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SLG-500錫膏測(cè)厚儀SLG-500非接觸式激光錫膏測(cè)厚儀

UBand SLG-500錫膏測(cè)厚儀

非接觸式激光測(cè)厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)（錫膏）上，因?yàn)榇郎y(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

產(chǎn)品特性 

1．Windows視窗界面，操作簡(jiǎn)單；

2．測(cè)量值可記錄存檔及打；

3．測(cè)量數(shù)值無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5．機(jī)身小巧靈活，移動(dòng)方便。

適用： 

1．各種厚度、寬度與長度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測(cè)；

4．在允許測(cè)量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測(cè)量與檢驗(yàn)；

功能： 

1．測(cè)量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數(shù)值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；

5．X-Bar管制圖，Range管制圖；

6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計(jì)報(bào)表。

規(guī)格參數(shù)：（桌面式）

測(cè)量原理：非接觸紅外線鐳射光源 

可視范圍：6.4 X 5.1 mm  檢測(cè)范圍：高度,長度,角度,圓周   光源：LED  

工作臺(tái)尺寸：480×500mm

重復(fù)測(cè)量精度：0.001mm

相機(jī)：320萬（CCD相機(jī)）高色素彩色相機(jī) 

電腦：Intel Duo Core, Windows O/S 

單位：Inch, mm, mils, Microns 

統(tǒng)計(jì)表：X-Bar, Range, Cp, Cpk 

電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達(dá)式       

環(huán)境 ：溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH 

尺寸：（W x D x H） 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）

軟件需求：

Windows 2000 （Service Pack 4），Windows XP （Service Pack 1）

軟件操作界面

這是一個(gè)基于檢查和測(cè)量的工具。它通過X,Y和Z軸進(jìn)行測(cè)量，通過Z軸測(cè)量的數(shù)據(jù)將實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)到SPC結(jié)果中。它允許導(dǎo)出數(shù)據(jù)（文本或Excel格式）和圖片。用戶可以自行設(shè)置任意產(chǎn)品類型的SPC極限。通過對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量, 所得結(jié)果與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類型的SPC極限比較, 給出＇ Pass＇（通過） 或‘Fail＇（失敗） 結(jié)果。除標(biāo)準(zhǔn)的X,Y和Z測(cè)量容易掌握外,還提供幾何測(cè)量功能,它能使直徑和角度測(cè)量更快,更容易！

該公司產(chǎn)品分類： 電腦切管機(jī) 零件計(jì)數(shù)器 錫膏攪拌機(jī) 走刀式分板機(jī) 離心脫泡機(jī) 走刀式分板機(jī) 零件計(jì)數(shù)器 錫膏攪拌機(jī) 電腦切管機(jī) 離心脫泡機(jī) 錫膏測(cè)厚儀 爐溫測(cè)試儀 錫膏粘度計(jì) 氣動(dòng)清洗機(jī) 清理清洗設(shè)備 測(cè)量檢測(cè)設(shè)備 SMT周邊設(shè)備

