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其他產(chǎn)品及廠家

PCIE2.0 3.0 驗(yàn)證 調(diào)試和一致性測(cè)試解決方案
遇到的問(wèn)題pcie link不穩(wěn)定配置空間讀寫(xiě)正常,memory mapping空間讀寫(xiě)異常
更新時(shí)間:2024-11-21
PCIE2.0 3.0 物理層一致性測(cè)試
cie2.0 3.0 物理層致性測(cè)試pcie總線與pci總線不同,pcie總線使用端到端的連接方式,在條pcie鏈路的兩端只能各連接個(gè)設(shè)備,這兩個(gè)設(shè)備互為是數(shù)據(jù)發(fā)送端和數(shù)據(jù)接收端。pcie鏈路可以由多條lane組成,目pcie鏈路×1、×2、×4、×8、×16和×32寬度的pcie鏈路,還有幾乎不使用的×12鏈路。
更新時(shí)間:2024-11-21
PCIE2.0 3.0 TX 發(fā)送 物理層一致性測(cè)試
pcie總線的層次組成結(jié)構(gòu)與網(wǎng)絡(luò)中的層次結(jié)構(gòu)有類似之處,但是pcie總線的各個(gè)層次都是使用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)的。在pcie體系結(jié)構(gòu)中,數(shù)據(jù)報(bào)文先在設(shè)備的核心層(device core)中產(chǎn)生,然后再經(jīng)過(guò)該設(shè)備的事務(wù)層(transactionlayer)、數(shù)據(jù)鏈路層(data link layer)和物理層(physical layer),終發(fā)送出去。
更新時(shí)間:2024-11-21
PCIE2.0 3.0 RX 接收 物理層一致性測(cè)試
pcie2.0 3.0 rx 接收 物理層致性測(cè)試當(dāng)pcie設(shè)備進(jìn)入休眠狀態(tài),主電源已經(jīng)停止供電時(shí),pcie設(shè)備使用該信號(hào)向處理器系統(tǒng)提交喚醒請(qǐng)求,使處理器系統(tǒng)重新為該pcie設(shè)備提供主電源vcc。
更新時(shí)間:2024-11-21
PCIE Gen2/Gen3/Gen4 發(fā)送端 信號(hào)質(zhì)量一致性測(cè)試
pcie 初始化完成后會(huì)進(jìn)入l0狀態(tài)。異常狀態(tài)見(jiàn)pcie link 異常log。物理層link 不穩(wěn)定,懷疑以下原因:- 高速串行信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題- serdes電源問(wèn)題- 時(shí)鐘問(wèn)題
更新時(shí)間:2024-11-21
pcie2.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie2.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試集成電路的發(fā)明是人類歷史上的大創(chuàng)舉,它大地推動(dòng)了人類的現(xiàn)代文明進(jìn)程,在天無(wú)時(shí)無(wú)刻不在影響著我們的生活。進(jìn)入 21 世紀(jì)以來(lái),集成電路的發(fā)展則更是狂飆猛進(jìn)。天的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)和制造工藝已經(jīng)達(dá)到 10 nm 量產(chǎn)水平,更高的集成度意味著同等體積下提供了更高的性能,當(dāng)然對(duì)業(yè)內(nèi)從業(yè)者來(lái)說(shuō)遇到的挑戰(zhàn)和問(wèn)題也就越來(lái)越嚴(yán)峻。
更新時(shí)間:2024-11-21
pcie2.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie2.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試在個(gè)處理器系統(tǒng)中,般提供×16的pcie插槽,并使用petp0~15、petn0~15和perp0~15、pern0~15共64根信號(hào)線組成32對(duì)差分信號(hào),其中16對(duì)petxx信號(hào)用于發(fā)送鏈路,另外16對(duì)perxx信號(hào)用于接收鏈路。除此之外pcie總線還使用了下列輔助信號(hào)。
更新時(shí)間:2024-11-21
Pcie1.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie1.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試日益降低的信號(hào)幅度必將帶來(lái)信噪比(snr)的挑戰(zhàn),也即隨著信號(hào)幅度越來(lái)越低,對(duì)整個(gè) 電路系統(tǒng)的噪聲要求也越來(lái)越嚴(yán)格。尤其是在近 3 年來(lái)越來(lái)越熱的pam 調(diào)制,比如廣泛用于 200g/400g 傳輸?shù)?pam-4 技術(shù),由于采用 4 電平調(diào)制,其對(duì)信噪比的要求比采用nrz 編碼的信噪比要高 9db.
