SH-110-II2D錫膏測厚儀
功 能: 1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。 2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度 3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出 量測原理： 非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測與基板存在 高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差 計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。 軟件介紹： 1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓 形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品。 2.根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導出（文本和Excel表格）、打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標準差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設定） 技術參數(shù)：
測量原理：非接觸式、激光束 平臺：大理石平臺，機座不可以移動 測量精度 ±0.002mm 重復測量精度:±0.004mm 基座尺寸:320mm×500mm×360mm 系統(tǒng)尺寸: L320mm×W500mm×H360mm 光學放大倍率:25x～110x（5檔可調(diào)） 照明系統(tǒng):可調(diào)亮度環(huán)形LED光源（PC控制亮度） 測量光源:高精度紅色激光線 測量軟件:SH-110-2D/HSPC1000（Windows2000/XP平臺）
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀特點：
● 天然花崗巖：穩(wěn)定性高，不會變形，可長時間使用不需停機校正
● 線性馬達：維修保養(yǎng)容易，且沒有螺桿傳輸?shù)哪ズ膯栴}
● 分辨率高達20um;掃描速度64cm2/sec是業(yè)界在高分辨率時,可100%
全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設備。
● 實板330mm×150mm的檢測時間為20秒
● 利用干涉條紋所衍生的三相位移算法可精確計算錫膏高度、面積、
體積、偏移與短路
● 克服基板彎曲問題
● 簡易明了的操作接口
● 簡易快速的轉文件程序制作
錫膏測厚儀技術參數(shù)
外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）
重量 1200kg
空氣壓力 3-4kgf/cm2
電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps
控制系統(tǒng) AC linear servo motor with resolution 0.5 micros
傳輸帶速度 300mm/sec
傳輸帶高度 890-965mm
可量測的PCB尺寸 510×450mm
PCB板厚 0.2-7.0mm
PCB板邊緣預留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm
錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec
定位點搜尋 <4seconds
XY相素分辨率 20um
Z軸（高度） 1.225um
板彎限制 <2mm for each scan width 42mm
可量測高度范圍 450um
高度重現(xiàn)性 3um
體積重現(xiàn)性 ±3%
高度精確性 5um
以上為錫膏測厚儀的標準機型參數(shù)，如果您有特殊要求，我們會按照您的要求給您設計最適合的方案。
售后服務承諾：
本產(chǎn)品免費送貨上門，免費對客戶方的操作人員進行專業(yè)的培訓，產(chǎn)品完全免費保修一年，終身服務。
JT-30003D錫膏測厚儀 3D錫膏厚度測試儀
特點:
人性化UI、簡易操作、編程簡單；
全自動測量錫膏厚度、面積、體積；
強大的自動對焦功能，克服板彎問題；
自動對位，找Mark點；
強大的3D圖像處理功能；
全面的SPC分析功能,自動生成報表;
夾具自動夾板功能；
參數(shù):
型號規(guī)格： JT-3000
測試原理： 非接觸式,激光束
測量光源： 650nm紅色激光線
測量精度： 0.001mm
重復精度： ±0.002mm
測量高度： 0-1000um
視野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）
最大PCB尺寸: 400mmX300mm
掃描速度 ： 100fps,間距分5、10、15um三檔
運動速度： 0-120mm/s，自動夾PCB板
對焦方式： 自動對焦，克服板彎問題
PCB平面修正: 三點參照修正傾斜和扭曲
測量結果: 厚度、面積、體積，可導出Excel檔
3D模式： 任意角度旋轉、縮放，XYZ三維刻度
操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7
外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量: 75kg
電源: AC100-240V 50/60Hz
錫膏測厚儀
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| 特點與優(yōu)勢:
重復精度:
機器配置: 標準UP3500系統(tǒng)，包括以下部分： 激光測量系統(tǒng)：
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建甌錫膏測厚儀 錫膏厚度測量儀什么牌子好