最新款招商煙臺(tái)錫膏測(cè)厚儀 樓板厚度測(cè)試儀的使用方法

2.5D錫膏測(cè)厚儀REAL Z3000A錫膏測(cè)厚儀(REAL Z 3000A) 特色： l 自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。 l 使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 l 量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 l 花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。特色：l自帶全封閉的精密光柵尺作為測(cè)量基準(zhǔn)，即時(shí)校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果，全閉環(huán)反饋，精度高。測(cè)量不依賴易磨損的絲桿馬達(dá)等傳動(dòng)系統(tǒng)，精度保持性好，故障率低。l使用相對(duì)測(cè)量法，消除PCB變形的誤差，可補(bǔ)償綠油和銅箔厚度造成的誤差。l量程大，可直接測(cè)量雙面板，也可測(cè)除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。l花崗石測(cè)量平臺(tái)，耐磨，不易變形，不產(chǎn)生靜電，可測(cè)量PCB面積大。l一體化的堅(jiān)固底座，剛性好？烧{(diào)水平的減震腳。l大范圍無級(jí)變倍光學(xué)鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細(xì)間距IC，BGA，CSP等，靈活性強(qiáng)。l當(dāng)把測(cè)量激光束對(duì)到被測(cè)表面，光學(xué)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦到被測(cè)表面。變倍后焦距自動(dòng)保持不變。l帶自動(dòng)待機(jī)保護(hù)的激光發(fā)生器，壽命延遲數(shù)倍。激光亮度調(diào)節(jié)方便。l彩色攝像頭，容易識(shí)別PCB板上各種特征？梢耘恼蘸弯浵？蔁岚尾宓腢SB接口。l長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測(cè)量。照明亮度調(diào)節(jié)方便。l同時(shí)監(jiān)測(cè)分析數(shù)條生產(chǎn)線。具有分組管理和一鍵切換被測(cè)產(chǎn)品功能，每條生產(chǎn)線單獨(dú)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)產(chǎn)品可以有獨(dú)立的判斷標(biāo)準(zhǔn)和選項(xiàng)設(shè)置，自動(dòng)判斷合格與否。l實(shí)時(shí)刷新的統(tǒng)計(jì)參數(shù)和圖表，有平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等自動(dòng)計(jì)算功能，靈活設(shè)置統(tǒng)計(jì)時(shí)間段，可自動(dòng)生成及打印完整的報(bào)表。l可選測(cè)量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動(dòng)判斷的功能。l原始數(shù)據(jù)可按Excel或文本格式導(dǎo)出。l自動(dòng)存盤功能，突然斷電不丟失數(shù)據(jù)。使用通用電腦，安裝無需改動(dòng)硬件，替換容易。l操作和軟件界面簡(jiǎn)單，測(cè)量速度快。參 數(shù) 表項(xiàng) 目參 數(shù)備 注測(cè)量原理相對(duì)法，光柵尺基準(zhǔn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)分辨率0.001 mm絕對(duì)精度≤0.003％全量程重復(fù)精度≤0.01％全量程綠油及銅箔誤差補(bǔ)償支持PCB變形誤差消除支持量程30 mm光學(xué)放大倍率50 - 360X連續(xù)無級(jí)變倍視場(chǎng)10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需調(diào)節(jié)最大可容納PCB400 x 600 mm耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺(tái)最小可測(cè)量元件0201、01005，0.2mm細(xì)間距IC、BGA/CSP照明光顏色白色、綠色、藍(lán)色和全關(guān)閉可切換適應(yīng)各種顏色PCB照明光源壽命≥ 100萬小時(shí)LED長壽命光源激光器波長及功率650nm，微功率<5mW激光器壽命比沒有待機(jī)功能的激光器長5 - 10倍視頻輸出接口USB視頻分辨率640 x 4801280x960高清可選視頻總像素*130萬像素視頻類型彩色圖像多生產(chǎn)線共享支持SPC統(tǒng)計(jì)功能不良判斷，平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、Cpk、不良率、分布圖、走勢(shì)圖、X bar-R控制圖等面積、覆蓋率、體積、重量超標(biāo)判斷可選電源與功耗通過USB接口供電，2.5W小功耗熱拔插支持?jǐn)嚯姴粊G失測(cè)量數(shù)據(jù)重量與外形60kg， W600 x D550 x H650 mm系 統(tǒng) 需 求硬件CPU：Intel P4； 2G 內(nèi)存： 512M端口：1個(gè)或以上COM口，2個(gè)或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP精密型3D錫膏厚度測(cè)試儀功能特點(diǎn) 3D掃描測(cè)量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動(dòng)補(bǔ)償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強(qiáng)大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動(dòng)分析提取錫膏人性化操作基本原理 應(yīng)用范圍 錫膏厚度、外形測(cè)量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測(cè)量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量IC封裝，空PCB變形測(cè)量 其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺(tái)可測(cè)量最大PCB:390*300mm測(cè)量模式單點(diǎn)高度測(cè)量選框內(nèi)平均高度測(cè)量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動(dòng)高度測(cè)量其它尺寸工作平臺(tái)可訂制可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量可編程，平面幾何測(cè)量測(cè)量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設(shè)定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設(shè)定，最大390*300mm資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印XY移動(dòng)速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動(dòng)補(bǔ)償重復(fù)測(cè)量精度2μm軟件板彎補(bǔ)償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測(cè)量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護(hù)Z軸板彎補(bǔ)償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡設(shè)備尺寸870*650*450mmWindows XP自動(dòng)功能可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量設(shè)備重量55KG1鍵到設(shè)定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關(guān)自動(dòng)測(cè)量蜂鳴報(bào)警器軟件操作界面輔助測(cè)量軟件3D錫膏測(cè)量儀ASC - SPI 7500本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。