更新時(shí)間:2024-11-21
Pcie1.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie1.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試ci總線定義了兩類配置請(qǐng)求,個(gè)是type00h配置請(qǐng)求,另個(gè)是type 01h配置請(qǐng)求。
更新時(shí)間:2024-11-21
Pcie1.0x16 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie1.0x16 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試電子產(chǎn)品發(fā)展到當(dāng)?shù)臅r(shí)代,工程界已經(jīng)積累了很多實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),再搭上互聯(lián)網(wǎng)大力 發(fā)展的快車,每位工程師都可以很輕松地從其他人的工程經(jīng)驗(yàn)分享中獲得很多有價(jià)值和 有助于自己設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),但是經(jīng)驗(yàn)并不是金科玉律,也不是都適合工程師特殊的設(shè)計(jì)需求。
更新時(shí)間:2024-11-21
Pcie3.0x4 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie3.0x4 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試下面是個(gè) ddr3 設(shè)計(jì)的實(shí)際案例。按照傳統(tǒng)的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),工程師會(huì)按照主芯片給的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。結(jié)合項(xiàng)目工程的需要,其 ddr3 的采用的是 t 型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu), ecc 放置在如下圖 5 圓圈中所示位置。在生產(chǎn)完成后的調(diào)試過(guò)程中,發(fā)現(xiàn) ddr3 的信號(hào)出現(xiàn)非單調(diào)性。
更新時(shí)間:2024-11-21
Pcie3.0x8 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie3.0x8 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試deviceid和vendor id寄存器這兩個(gè)寄存器的值由pcisig分配,只讀。其中vendor id代表pci設(shè)備的生產(chǎn)廠商,而device id代表這個(gè)廠商所生產(chǎn)的具體設(shè)備。如xilinx公司的k7,其vendor id為0x10ee,而device id為0x7028。
更新時(shí)間:2024-11-21
Pcie3.0x16 眼圖測(cè)試 物理層一致性測(cè)試
pcie3.0x16 眼圖測(cè)試 物理層致性測(cè)試獲得的信號(hào)波形沒(méi)有出現(xiàn)非單調(diào)的情況。按照以上設(shè)計(jì)改板后的測(cè)試結(jié)果與仿真 致。 如果不進(jìn)行仿真,那么只能在產(chǎn)品設(shè)計(jì)完成之后進(jìn)行測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,如果要改善, 只能再改板調(diào)整,還可能出現(xiàn)改板很多次的情況,這樣就會(huì)延遲產(chǎn)品上市時(shí)間并增加物料成本。
更新時(shí)間:2024-11-21
梅特勒電極(有問(wèn)題,產(chǎn)品上留有碎渣)
梅特勒電極ha405-dpa-sc-s8/120(有問(wèn)題,產(chǎn)品上留有碎渣) 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 儀器租賃
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試
emmc 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試emmc 芯片下方在敷銅時(shí),焊盤(pán)部分要增加敷銅禁布框,避免銅皮分布不均影響散熱,導(dǎo)致貼片虛焊。
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
emmc 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試電源紋波測(cè)試過(guò)大的問(wèn)題通常和使用的探頭以及端的連接方式有關(guān)。先檢查了用戶探頭的連接方式,發(fā)現(xiàn)其使用的是如下面左圖所示的長(zhǎng)的鱷魚(yú)夾地線,而且接地點(diǎn)夾在了單板的固定螺釘上,整個(gè)地環(huán)路比較大。由于大的地環(huán)路會(huì)引入更多的開(kāi)關(guān)電源造成的空間電磁輻射噪聲以及地環(huán)路噪聲,于是更換成如下面右圖所示的短的接地彈簧針。
