(guò)程中出現(xiàn)失真而達(dá)到高精度要求。
導(dǎo)光板(背光源)激光雕刻機(jī)系統(tǒng)參數(shù):鐳射功率:25W/50W/100W系統(tǒng)規(guī)格:原裝進(jìn)口『先行者』激光雕刻機(jī)激光波長(zhǎng):10.64μm(CO2)激光器類(lèi)型:美國(guó)原裝密閉型CO2金屬射頻管 冷卻方式:風(fēng)冷重復(fù)精度:± 0.0125 mm切割速度:1524mm/s(60 inch/sec) 工作區(qū)域:660 x 495 mm最大容納尺寸:640 x ∞ x 210 mm (L x W x H)Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0~210mm記憶體容量:64MB高記憶體,可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案電腦連接:打印口連接;USB連接;以太網(wǎng)連接分辨率:1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可操作方式:利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操作或利用面板來(lái)做人工操作,功率及速度亦可由面板調(diào)整操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作,地線為必要之設(shè)施,在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器,接地線更可確保設(shè)備之壽命激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0~100%無(wú)段控制,且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度,同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸工作電壓:110 / 220VAC 20/10A安全規(guī)格:CDRH Class 1,CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證整機(jī)重量:100Kg(25W) 120Kg(50W) 140Kg(100W)外形尺寸:865 x 900 x 900 mm
導(dǎo)光板(背光源)激光雕刻機(jī)設(shè)備特點(diǎn):
1、64MB高容量?jī)?nèi)存,傳輸快,并可脫機(jī)工作2、數(shù)碼電控式Z軸調(diào)整,自動(dòng)化對(duì)焦模式3、超大工作臺(tái)及內(nèi)置照明4、功率從25瓦到100瓦5、紅光模組,定位6、功能完整,簡(jiǎn)單易學(xué)的工作平臺(tái)7、模組化設(shè)計(jì),維修容易8、美國(guó)金屬激光射頻管,壽命可達(dá)4.5萬(wàn)小時(shí)9、上吹氣、下抽風(fēng)系統(tǒng),確保加工品質(zhì)10、前后開(kāi)門(mén)設(shè)計(jì),適合卷料加工11、開(kāi)放空間,預(yù)留擴(kuò)展端口可輕易添加輔助自動(dòng)化設(shè)備,甚具擴(kuò)充性12、產(chǎn)品成熟穩(wěn)定,集成化高,選配件完善13、符合CDRH Clas1安全規(guī)范、CE認(rèn)證及RoSH認(rèn)證
應(yīng)用范圍:
適用材料:外延片(晶元、磊晶)、亞克力、有機(jī)玻璃、雙色板、薄膜片、墊片(手機(jī)墊片)、3M、PET、PT、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI電磁屏蔽材料、反射片、擴(kuò)散片、擴(kuò)散膜、增光片、增光膜、遮光片、保護(hù)膜、EL、各類(lèi)膠帶材料、導(dǎo)光板、背光源、冷光片、觸控面板、開(kāi)關(guān)薄膜、電子絕緣材料、無(wú)塵布、泡棉、纖維板、水晶、石英、玉石、陶瓷、木板、高密度板、硬紙板(紙張)、印刷電路板、烤漆金屬片、陽(yáng)極處理金屬片等。
LB-700CF 背光模組廠專(zhuān)用機(jī) 涵蓋基本光強(qiáng),光色分選高測(cè)量重復(fù)性特點(diǎn),并增加LCD背光光源分選功能,協(xié)助背光模組客戶建立LBM進(jìn)料標(biāo)準(zhǔn)。(LED背光源檢測(cè)系統(tǒng),專(zhuān)利號(hào):201120509342.8)。 LB-700CF 封裝打鍵高速全檢專(zhuān)用機(jī) 快!穩(wěn)!準(zhǔn)! 以下為南方最大LED封裝廠使用評(píng)價(jià) 1.LBM中光強(qiáng)10次測(cè)量重復(fù)性 +/-1.52%,重復(fù)性較好 是本機(jī)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)!提供高速測(cè)量,高重復(fù)性,并提供雙強(qiáng)度探頭選項(xiàng),為多排LBM提供更高速的測(cè)量。2.LBM中色坐標(biāo)x最大與最小值10次最大極差0.0009,重復(fù)性較好 3.LBM中色坐標(biāo)y最大與最小值10次最大極差0.0009,重復(fù)性較好
