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功 能: 1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報(bào)表輸出 量測(cè)原理： 非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在 高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差 計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。 軟件介紹： 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測(cè)量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定） 技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量原理：非接觸式、激光束 平臺(tái)：大理石平臺(tái)，機(jī)座不可以移動(dòng) 測(cè)量精度 ±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學(xué)放大倍率:25x～110x（5檔可調(diào)） 照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度） 測(cè)量光源:高精度紅色激光線 測(cè)量軟件:SH-110-2D/HSPC1000（Windows2000/XP平臺(tái)）

 

錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀特點(diǎn)：

● 天然花崗巖：穩(wěn)定性高，不會(huì)變形，可長(zhǎng)時(shí)間使用不需停機(jī)校正

● 線性馬達(dá)：維修保養(yǎng)容易，且沒(méi)有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯?wèn)題

● 分辨率高達(dá)20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高分辨率時(shí),可100%

    全檢且能有最快檢測(cè)速度的三維錫膏檢測(cè)設(shè)備。

● 實(shí)板330mm×150mm的檢測(cè)時(shí)間為20秒

● 利用干涉條紋所衍生的三相位移算法可精確計(jì)算錫膏高度、面積、

    體積、偏移與短路

● 克服基板彎曲問(wèn)題

● 簡(jiǎn)易明了的操作接口

● 簡(jiǎn)易快速的轉(zhuǎn)文件程序制作

錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）

 重量 1200kg

 空氣壓力 3-4kgf/cm2

 電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps

 控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros

 傳輸帶速度 300mm/sec

 傳輸帶高度 890-965mm

 可量測(cè)的PCB尺寸 510×450mm

 PCB板厚 0.2-7.0mm

 PCB板邊緣預(yù)留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm

 錫膏測(cè)厚儀掃描速度 64cm2/sec

 定位點(diǎn)搜尋 <4seconds

 XY相素分辨率 20um

 Z軸（高度） 1.225um

 板彎限制 <2mm for each scan width 42mm

 可量測(cè)高度范圍 450um

 高度重現(xiàn)性 3um

 體積重現(xiàn)性 ±3%

 高度精確性 5um

以上為錫膏測(cè)厚儀的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型參數(shù)，如果您有特殊要求，我們會(huì)按照您的要求給您設(shè)計(jì)最適合的方案。

售后服務(wù)承諾：

本產(chǎn)品免費(fèi)送貨上門(mén)，免費(fèi)對(duì)客戶方的操作人員進(jìn)行專業(yè)的培訓(xùn)，產(chǎn)品完全免費(fèi)保修一年，終身服務(wù)。

 

 

 

 3D錫膏測(cè)厚儀　3D錫膏厚度測(cè)試儀　JT-3000 Jeatech

特點(diǎn):

人性化UI、簡(jiǎn)易操作、編程簡(jiǎn)單；

全自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、面積、體積；

強(qiáng)大的自動(dòng)對(duì)焦功能，克服板彎問(wèn)題；

自動(dòng)對(duì)位，找Mark點(diǎn)；

強(qiáng)大的3D圖像處理功能；

全面的SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表;

夾具自動(dòng)夾板功能；

參數(shù):