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC 控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試
emmc 控制信號(hào)測(cè)試 控制信號(hào)過(guò)沖測(cè)試 控制信號(hào)高低電平測(cè)試
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
emmc 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試這是個(gè)典型的電源紋波測(cè)試的問(wèn)題。我們通過(guò)使用短的地線連接、換用低衰減比的探頭以及帶寬限制功能使得紋波噪聲的測(cè)試結(jié)果大大改善。
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
emmc4 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試實(shí)際上就是把電纜的頭接在示波器上,示波器設(shè)置為50歐姆輸入阻抗;電纜的另頭剝開(kāi),屏蔽層焊接在被測(cè)電路地上,中心導(dǎo)體通過(guò)個(gè)隔直電容連接被測(cè)的電源信號(hào)。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是低成本,低衰減比,缺點(diǎn)是致性不好,隔直電容參數(shù)及帶寬不好控制。
更新時(shí)間:2024-11-21
Emmc5 上電時(shí)序測(cè)試 電源紋波測(cè)試 時(shí)鐘測(cè)試 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試
相關(guān)產(chǎn)品:emmc5 , 上電時(shí)序測(cè)試 , 電源紋波測(cè)試 , 時(shí)鐘測(cè)試 , 數(shù)據(jù)信號(hào)測(cè)試通俗的來(lái)說(shuō),emmc=nand閃存+閃存控制芯片+標(biāo)準(zhǔn)接口封裝。
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC4 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
emmc4 , 復(fù)位測(cè)試 , clk測(cè)試 , dqs測(cè)試emmc則在其內(nèi)部集成了 flash controller,包括了協(xié)議、擦寫(xiě)均衡、壞塊管理、ecc校驗(yàn)、電源管理、時(shí)鐘管理、數(shù)據(jù)存取等功能。
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試 DQS測(cè)試
emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試 dqs測(cè)試包括card interface(cmd,data,clk)、memory core interface、總線接口控制(card interface controller)、電源控制、寄存器組。
更新時(shí)間:2024-11-21
EMMC5 復(fù)位測(cè)試 CLK測(cè)試
emmc5 復(fù)位測(cè)試 clk測(cè)試mmc通過(guò)發(fā)cmd的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)卡的初始化和數(shù)據(jù)訪問(wèn)。device identification mode包括3個(gè)階段idle state、ready state、identification state。
更新時(shí)間:2024-11-21
ETS-LINDGREN近場(chǎng)探頭,硬件測(cè)試,開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室,DDR測(cè)試,時(shí)序測(cè)試,紋波測(cè)試,抖動(dòng)測(cè)試
misenbo 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 硬件實(shí)驗(yàn)室 ets-lindgren 7405近場(chǎng)探頭 儀器資訊
更新時(shí)間:2024-11-21
Nemtest dito靜電放電模擬器,硬件測(cè)試,開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室,DDR測(cè)試,時(shí)序測(cè)試,紋波測(cè)試,抖動(dòng)測(cè)試
misenbo 硬件開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 硬件實(shí)驗(yàn)室 nemtest dito 靜電放電模擬器 儀器資訊
更新時(shí)間:2024-11-21
T-280S--TRACKING 體能測(cè)試設(shè)備 鴻泰盛 交互式