2D錫膏測厚儀SH2000精密型厚度測試儀一、技術參數(shù)測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：±0.002mm 重復測量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調(diào)把手 移動平臺尺寸 ：320mmX320mm 移動平臺行程：230mmX200mm 影像系統(tǒng)：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X (5檔可調(diào)) 測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz 系統(tǒng)尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系統(tǒng)重量：約30Kg(不含電腦重量)照明系統(tǒng)：高亮度環(huán)形LED光源 (電腦控制亮度調(diào)節(jié)) 測量軟件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文本機采用美國制造的精密激光線發(fā)生器，最細線粗可達5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細激光線，保證了測量的精度和穩(wěn)定性. 軟件有英文版，簡體中文版。二、應用領域：錫膏厚度測量面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量影像捕捉，視頻處理，文件管理SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出三、基本配置：測厚儀主機 主機控制盒品牌電腦 17〞液晶顯示器厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī)軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份四、應用背景：隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏 測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意 味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫 膏印刷過程的能力。精密型錫膏測厚儀SH2000也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。五、錫膏測厚機的工作原理非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的 激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
特點：1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩(wěn)定準確光柵尺有分辨率高、穩(wěn)定不變、抗干擾等優(yōu)點。2、鏡頭可以連續(xù)無級變倍且放大倍率高視野縮放自如，測量定點準確。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且適合細間距IC和CSP等（可測間距小于0.2mm的元件）。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠使用相對法消除誤差，見誤差分析表。另有平均值功能可以有效減少誤差。采用光柵尺為固定基準；采用耐磨且不易變形的花崗巖平臺；一體的機座，穩(wěn)重抗震；雙滾柱Z軸滑軌，壽命長且精度保持性好。4、可方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差5、量程大6、同時監(jiān)控數(shù)條生產(chǎn)線7、完善的統(tǒng)計功能，直觀的圖表自動判斷合格與否，每個產(chǎn)品可以有獨立的判斷標準和選項設置。有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、Xbar-R圖等自動計算功能，可自動生成完善的報表，數(shù)據(jù)可按Excel格式輸出。8、操作簡便9、用途廣，測量范圍大可用于半導體、點膠、BGA焊球、精密零件等。臺面尺寸大，可測量大尺寸產(chǎn)品。錫膏測厚儀REALZ-3000說明:SolderPasteThicknessMeasureSystem錫膏測厚儀規(guī)格與參數(shù):量程:35mm(70mm可選)最大測量目標高度:55mm(90mm可選)分辨率:1UM(0.4Mil)機器精度:6UM(全量程)有效工作臺面:400*600mm放大倍率:40-560*(2*數(shù)碼)激光器:波長650NM,<30MW>視頻輸出:標準RS232電源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可選)重量:50KG外型尺寸:W600*D550*H650mm選件:CRT顯示器(14inch,PAL制)影像捕捉卡(可拍照片及錄影)USB至RS232適配器電腦備注:參數(shù)及外觀如有更新恕不另行通知基本特性:1、采用高精度光柵尺為測量基準，測量結果穩(wěn)定準確2、鏡頭可連續(xù)無級變倍且放大倍率高。3、誤差來源少，穩(wěn)定可靠。4、可以方便地補償銅箔和阻焊膜厚度誤差。5、可同時監(jiān)控數(shù)條生產(chǎn)線。6、完善的統(tǒng)計功能，直觀的圖表。7、操作簡便，測量范圍廣。8、可用于半導體，點膠，BGA焊球，精密零件。