[特點(diǎn)]l測(cè)量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率l可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；l通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；l測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；l錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；l采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；l高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；l6 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;l自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；l2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；l測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表.[技術(shù)參數(shù)]最高測(cè)量精度高度：0.5?m,重復(fù)精度高度：低于1?m，面積<1％，體積<1%放大倍率50X光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)130萬彩色相機(jī),自動(dòng)聚焦激光發(fā)生系統(tǒng)紅光線激光自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)3軸全自動(dòng)平臺(tái)測(cè)量原理非接觸式激光束X/Y可移動(dòng)掃描范圍350mm（X）x 300mm（Y）最大可測(cè)量高度5mm測(cè)量速度最大30 Profiles/SSPC軟件Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、Data report to Excel & Text計(jì)算機(jī)系統(tǒng)雙核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7軟件語言版本簡(jiǎn)體中文、英文電源單相AC220V 60/50HzGAM 70 非接觸式錫膏測(cè)厚機(jī)針對(duì)Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)提升、精密度要求下之品質(zhì)管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測(cè)。操作簡(jiǎn)單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質(zhì)控管！竟δ堋苛繙y(cè)印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計(jì)算被測(cè)物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測(cè)數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。【量測(cè)操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡(jiǎn)易。各項(xiàng)量測(cè)數(shù)值即時(shí)顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測(cè)顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)！井a(chǎn)品規(guī)格】　 　 　 　　 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 　　 倍率 ×50 ×90 　　 臺(tái)面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 　　 重復(fù)精度(mm) ±0.0035 　　 檢查方式 Laser Vision 　　 顯示器 15" LCD 　　 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 　　 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 　　 對(duì)焦 粗/微調(diào)對(duì)焦裝置 　　 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 　　 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 　　 重量 30 kg2D錫膏測(cè)厚儀SH2000精密型厚度測(cè)試儀一、技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線 測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手 移動(dòng)平臺(tái)尺寸 ：320mmX320mm 移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學(xué)放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測(cè)量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文本機(jī)采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。二、應(yīng)用領(lǐng)域：錫膏厚度測(cè)量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出三、基本配置：測(cè)厚儀主機(jī) 主機(jī)控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅(qū)動(dòng)U盤 驅(qū)動(dòng)程序光盤備份四、應(yīng)用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測(cè)厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的 激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
該公司產(chǎn)品分類： 機(jī)械