動(dòng)態(tài)體能評(píng)估系統(tǒng)t280s是一款集動(dòng)態(tài)體能評(píng)估、體適能評(píng)估、運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、運(yùn)動(dòng)健康分析、智能訓(xùn)練指導(dǎo)為一體的評(píng)估系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)穿戴式傳感器進(jìn)行動(dòng)作數(shù)據(jù)采集,對(duì)8個(gè)或以上特定動(dòng)作的動(dòng)態(tài)測(cè)試,采集身體運(yùn)動(dòng)參數(shù),遠(yuǎn)程無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸,與交互平臺(tái)配合分析人體的重心運(yùn)動(dòng)軌跡及人體的運(yùn)動(dòng)姿態(tài),自動(dòng)進(jìn)行分析并生成測(cè)試報(bào)告和出具訓(xùn)練建議。
更新時(shí)間:2024-11-20
腳型測(cè)量?jī)x 足部檢測(cè) 鴻泰盛 快速定制鞋墊
腳型測(cè)量?jī)x 足部檢測(cè) 鴻泰盛 快速定制鞋墊 同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是的高精度足底壓力分析技術(shù),對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估,根據(jù)分析數(shù)據(jù),了解用戶的足部現(xiàn)狀,并作出針對(duì)性足墊解決方案。與此同時(shí),系統(tǒng)采用的加熱定型技術(shù),該技術(shù)在足墊定制過(guò)程中操作簡(jiǎn)單,效率很高,現(xiàn)場(chǎng)8分鐘即可獲得一雙貼合用戶足弓足型的定制足墊,用戶可以現(xiàn)場(chǎng)直接穿戴。
更新時(shí)間:2024-11-20
體態(tài)評(píng)估儀 脊柱功能檢測(cè)儀器 鴻泰盛 foncti-630
foncti-630體態(tài)評(píng)估系統(tǒng),是一款集合3d體態(tài)檢測(cè),步態(tài)檢測(cè)于一體的智能體測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)采用沿的遠(yuǎn)紅外與結(jié)構(gòu)光技術(shù),模擬人體骨骼位置結(jié)構(gòu),分析肌肉功能狀態(tài),診斷動(dòng)態(tài)步態(tài)異常,預(yù)測(cè)各項(xiàng)健康風(fēng)險(xiǎn),給予客戶健康評(píng)分并為客戶定制完整運(yùn)動(dòng)方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
兒童人體成分分析儀 CareBo-810 折疊機(jī)身
carebo-810采用國(guó)際先進(jìn)的多頻率生物電阻抗技術(shù)進(jìn)行人體成分準(zhǔn)確分析,監(jiān)測(cè)體脂和肌肉的變化及分析人體成分變化,回歸數(shù)據(jù)本身,呈現(xiàn)身體的真實(shí)數(shù)據(jù),通過(guò)獨(dú)有的準(zhǔn)確測(cè)量技術(shù)和wifi通信模塊等,向用戶提供更多豐富的服務(wù)項(xiàng)目。
更新時(shí)間:2024-11-20
足底壓力測(cè)試系統(tǒng) 便捷式 AFA-50足底壓力測(cè)量?jī)x
足底壓力測(cè)試儀采用48hv矩陣傳感器(傳感器數(shù)量2304個(gè)),以生物力學(xué)為基礎(chǔ),準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù),能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估,對(duì)足部壓力,足部畸形問(wèn)題進(jìn)行有效分析,提供針對(duì)性解決方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
鞋墊機(jī)器 足型檢測(cè)儀 鞋墊定制3D設(shè)備 C1
鞋墊機(jī)器 足型檢測(cè)儀 鞋墊定制3d設(shè)備 c1同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國(guó)際先進(jìn)的高精度足底壓力分析技術(shù),對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估,根據(jù)分析數(shù)據(jù),了解用戶的足部現(xiàn)狀,并作出針對(duì)性足墊解決方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
鞋墊機(jī)器 足型檢測(cè)儀 鞋墊定制3D設(shè)備 鴻泰盛 S1
鞋墊機(jī)器 足型檢測(cè)儀 鞋墊定制3d設(shè)備 鴻泰盛 s1同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國(guó)際先進(jìn)的高精度足底壓力分析技術(shù),對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估,根據(jù)分析數(shù)據(jù),了解用戶的足部現(xiàn)狀,并作出針對(duì)性足墊解決方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