LB-700 打鍵代工抽檢專(zhuān)用機(jī)(經(jīng)濟(jì)型)
為中低速度LBM抽檢提供一經(jīng)濟(jì)機(jī)型,保持光強(qiáng)光色測(cè)量高重復(fù)性,Z軸為手動(dòng)調(diào)整適合快速調(diào)整切換各類(lèi)LBM測(cè)試,本機(jī)型也可選擇增加LCD背光光源分選功能,作為LBM工程與開(kāi)發(fā)使用。
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X-Ray Solution X-1200 (1)運(yùn)動(dòng)原理 | |
電視機(jī)背光源LED燈條、PCB線路板:采用上部探測(cè)器和下部光管同步運(yùn)動(dòng),載物臺(tái)采用固定結(jié)構(gòu),最大可擺放長(zhǎng)寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個(gè)平臺(tái)范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測(cè)。 |
X-Ray Solution X-1200 (2)功能特點(diǎn) | ||||
功能 | 優(yōu)勢(shì) | |||
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光管和探測(cè)器可以沿X-Y方向移動(dòng),速度可分慢速、中速、快速(調(diào)節(jié)) | 在1200mm*600mm的載物臺(tái)范圍內(nèi),均可有效檢測(cè) | |||
光管使用壽命長(zhǎng),終生免維護(hù) | 采用全球頂尖日本濱松(HAMAMATSU)X射線源 | |||
可以檢測(cè)低于2.5微米的缺陷,檢測(cè)重復(fù)精度高 | 可輕易辨別半導(dǎo)體封裝金線彎曲、金線斷裂 | |||
可編輯的檢測(cè)程序,實(shí)現(xiàn)CNC自動(dòng)化檢測(cè) | 適合大批量檢測(cè),提高檢測(cè)效率。 | |||
檢測(cè)空間大,可容納各種大尺寸的樣品,載物臺(tái)可載重10KG的物品。 | 超大載物臺(tái),可放置超大超長(zhǎng)LED燈條、超大PCB板,適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品 | |||
超大自動(dòng)導(dǎo)航窗口,鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置 | 操作非常便捷,可以快速找到物品缺陷,提高檢測(cè)效率。 | |||
可精準(zhǔn)測(cè)量IC基板內(nèi)層圖形的層間偏移、機(jī)械通孔對(duì)內(nèi)層圖形偏位破盤(pán)、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)功能。 |
X-Ray Solution X-1200 (3)核心技術(shù)參數(shù) | ||||
硬件 | 光管 | 光管類(lèi)型 | 封閉式反射靶微焦點(diǎn)X射線源 | |
光管電壓 | 90kV | |||
光管電流 | 200uA(軟件限值89uA) | |||
光管聚焦尺寸 | 5μm | |||
冷卻方式 | 風(fēng)冷+油冷 | |||
探測(cè)器系統(tǒng) | 探測(cè)器類(lèi)型 | 高清數(shù)字平板探測(cè)器(FPD) | ||
成像面積 | 50mm*50mm | |||
感光單元尺寸 | 49.5μm | |||
數(shù)字平板探測(cè)器 有效像素 | 1176*1104 pixels | |||
幾何放大倍率 | 800X | |||
檢測(cè)速度與精度 | 重復(fù)測(cè)試精度 | 3μm | ||
軟件檢測(cè)速度 | 3.0s/檢測(cè)點(diǎn)(不含上下料運(yùn)動(dòng)時(shí)間) | |||
載物臺(tái) | 有效檢測(cè)區(qū)域 | 1200mm*600mm | ||
載重量 | ≤20Kg | |||
CNC功能 | 運(yùn)動(dòng)模式編程(CNC) | 不同產(chǎn)片的測(cè)試參數(shù),可分類(lèi)存儲(chǔ),隨時(shí)調(diào)用 | ||
可設(shè)定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)路線或順序 | ||||
操作平臺(tái) | 具備鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、2種操作模式任意選擇 | |||
外殼 | 內(nèi)層鉛版 | 5毫米加厚鉛版(隔離輻射) | ||