RX3203D錫膏厚度測(cè)試儀-錫膏測(cè)厚儀-錫膏厚度檢測(cè)儀廠家深圳

 產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，可調(diào)光源、激光和相機(jī)，可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart，X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念，側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。

技術(shù)參數(shù)    1.高測(cè)量精度：0.001mm                2.重復(fù)精度：±0.005mm3.鏡頭放大倍率：30X4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD     5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺(tái)系統(tǒng)：半自動(dòng)7.平臺(tái)尺寸：350 ×4508.測(cè)量原理：非接觸式激光束9.大測(cè)量高度：1mm10.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar  R&S11.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro12.軟件語言版本：簡(jiǎn)/繁體中文、英文13.電源：?jiǎn)蜗郃C  220V,60/50HZ14.重量：75kg15.設(shè)備外型尺寸：870(W)x700(D)x420(H)mm

該公司產(chǎn)品分類： 電子耗材 SMT儀器儀表 爐溫測(cè)試儀 熱電偶 SMT周邊設(shè)備

深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測(cè)厚儀

現(xiàn)機(jī)出售二手德律在線式3D SPI錫膏測(cè)厚儀TR7006L，狀態(tài)好，成色超新，與新機(jī)無二，可隨時(shí)看機(jī)！

德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測(cè)儀，可快速量測(cè)每一錫點(diǎn)的面積、體積、高度及檢測(cè)短路。針對(duì)輕薄短小的產(chǎn)品，可避免因錫點(diǎn)小，錫少或產(chǎn)品使用時(shí)振動(dòng)、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產(chǎn)品，一方面實(shí)時(shí)提供信息供印刷機(jī)修改參數(shù)，一方面避免不良產(chǎn)品在生產(chǎn)在線繼續(xù)加工，有效提高產(chǎn)能及減少生產(chǎn)、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測(cè)機(jī)TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機(jī)取像上呈現(xiàn)明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計(jì)算分析，檢測(cè)出電路板上的缺陷與不良，尤其對(duì)于BGA組件與目視所無法檢測(cè)部份提供更具優(yōu)勢(shì)的解決方法。

德律TR7006L 3D SPI錫膏測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)

TR7006L

CPU類型

INTEL P4 3.2GHZ

主機(jī)型式

PC

DRAM容量

2G

HARDISK容量

120G

影像系統(tǒng)數(shù)量(附分布圖樣)

 

光源系統(tǒng)型式(附原理分布圖)

 

光源系統(tǒng)數(shù)量

LASER 1,CCD 1

Inspect Sensor Head

1個(gè)

輸送帶夾板系統(tǒng)型式

上下夾板

氣壓系統(tǒng)

無需

Barcode 辨識(shí)系統(tǒng)

有

硬件板彎補(bǔ)償

有，另加MOTION PC來調(diào)節(jié)laser上下移動(dòng)來補(bǔ)償

Support Pin

有

外型尺寸: 

W1000mm×D940mm×H2100mm

設(shè)備重量(Kg)

600KG

使用溫度,濕度

溫度：15℃～35℃    濕度：50％～70％

電源

220V 直流

機(jī)械定位精度

20micro meter

Loading/Unloading(sec)

2~3sec

Fiducial mark處理速度(sec)

包含在檢測(cè)過程中

一個(gè)視窗檢查速度(sec)

base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec)     1024*1280 (0.002 sec)

每秒可檢查範(fàn)圍

2000mm2

Max  PCB size(mm)

330*250mm

PCB高度限制: TOP(mm)

50mm

BOTTOM(mm)

50mm

板彎(mm)

±3mm

可辨別最小零件(pitch, size)

0201的元件

可辨別最小高度(Min Height)

15μｍ

影像方式(2D/3D)

3D

影像辨識(shí)方式

灰介辯識(shí)

可標(biāo)示角度

可以

零件旋轉(zhuǎn)角度

0~360
德律TR7006L在線SPI錫膏測(cè)厚儀產(chǎn)品介紹：www.szwit8.cn
該公司產(chǎn)品分類： 透鏡振動(dòng)盤 固化爐 SPI錫膏檢測(cè)機(jī) SMT設(shè)備維修及大保養(yǎng) 松下貼片機(jī) SMT周邊設(shè)備 波峰焊 AOI檢測(cè)儀 半自動(dòng)印刷機(jī) DEK全自動(dòng)印刷機(jī) MPM全自動(dòng)印刷機(jī) 全自動(dòng)印刷機(jī) HELLER回流焊 雅馬哈貼片機(jī) 偉創(chuàng)力回流焊 回流焊 JUKI貼片機(jī) 貼片機(jī)

