亚洲视频福利,日本精品一区二区三区在线,日韩欧美在线视频一区二区,国产高清自产拍av在线,99久久99久久精品国产片果冻,国产视频手机在线,成人禁在线观看午夜亚洲

JN RX3103D錫膏測厚儀 錫膏測厚儀 深圳市佳聯(lián)？萍加邢薰

技術(shù)參數(shù)                                1.最高測量精度：0.001mm                2.重復(fù)精度：±0.002mm3.鏡頭放大倍率：3X4.光學(xué)檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD     5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺系統(tǒng)：手動+Y軸自動7.測量原理：非接觸式激光束8.最大測量高度：3mm9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar  R&S10.計算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文12.電源：單相AC  220V,60/50HZ13.重量：25kg14.設(shè)備外型尺寸：460（W）x500（D）x350（H）mm

簡易型2D錫膏測厚儀

 

一、技術(shù)參數(shù)
測量原理：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復(fù)測量精度：±0.004mm
基座尺寸：320mmX500mm
平   臺：固定的大理石平臺
影像系統(tǒng)：VGA高清攝像頭
光學(xué)放大倍率：25－110X （5檔可調(diào)）
測量光源：高精度紅色激光線
電源：95-240V AC, 50Hz，1000mA
系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量）
照明系統(tǒng)：可調(diào)亮度環(huán)形LED光源 （PC控制亮度）
測量軟件：SH1000/SPC1000 （Windows 2000/XP）
軟件版本：英文版，中文版。
二、應(yīng)用領(lǐng)域：
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出      
三、基本配置：
測厚儀主機(jī)                             電腦主機(jī)                         
17〞液晶顯示器                         厚度校正規(guī)                        
網(wǎng)格長度校正規(guī)                         軟件驅(qū)動U盤                      
驅(qū)動程序光盤備份                        說明書一本
四、應(yīng)用背景：
          隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
        錫膏測厚儀也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
五、錫膏測厚機(jī)的工作原理
        非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
軟件界面
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

SPC分析
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

該公司產(chǎn)品分類： SMT儀器設(shè)備

個舊錫膏測厚儀 銅層厚度測試儀低價促銷

2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術(shù)參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復(fù)測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。2.5D錫膏測厚儀REAL Z3000A錫膏測厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn)，即時校準(zhǔn)測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準(zhǔn)，即時校準(zhǔn)測量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測量PCB面積大。l一體化的堅固底座，剛性好。可調(diào)水平的減震腳。l大范圍無級變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測量激光束對到被測表面，光學(xué)鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。l帶自動待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵。可熱拔插的USB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時監(jiān)測分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計，每個產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項設(shè)置，自動判斷合格與否。l實時刷新的統(tǒng)計參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計時間段，可自動生成及打印完整的報表。l可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡單，測量速度快。參 數(shù) 表項 目參 數(shù)備 注測量原理相對法，光柵尺基準(zhǔn)實時校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級變倍視場10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺最小可測量元件0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計功能不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XPGAM 70 非接觸式錫膏測厚機(jī)針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數(shù)值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計！井a(chǎn)品規(guī)格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 　　 對焦 粗/微調(diào)對焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg3D錫膏測量儀ASC - SPI 7500本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點]l測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測量若干個區(qū)域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；l測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實形貌；l采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；l6 SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；l2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；l測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表.[技術(shù)參數(shù)]最高測量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動平臺系統(tǒng)3軸全自動平臺測量原理非接觸式激光束X/Y可移動掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測量高度5mm測量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡體中文、英文電源單相AC220V 60/50Hz精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復(fù)性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區(qū)域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補(bǔ)償重復(fù)測量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復(fù)測量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
該公司產(chǎn)品分類： 五金 儀器 機(jī)械

GAM-702D錫膏測厚儀 GAM-70(臺灣產(chǎn)）

 

系統(tǒng)功能
.自動/手動量測錫膏厚度
.手動量測錫膏長度、寬度、間距。
.自動計算錫膏面積、截面積、體積。
.量測值可記錄存盤及打印。
.可抓取CCD所拍攝圖像，并儲存圖文件。
.自動計算制程能力指標(biāo)Cp、Cpk、Cpm。
.提供厚度分配圖及X-Bar /R-Bar管制圖表。
.可同時依不同生產(chǎn)線分別量測作記錄。
.可依欲量測基本厚度，快速調(diào)整焦距。
.可定時呼叫取樣。
系統(tǒng)規(guī)格
.可視范圍：4.55mm 3.50mm     
.放大倍率：x50
.電源供應(yīng)：計算機(jī)提供 
.外觀尺寸：350（L） 400（W）290（H）mm
.整體重量：30kg              
.檢查方式：Laser Vision
.臺面尺寸：350（W） 265（L）mm 
.量測厚度：0.5mm ~ 0.007mm
.精確度：（+-）0.0035mm
.分析系統(tǒng)：GAM70（中文接口）

SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀

 SPI 2500A錫膏測厚儀

SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀

 

SPI 2500A是下個時代3維離線用錫膏檢測機(jī)，錫膏印刷狀態(tài)準(zhǔn)確的監(jiān)督和工程管理提供卓越的解決方法。

供無鉛錫膏印刷工程監(jiān)督或為了分析的最佳方案·Solder Paste高度，面積，體積準(zhǔn)確的測定·0201CHIP,CSP,細(xì)微齒距QFP印刷工程分析對應(yīng)

 

蘇州和諧電子技術(shù)有限公司   服務(wù)熱線：

 

技術(shù)指標(biāo)

檢測原理

Optical Triangulation

3維Viewer

3D Open GL

Field of view(F.O.V)Area

6.4*4.8mm

檢測方式

Manual,Automatic

檢測速度

30profiles/sec

電腦

CPU 2.66 GHz 512MB

空間分辨率

10μm

高度精密度

3μm

重復(fù)高度精密度

2μm

Motorized Stage Stroke

20(Y)mm

操作臺Manual Stroke

315(X)mm

電腦系統(tǒng)

MS Windows XP Home Edition

操作臺大小

520(W)*400(D)mm

品質(zhì)管理

SPC包括的

檢測數(shù)據(jù)

Area，Height，Volume

設(shè)備大小

520(W)*673(D)*363(H)mm

檢測深度

500μm

設(shè)備重量

36kg

Senor Translation(Z Axis)

Max.35mm

電源

AC 100-240V,50/60 Hz

該公司產(chǎn)品分類： 等離子清洗機(jī)

錫膏測厚儀

 VS-810 2D錫膏測厚儀

產(chǎn)品特性

1．Windows視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打。

3．測量數(shù)值準(zhǔn)確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5．機(jī)身小巧靈活，移動方便。

適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；

功能：

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數(shù)值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結(jié)果的單點及多點列表；

5．X-Bar管制圖，Range管制圖；

6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。

該公司產(chǎn)品分類： 電子機(jī)械設(shè)備

最新產(chǎn)品
熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機(jī) 酸度計（PH計） 離心機(jī) 高速離心機(jī) 冷凍離心機(jī) 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì) 生物試劑