型號(hào)規(guī)格：   JT-3000

測(cè)試原理：   非接觸式,激光束

測(cè)量光源：  650nm紅色激光線

測(cè)量精度：   0.001mm  

重復(fù)精度：   ±0.002mm

測(cè)量高度：   0-1000um

視野FOV：   6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）

最大PCB尺寸:    400mmX300mm

掃描速度 ：  100fps,間距分5、10、15um三檔

運(yùn)動(dòng)速度： 0-120mm/s，自動(dòng)夾PCB板

對(duì)焦方式：   自動(dòng)對(duì)焦，克服板彎問(wèn)題

PCB平面修正:  三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲

測(cè)量結(jié)果:   厚度、面積、體積，可導(dǎo)出Excel檔

3D模式： 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放，XYZ三維刻度

操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量:   75kg

電源:   AC100-240V 50/60Hz

點(diǎn)此瀏覽大圖（1）   【名 稱】 3D錫膏測(cè)厚儀 【編 號(hào)】 0068 【類 別】 3D錫膏厚度測(cè)試儀 ->
特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì): 300mm*300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求 真正可編程測(cè)試系統(tǒng) 通過(guò)PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正OFFSET 一次按鍵，多目標(biāo)測(cè)量 自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取錫膏高度 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件 可預(yù)警，可自動(dòng)生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等 掃描影像可進(jìn)行截面切片量測(cè)與 分析，彩色影像同樣可用于2D 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度可使用壽命 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試    重復(fù)精度: 量測(cè)速度：60Profiles/s 高度量測(cè)范圍：5-500um 分辨率：0.5um 重復(fù)誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3西格瑪方法） XY軸移動(dòng)范圍：300mm*300mm（auto） XY 軸精度： 0.25um     機(jī)器配置:       標(biāo)準(zhǔn)UP3500系統(tǒng)，包括以下部分：       激光測(cè)量系統(tǒng)： 激光發(fā)生系統(tǒng) 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) 電腦控制系統(tǒng) 系統(tǒng)安裝備份軟盤(pán) 標(biāo)準(zhǔn)高度及校驗(yàn)證書(shū)（當(dāng)?shù)刂谱?，以符合?dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)）

2.5D錫膏測(cè)厚儀REAL Z3000A錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。l一體化的堅(jiān)固底座，剛性好?？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無(wú)級(jí)變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤(pán)到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面，光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。l帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識(shí)別PCB板上各種特征?？梢耘恼蘸弯浵瘛？蔁岚尾宓腢SB接口。l長(zhǎng)壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置，自動(dòng)判斷合格與否。l實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段，可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。l可選測(cè)量長(zhǎng)、寬、角度、比例、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動(dòng)存盤(pán)功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無(wú)需改動(dòng)硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測(cè)量原理相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對(duì)精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無(wú)級(jí)變倍視場(chǎng)10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)最小可測(cè)量元件0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬(wàn)小時(shí)LED長(zhǎng)壽命光源激光器波長(zhǎng)及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒(méi)有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬(wàn)像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計(jì)功能不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過(guò)USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測(cè)量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線 測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語(yǔ)言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測(cè)量面積，體積，間距，角度，長(zhǎng)度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤(pán)高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長(zhǎng)度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤(pán) 驅(qū)動(dòng)程序光盤(pán)備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來(lái)越小，元件裝配密度越來(lái)越大，焊點(diǎn)變得越來(lái)越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來(lái)自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來(lái)越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來(lái)越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過(guò)程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。特點(diǎn)：1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點(diǎn)。2、鏡頭可以連續(xù)無(wú)級(jí)變倍且放大倍率高視野縮放自如，測(cè)量定點(diǎn)準(zhǔn)確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細(xì)間距IC和CSP等（可測(cè)間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來(lái)源少，穩(wěn)定可靠使用相對(duì)法消除誤差，見(jiàn)誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準(zhǔn)；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺(tái)；一體的機(jī)座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長(zhǎng)且精度保持性好。4、可方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表自動(dòng)判斷合格與否，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置。有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、Xbar-R圖等自動(dòng)計(jì)算功能，可自動(dòng)生成完善的報(bào)表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡(jiǎn)便9、用途廣，測(cè)量范圍大可用于半導(dǎo)體、點(diǎn)膠、BGA焊球、精密零件等。臺(tái)面尺寸大，可測(cè)量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測(cè)厚儀REALZ-3000說(shuō)明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測(cè)厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測(cè)量目標(biāo)高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機(jī)器精度:6UM(全量程)有效工作臺(tái)面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長(zhǎng)650NM,<30MW>視頻輸出:標(biāo)準(zhǔn)RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測(cè)量基準(zhǔn)，測(cè)量結(jié)果穩(wěn)定準(zhǔn)確2、鏡頭可連續(xù)無(wú)級(jí)變倍且放大倍率高。3、誤差來(lái)源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補(bǔ)償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時(shí)監(jiān)控?cái)?shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計(jì)功能，直觀的圖表。7、操作簡(jiǎn)便，測(cè)量范圍廣。8、可用于半導(dǎo)體，點(diǎn)膠，BGA焊球，精密零件。GAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過(guò)程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管?！竟δ堋苛繙y(cè)印刷錫膏厚度、長(zhǎng)度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)?！玖繙y(cè)操作畫(huà)面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示?！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)?！井a(chǎn)品規(guī)格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 　　 對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤(pán)，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬(wàn)像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開(kāi)關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件