100出售SPI-7500錫膏測(cè)厚儀

3D SPI-7500錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、    產(chǎn)品功能

 快速編程，友善的編程界面

 

u     多種測(cè)量方式

 

u     真正一鍵式測(cè)量

 

u     八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦

 

u     掃描間距可調(diào)

 

u     錫膏3D模擬功能

 

u     強(qiáng)大的SPC功能

 

u     MARK偏差自動(dòng)修正

 

u     一鍵回屏幕中心功能

   二、產(chǎn)品特色   

 自 動(dòng) 識(shí) 別 目 標(biāo)

本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

 [特點(diǎn)]

1、可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量4、 錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；5、采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；6、 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；7、SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;

8、自動(dòng)生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖 等

9、 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；

10、 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表

 

                    

三、產(chǎn)品參數(shù)

 1、 應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量 4、軟體語言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 測(cè)量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動(dòng)范圍：標(biāo)準(zhǔn)350mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊制)

 8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量 9、 視野范圍：5mm*7mm10、 相機(jī)像素：300萬/視場(chǎng)11、 最高分辨率：0.1um12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復(fù)測(cè)量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、 放大倍數(shù)：50X15、 最大可測(cè)量高度：5 mm16、 最高測(cè)量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷19、 操作系統(tǒng)：Windows720、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD21、 電源：220V 50/60Hz22、 最大消耗功率：500W23、 重量：約85KG24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)          

 

                                                                     

該公司產(chǎn)品分類： 吸嘴清洗機(jī) Bathrive布瑞得爐溫測(cè)試儀 ASC-10爐溫測(cè)試儀 錫膏攪拌機(jī) KIC START2爐溫測(cè)試儀廠家 KIC X5爐溫測(cè)試儀 kic explorer爐溫測(cè)試儀 kic 2000爐溫測(cè)試儀 kic start爐溫測(cè)試儀 SPI-6500錫膏測(cè)厚儀 SPI-7500錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀 2D錫膏測(cè)厚儀

SH-110 3D進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀

進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀

3D錫膏測(cè)厚儀的功能特點(diǎn)：

SH-110-3D  1、3D掃描測(cè)量  2、3D模擬重組  3、PCB多區(qū)域編程掃描  4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量  5、X、Y大掃描范圍  6、Z軸伺服，軟件校正  7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償  8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)  9、強(qiáng)大SPC功能  10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  11、自動(dòng)分析提取錫膏  12、人性化操作  3D錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用范圍：  1、錫膏厚度&外形測(cè)量  2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量  3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量  4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量  5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量  6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案  技術(shù)參數(shù)：  工作平臺(tái)：可測(cè)量最大PCB：390×300mm  （其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）  XY：掃描范圍：390×300mm  測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)  照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)  XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定  掃描速度：60FPS  掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm  XY移動(dòng)速度：60FPS  高度分辨率：1μm  重復(fù)測(cè)量精度：±2μm  鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)  測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素  Z軸板彎補(bǔ)償：10mm  工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC  設(shè)備尺寸：870×650×450mm  自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量  測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，平面幾何測(cè)量  3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart  SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理  其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶  PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，Windows  XP  設(shè)備重量：55KG  指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報(bào)警蜂鳴器  

 

該公司產(chǎn)品分類： 零件計(jì)數(shù)器 錫膏攪拌機(jī) 錫膏粘度測(cè)試儀 鋼網(wǎng)清洗機(jī) 分板機(jī) 爐溫測(cè)試儀 錫膏測(cè)厚儀

SPI-20003D錫膏測(cè)厚儀

 

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動(dòng)繪製日/週/月管制報(bào)表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計(jì)算SPC ● 可檢測(cè)BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

  
   

 