足底壓力測(cè)試板 三維步態(tài)分析儀 足壓檢測(cè) 鴻泰盛 AFA-50
足底壓力測(cè)試板 三維步態(tài)分析儀 足壓檢測(cè) 鴻泰盛 afa-50采用48hv矩陣傳感器(傳感器數(shù)量2304個(gè)),以生物力學(xué)為基礎(chǔ),準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù),能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估,對(duì)足部壓力,足部畸形問(wèn)題進(jìn)行有效分析,提供針對(duì)性解決方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
骨密度測(cè)定儀 兒童超聲骨密度儀 骨密度檢測(cè)儀 OsteoPro Smart
超聲技術(shù)準(zhǔn)確可靠,準(zhǔn)確判斷骨質(zhì)疏松癥;提供多方位骨質(zhì)信息,更有效評(píng)估骨折風(fēng)險(xiǎn);采用who《衛(wèi)生組織》的骨質(zhì)疏松癥判斷標(biāo)準(zhǔn);技術(shù)計(jì)算的骨質(zhì)疏松指數(shù),一目了然地進(jìn)行判斷:
更新時(shí)間:2024-11-20
動(dòng)脈硬化測(cè)量?jī)x 脈搏波速測(cè)定儀 脈搏波速檢測(cè)儀
具有斷電自動(dòng)放氣、過(guò)壓自動(dòng)放氣等保護(hù)功能;根據(jù)以病理學(xué)的數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行定量分析,包括各主要血管疾病的風(fēng)險(xiǎn)因子和動(dòng)脈年齡估算,并有與同年齡組參考值比較的圖示;根據(jù)佛萊明漢風(fēng)險(xiǎn)分析來(lái)提供未來(lái)10年冠狀動(dòng)脈硬化心臟病發(fā)病的機(jī)率。
更新時(shí)間:2024-11-20
身體成分分析儀器 體測(cè)儀 人體成分檢測(cè)儀 鴻泰盛
carebo-810采用國(guó)際先進(jìn)的多頻率生物電阻抗技術(shù)進(jìn)行人體成分準(zhǔn)確分析,監(jiān)測(cè)體脂和肌肉的變化及分析人體成分變化,回歸數(shù)據(jù)本身,呈現(xiàn)身體的真實(shí)數(shù)據(jù),通過(guò)獨(dú)有的準(zhǔn)確測(cè)量技術(shù)和wifi通信模塊等,向用戶提供更多豐富的服務(wù)項(xiàng)目。
更新時(shí)間:2024-11-20
三維步態(tài)分析儀 足底壓力測(cè)試板 步態(tài)分析儀 鴻泰盛
足底壓力測(cè)試儀采用48hv矩陣傳感器(傳感器數(shù)量2304個(gè)),以生物力學(xué)為基礎(chǔ),準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù),能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估,對(duì)足部壓力,足部畸形問(wèn)題進(jìn)行有效分析,提供針對(duì)性解決方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
穿戴式步態(tài)分析儀 足部壓力檢測(cè)儀 鴻泰盛便捷式
足底壓力測(cè)試儀采用48hv矩陣傳感器(傳感器數(shù)量2304個(gè)),以生物力學(xué)為基礎(chǔ),準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù),能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估,對(duì)足部壓力,足部畸形問(wèn)題進(jìn)行有效分析,提供針對(duì)性解決方案。
更新時(shí)間:2024-11-20
3D矯正鞋墊機(jī) 足型檢測(cè)儀 鞋墊定制機(jī) 全自動(dòng)鞋墊機(jī) S1
全自動(dòng)鞋墊機(jī)s1足墊定制系統(tǒng)同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是高精度足底壓力分析技術(shù),對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估,作出針對(duì)性足墊解決方案。
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全自動(dòng)鞋墊機(jī) 足型檢測(cè)儀 鞋墊定制3D設(shè)備 鞋機(jī) S1
boonfeet s1足墊定制系統(tǒng)同時(shí)具備足底壓力分析、體態(tài)評(píng)估和足墊定制三大功能。系統(tǒng)采用的是國(guó)際先進(jìn)的高精度足底壓力分析技術(shù),對(duì)用戶的足弓、足態(tài)進(jìn)行分析與評(píng)估,根據(jù)分析數(shù)據(jù),了解用戶的足部現(xiàn)狀,并作出針對(duì)性足墊解決方案。與此同時(shí),系統(tǒng)采用獨(dú)特的加熱定型技術(shù),該技術(shù)在足墊定制過(guò)程中操作簡(jiǎn)單,效率很高,現(xiàn)場(chǎng)5分鐘即可獲得一雙完全貼合用戶足弓足型的定制足墊,用戶可以現(xiàn)場(chǎng)直接穿戴。