 

適用：●各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；●錫膏印刷制程品管的檢查；●錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；●在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)；功能：●測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度；●提供高度分布數(shù)值；●不同錫膏厚度的分析與控制；●測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；●X-Bar管制圖，Range管制圖；●Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。

參數(shù)規(guī)格：測(cè)量原理：非接觸紅外線雷射光源可視范圍：6.4 X 5.1 mm工作臺(tái)尺寸：400×400mm解析度：0.005 mm重復(fù)測(cè)量精度：0.001mm相機(jī)：200萬(wàn)（CCD相機(jī)）高色素彩色相機(jī)檢測(cè)范圍：高度, 長(zhǎng)度, 角度, 圓周電腦：Intel Duo Core, Windows O/S光源：LED單位：Inch, mm, mils, Microns統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,環(huán)境：溫度 : 10 ~ 40°C , 濕度 : 30 ~ 80% RH尺寸 (WxDxH)：900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)

 

項(xiàng) 目	參 數(shù)	備 注
測(cè)量原理	相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn)	實(shí)時(shí)校準(zhǔn)
分辨率	0.001 mm
絕對(duì)精度	≤0.003％	全量程
重復(fù)精度	≤0.01％	全量程
綠油及銅箔誤差補(bǔ)償	支持
PCB變形誤差消除	支持
量程	30 mm
光學(xué)放大倍率	50 - 360X 連續(xù)無(wú)級(jí)變倍
視場(chǎng)	10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié)
最大可容納PCB	400 x 600 mm	耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)
最小可測(cè)量元件	0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP
照明光顏色	白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換	適應(yīng)各種顏色PCB
照明光源壽命	≥ 100萬(wàn)小時(shí)	LED長(zhǎng)壽命光源
激光器波長(zhǎng)及功率	650nm，微功率<5mW
激光器壽命	比沒(méi)有待機(jī)功能的激光器長(zhǎng)5 - 10倍
視頻輸出接口	USB
視頻分辨率	640 x 480	1280x960高清可選
視頻總像素	30萬(wàn)	130萬(wàn)可選
視頻類型	彩色圖像
多生產(chǎn)線共享	支持
SPC統(tǒng)計(jì)功能	不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等	面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選
電源與功耗	通過(guò)USB接口供電，2.5W小功耗
熱拔插	支持	斷電不丟失測(cè)量數(shù)據(jù)
重量與外形	60kg， W600 x D550 x H650 mm

硬件	CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內(nèi)存：256M以上512M以上推薦） 端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口 顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存
操作系統(tǒng)	Microsoft Windows XP

增強(qiáng)測(cè)量插件套件： 測(cè)長(zhǎng)、寬、角度、邊長(zhǎng)、面積、覆蓋率、體積、重量的軟件及XY校準(zhǔn)玻璃光柵標(biāo)準(zhǔn)板

高度校核標(biāo)準(zhǔn)塊

1280x960高清晰攝像頭

 

·     針對(duì)Fine Pitch高度成長(zhǎng)、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。