 特點(diǎn)及用途： 大測(cè)量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，      充分滿足基板要求； ●   自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無須手動(dòng)操作、調(diào)整快       速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ●   通過PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，       獲取準(zhǔn)確錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)      大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；●   同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、       X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；●   掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠  使用壽命；●   超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；●   測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；●   IC封裝、空PCB變形測(cè)量；                                            ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；●   提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；

3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動(dòng)繪制日/周/月管制報(bào)表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量（體積）計(jì)算SPC。可檢測(cè)BGA錫球共平面與銅箔錄漆

該公司產(chǎn)品分類： 計(jì)數(shù)器 測(cè)試儀 清洗機(jī) 錫膏攪拌機(jī) 分板機(jī)系列 儀器儀表 爐溫測(cè)試儀 走刀式分板機(jī) 儀器儀表 錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀

LTT-H80錫膏膜厚測(cè)試儀，錫膏測(cè)厚儀，錫膏測(cè)試儀

 LTT-H80 特點(diǎn)/Features

  其它用途/Others                                               

   ●   IC封裝、空PCB變形測(cè)量；                                               ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；   ●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；   ●   提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；   ●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；

   工作原理圖/Work Pninciple

                

                          

                    自動(dòng)挾板功能                                采用激光焊接

   軟件分析/Software Analyse

         

                  軟件界面圖                                                CPK測(cè)試報(bào)告

    測(cè)試效果/Test Effection

                          

     

    技術(shù)參數(shù)/Parameters

測(cè)量精度   Tiptop measure precision（Z）  Height （Z） :0.5μm   
 重復(fù)精度   Repeat precision 

 Height :below 1.2μm Volume :below 1%

  
 放大倍率   Zoom multiple  50X  
 光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)  Optics inspection system   德國工業(yè) CCD相機(jī)  
 激光發(fā)生系統(tǒng)  Laser system  紅光激光模組 Laser  module with glowing
 自動(dòng)平臺(tái)系統(tǒng)  Auto-system  全自動(dòng)  Full  automaticity
 測(cè)量原理   Measure principle  非接觸式激光速  Non-touch laser bean
 X/Y可移動(dòng)掃描范圍   Scan area （X/Y）  330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y）  
 最大可測(cè)量高度   Max measure height  5mm  
 測(cè)量速度   Measure speed  最大150 Profiles / sec  
 SPC 軟件   SPC  SPC soft

Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text

 
 計(jì)算機(jī)系統(tǒng) PC system  HP雙核P4 20寸LCD Windows XP  
 軟件語言版本  Language  簡(jiǎn)體中文 . 繁體中文 . 英文  Simplified Chinese , Traditional Chinese, English
 電源  Power  單相 AC 220V, 60/50Hz Single-phase AC 220V, 60/50Hz
 重量  Weight  75kg  
 設(shè)備外型 尺寸  Product shape size  668（W） x 775（D） x374（H） mm  
 包裝后尺寸   Packing size  790（W）×880（D） ×630（H） mm  
   配置清單/Recorder Bills

 

      名稱                Item                                數(shù)量 / Qty      主機(jī)                Host                                  1      說明書             User Manual                      1      軟件                Software CD                      1      校正塊             Standard Block                  1      校證證書          Quality Certification           1      工控電腦          Industrial compuster         1      加密狗             Dongle                               1   

●   大測(cè)量區(qū)330mm×300mm （530mm X 460mm），
     充分滿足基板要求； ●   自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無須手動(dòng)操作、調(diào)整快
      速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ●   通過PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，
      獲取錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)
     大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；●   同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、
      X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；●   掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與  使用壽命；●   超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；●   測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；
該公司產(chǎn)品分類： 張力計(jì) 熱電偶 測(cè)厚儀 測(cè)溫儀