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足底壓力分析儀 足底壓力測(cè)量?jī)x  鴻泰盛 三維便攜
足底壓力測(cè)試儀采用48hv矩陣傳感器(傳感器數(shù)量2304個(gè)),以生物力學(xué)為基礎(chǔ),準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù),能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估,對(duì)足部壓力,足部畸形問(wèn)題進(jìn)行有效分析,提供針對(duì)性解決方案?蛇m用于疼痛科、康復(fù)科、神經(jīng)內(nèi)科、足踝外科、骨科等科室,廣泛應(yīng)用于體檢康復(fù)、運(yùn)動(dòng)康復(fù)、教學(xué)科研等域。
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足底壓力測(cè)試儀 足底壓力分析儀 鴻泰盛 三維便攜
足底壓力測(cè)試儀采用48hv矩陣傳感器(傳感器數(shù)量2304個(gè)),以生物力學(xué)為基礎(chǔ),準(zhǔn)確采集足底壓力分布數(shù)據(jù),能夠根據(jù)性別、年齡、身高進(jìn)行5個(gè)等的評(píng)估,對(duì)足部壓力,足部畸形問(wèn)題進(jìn)行有效分析,提供針對(duì)性解決方案。
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步態(tài)分析儀
●僅厚3mm、gai+view 超薄的測(cè)試板!●足底壓力的大小與分布能反映人體腿,足結(jié)構(gòu)。功能及整個(gè)身體姿勢(shì)控制等信息,測(cè)試。分析足底應(yīng)力,對(duì)臨床診斷。疾患程度測(cè)定和術(shù)后療效評(píng)價(jià)均具有重要意義!駁aitview特點(diǎn)●很高的便攜性僅有3mm厚度,是很薄的足壓測(cè)試儀,同時(shí)其尺寸僅為50*70cm,重量?jī)H為4.8kg,具有很高的便攜性。
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人體成分分析儀
便攜式人體成分分析儀01用包成箱,移動(dòng)安全、方便02人體工程學(xué)設(shè)計(jì)03.超輕型,約10kg04.a4打印機(jī)或熱敏打。ㄟx配)05.7英寸彩色液晶顯示屏06.3-5分鐘即會(huì)操作07.語(yǔ)音向?qū)Чδ?8.u盤(pán)數(shù)據(jù)備份
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交直流分壓器
我公司開(kāi)發(fā)研制的sdy-gb高低壓電流互感器變比測(cè)試儀是針對(duì)高壓計(jì)量用戶的一種新型用電稽查設(shè)備。它可在不斷電、不改線的情況下檢測(cè)35kv及以下的計(jì)量裝置用電流互感器的變比和極性,從而有效的防止高壓計(jì)量用戶采取更換高低壓電流互感器或電流互感器銘牌以及改變二次線極性達(dá)到少記費(fèi)的竊電行為。
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充氣式試驗(yàn)變壓器
ydq充氣式試驗(yàn)變壓器依據(jù)《試驗(yàn)變壓器國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)》、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《jb/t9641-1999》自行研制生產(chǎn)的輕型交流、交直流兩用油浸式和充氣式(sf6)系列變壓器,具有體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、功能齊全、通用性強(qiáng)和使用方便等特點(diǎn)。特別適用于電力系統(tǒng)、工礦企業(yè)、科研部門(mén)等對(duì)各種電氣設(shè)備、電器元件、絕緣材料進(jìn)行工頻或直流高壓下的絕緣強(qiáng)度及泄漏試驗(yàn),是高壓試驗(yàn)中必不可少的重要設(shè)備。
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航空用阿爾門(mén)測(cè)量?jī)x
阿爾門(mén)測(cè)量?jī)x的概述噴丸是利用金屬丸,玻璃丸,陶瓷丸來(lái)達(dá)到工件表面強(qiáng)化的工藝。實(shí)質(zhì)上,它在表畫(huà)形成殘余壓應(yīng)力,從而提高了抗壓力腐蝕和和抗擊循環(huán)疲勞的能力。特定零件表面修整所需的介質(zhì)的成分,尺寸,強(qiáng)度和覆蓋率都在發(fā)動(dòng)機(jī)/車間手冊(cè)中有具體規(guī)定
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