窗口大。▽(duì)開(kāi)門(mén)) | 1400mm*600mm | |||
尺寸 | 2000mm(L) * 1350mm(W) * 1860mm(H) | |||
重量 | 1550Kg | |||
其他參數(shù) | 計(jì)算機(jī) | 24寸寬屏液晶顯示器/I5處理器/2G內(nèi)存/200G硬盤(pán) | ||
電源 | AC220V 10A | |||
溫度和濕度 | 22±3℃50%RH±10%RH | |||
整機(jī)功率 | 1700W | |||
安全性 | 輻射安全標(biāo)準(zhǔn) 防護(hù)箱體要求 | 采用鋼-鉛-鋼防護(hù)結(jié)構(gòu),前門(mén)視窗采用防護(hù)射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置,所測(cè)試射線劑量當(dāng)量率≤1μSV/H符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。 | ||
安全互鎖功能 | 用于設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的開(kāi)門(mén)位置均設(shè)置2個(gè)高靈敏度限位開(kāi)關(guān),門(mén)一旦開(kāi)啟,X光管即立刻自動(dòng)斷電。 | |||
電磁開(kāi)關(guān)保護(hù)功能 | 觀察窗設(shè)有電磁開(kāi)關(guān),X光管處于工作狀態(tài)時(shí),觀察窗不能開(kāi)啟。 | |||
可視窗口 | 具有可視透明窗口,便于在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中可以直接從窗口觀察到樣品情況。 | |||
急停開(kāi)關(guān) | 操作臺(tái)及設(shè)備機(jī)體顯著位置分別設(shè)置有急停開(kāi)關(guān),緊急情況下可按下急停開(kāi)關(guān)快速切斷供電系統(tǒng)。 | |||
光管自動(dòng)保護(hù)功能 | 設(shè)備無(wú)任何操作動(dòng)作5分鐘后,光管立刻自動(dòng)斷電進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。 | |||
設(shè)備自動(dòng)保護(hù)功能 | 設(shè)備任何門(mén)、窗一旦開(kāi)啟,設(shè)備立刻進(jìn)入停機(jī)保護(hù)狀態(tài),任何操作動(dòng)作無(wú)法進(jìn)行。 |
X-Ray Solution X-1200 (4)軟件技術(shù)參數(shù) 功能全面的X射線圖像分析軟件,包含圖像對(duì)比增強(qiáng)和濾波功能、測(cè)量功能、CNC宏指令數(shù)控編程功能
X-Ray Solution X-1200 (5)標(biāo)準(zhǔn)配置 | ||||
名稱(chēng) | 數(shù)量 | 單位 | 備注 | |
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90KV-5um封閉式X光管 | 1 | 件 | 日本濱松HAMAMATSU | |
載物臺(tái) | 1 | 件 | 尺寸:1200mm*600mm | |
平板探測(cè)器 | 1 | 件 | 韓國(guó)Rayence | |
圖像處理器CPU | 1 | 件 | 英特爾I5處理器 | |
液晶顯示器 | 1 | 件 | 24寸 |
X-Ray Solution X-1200 (6)載物臺(tái)控制 | ||||
通過(guò)空格鍵調(diào)節(jié)載物臺(tái)的速度:慢速,常速,快速 | ||||
鍵盤(pán)控制X,Y,二軸運(yùn)動(dòng)方向 | ||||
超大導(dǎo)航窗口,導(dǎo)航圖像非常清晰,鼠標(biāo)點(diǎn)擊即可將載物臺(tái)移動(dòng)到所指位置 |
X-Ray Solution X-1200 (7)數(shù)控編程 | ||||
簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作創(chuàng)建檢測(cè)程序 | ||||
光管和探測(cè)器可以進(jìn)行X,Y方向定位;光管和探測(cè)器Z方向定位 | ||||
軟件設(shè)置電壓和電流 | ||||
影像設(shè)定:亮度,對(duì)比度,自動(dòng)增益和曝光度 | ||||
用戶可以設(shè)置程式切換的停頓時(shí)間 | ||||
防碰撞系統(tǒng)可以滿足最大限度的傾斜和觀察物體 | ||||
自動(dòng)分析LED直徑,空洞比例,面積和圓度 | ||||
8.測(cè)量IC基板內(nèi)層圖形的層間偏移、機(jī)械通孔對(duì)內(nèi)層圖形偏位破盤(pán)、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)功能 |