SPI 2500A高精密三維錫膏測(cè)厚儀

SPI 2500A錫膏測(cè)厚儀
SPI 2500A高精密三維錫膏測(cè)厚儀
 
SPI 2500A是下個(gè)時(shí)代3維離線用錫膏檢測(cè)機(jī)，錫膏印刷狀態(tài)準(zhǔn)確的監(jiān)督和工程管理提供卓越的解決方法。
供無鉛錫膏印刷工程監(jiān)督或?yàn)榱朔治龅淖罴逊桨?span>·Solder Paste高度，面積，體積準(zhǔn)確的測(cè)定·0201CHIP,CSP,細(xì)微齒距QFP印刷工程分析對(duì)應(yīng)
 
蘇州和諧電子技術(shù)有限公司   服務(wù)熱線：
 
技術(shù)指標(biāo)
檢測(cè)原理
Optical Triangulation
3維Viewer
3D Open GL
Field of view(F.O.V)Area
6.4*4.8mm
檢測(cè)方式
Manual,Automatic
檢測(cè)速度
30profiles/sec
電腦
CPU 2.66 GHz 512MB
空間分辨率
10μm
高度精密度
3μm
重復(fù)高度精密度
2μm
Motorized Stage Stroke
20(Y)mm
操作臺(tái)Manual Stroke
315(X)mm
電腦系統(tǒng)
MS Windows XP Home Edition
操作臺(tái)大小
520(W)*400(D)mm
品質(zhì)管理
SPC包括的
檢測(cè)數(shù)據(jù)
Area，Height，Volume
設(shè)備大小
520(W)*673(D)*363(H)mm
檢測(cè)深度
500μm
設(shè)備重量
36kg
Senor Translation(Z Axis)
Max.35mm
電源
AC 100-240V,50/60 Hz
該公司產(chǎn)品分類： 電子設(shè)備

Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測(cè)厚儀

 一、技術(shù)參數(shù)

測(cè)量原理 ：非接觸式，激光線

測(cè)量精度：±0.002mm

重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm

基座尺寸：324mmX320mm

移動(dòng)平臺(tái)：X，Y電磁鎖閉平臺(tái)，附微調(diào)把手

移動(dòng)平臺(tái)尺寸  ：320mmX320mm

移動(dòng)平臺(tái)行程：230mmX200mm

影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭   光學(xué)放大倍率：30－110X （5檔可調(diào)）

測(cè)量光線 ：可低至5µm高精度激光束    電源：95-265V AC, 50-60Hz

系統(tǒng)尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm   系統(tǒng)重量：約30Kg（不含電腦重量）   照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 （電腦控制亮度調(diào)節(jié)）

測(cè)量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）

軟件語言：簡(jiǎn)體中文，繁體中文，英文

本機(jī)是由新加坡聯(lián)合大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡(jiǎn)體中文版。 

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

錫膏厚度測(cè)量

面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測(cè)量

錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量

影像捕捉，視頻處理，文件管理

SPC，CPK， CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出 

三、基本配置：
     SH—110Ⅱ主機(jī)               主機(jī)控制盒
     品牌電腦                          17〞液晶顯示器
     厚度校正規(guī)                       網(wǎng)格長度校正規(guī)
     軟件驅(qū)動(dòng)U盤                     驅(qū)動(dòng)程序光盤備份
  
四、應(yīng)用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。
精密型錫膏測(cè)厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 
五、錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
 
六、2D同種機(jī)器比較：
            
 
平臺(tái)
雷射光
照明系統(tǒng)
倍數(shù)驗(yàn)
可測(cè)多種厚度
分析軟件
分析角度
臺(tái)灣產(chǎn)
固定平臺(tái)
不能
不能
90
不可以
單一
不可以
德國產(chǎn)
固定平臺(tái)
不能
不能
100
不可以
多功能
不可以
美國產(chǎn)
機(jī)械移動(dòng)
可調(diào)
能調(diào)
50~120倍
可以
多功能
可以
日本產(chǎn)
手動(dòng)
可調(diào)
不能調(diào)
90
可以
多功能
不可以
SH-110II
電磁調(diào)節(jié)
可調(diào)
能調(diào)
30~110倍
可以
多功能
可以
 
 
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