GAM 70 非接觸式錫膏測厚機針對Fine Pitch高度成長、印刷技術提升、精密度要求下之品質管理。防止因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。非接觸式、非破壞性量測。操作簡單、快速，取得印刷性資料。制程能力分析，提供SMT線上品質控管。【功能】量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距提供厚度分布數(shù)值參考不同截面積厚度分析可計算被測物之面積、體積等資料提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表【適用部品 】錫道銅箔印刷面各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析【管制圖表打印】．R管制圖表顯示及打印。Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統(tǒng)！玖繙y操作畫面】全屏幕呈像。取樣容易。操作簡易。各項量測數(shù)值即時顯示！竞穸确植紙D表】各類厚度分布圖表顯示打印。所有量測顯示打印。厚度分布百分比統(tǒng)計！井a(chǎn)品規(guī)格】 可視范圍 (mm) 4.55×3.5 mm2 倍率 ×50 ×90 臺面尺寸W×L(mm) 350×265 mm2 重復精度(mm) ±0.0035 檢查方式 Laser Vision 顯示器 15" LCD 鏡頭 彩色CCD讀取圖像鏡頭組 照明 環(huán)形LED白光照明燈具 對焦 粗/微調(diào)對焦裝置 電源 110V.60Hz / 220V.50Hz 尺寸 L×W×H(mm) 350×400×350 mm3 重量 30 kg
精密型3D錫膏厚度測試儀功能特點 3D掃描測量3D模擬重組PCB多區(qū)域編程掃描自動化、重復性測量X、Y大范圍掃描Z軸伺服，軟件校正板彎自動補償五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)強大SPC功能產(chǎn)品及產(chǎn)線管理自動分析提取錫膏人性化操作基本原理 應用范圍 錫膏厚度、外形測量 芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 鋼網(wǎng)、通孔之尺寸及形狀測量PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量IC封裝，空PCB變形測量 其它3D量測、檢查、分析解決方案規(guī)格參數(shù)工作平臺可測量最大PCB:390*300mm測量模式單點高度測量選框內(nèi)平均高度測量XY掃描范圍：390*300mm3D視野自動高度測量其它尺寸工作平臺可訂制可編程，多區(qū)域3D自動高度測量可編程，平面幾何測量測量光源精密紅色激光線，亮度可調(diào)3D模式3D模擬圖照明光源高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)SPC模式X-Bar R chartXY掃描間距10μm-50μm可設定直方圖分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk掃描速度60FPS數(shù)據(jù)分析，全SPC功能掃描范圍任意設定，最大390*300mm資料導出，預覽，打印XY移動速度可調(diào)，最大35mm/s產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)分析，管理高度分辨率最高1μm其它功能Z軸板彎自動補償重復測量精度2μm軟件板彎補償鏡頭放大倍數(shù)20X-110X，5檔可調(diào)測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理測量數(shù)據(jù)密度130萬像素/1680*1024參數(shù)校正，密碼保護Z軸板彎補償10mm選框記憶工作電源110V 60HZ/220V 50HZ ACPC及操作系統(tǒng)雙核高速CPU+獨立顯卡設備尺寸870*650*450mmWindows XP自動功能可編程，自動重復測量設備重量55KG1鍵到設定位置指示燈與按鍵紅黃綠指示燈緊急停止開關自動測量蜂鳴報警器軟件操作界面輔助測量軟件
SV‖-460SUNMENTA錫膏測厚儀
AV-810錫膏測厚儀
適用：●各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；●錫膏印刷制程品管的檢查；●錫膏印刷成型后的尺寸量測；●在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；功能：●測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；●提供高度分布數(shù)值；●不同錫膏厚度的分析與控制；●測量結果的單點及多點列表；●X-Bar管制圖，Range管制圖；●Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。
參數(shù)規(guī)格：測量原理：非接觸紅外線雷射光源可視范圍：6.4 X 5.1 mm工作臺尺寸：400×400mm解析度：0.005 mm重復測量精度：0.001mm相機：200萬（CCD相機）高色素彩色相機檢測范圍：高度, 長度, 角度, 圓周電腦：Intel Duo Core, Windows O/S光源：LED單位：Inch, mm, mils, Microns統(tǒng)計表：X-Bar, Range, Cp, Cpk電源：AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,環(huán)境：溫度 : 10 ~ 40°C , 濕度 : 30 ~ 80% RH尺寸 (WxDxH)：900x900x600mm(35.4x43.3x23.6inch)
(REAL Z 3000A)進口錫膏測厚儀(REAL Z 3000A)
| 項 目 | 參 數(shù) | 備 注 |
| 測量原理 | 相對法，光柵尺基準 | 實時校準 |
| 分辨率 | 0.001 mm | |
| 絕對精度 | ≤0.003％ | 全量程 |
| 重復精度 | ≤0.01％ | 全量程 |
| 綠油及銅箔誤差補償 | 支持 | |
| PCB變形誤差消除 | 支持 | |
| 量程 | 30 mm | |
| 光學放大倍率 | 50 - 360X 連續(xù)無級變倍 | |
| 視場 | 10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調(diào)節(jié) | |
| 最大可容納PCB | 400 x 600 mm | 耐磨不產(chǎn)生靜電花崗石平臺 |
| 最小可測量元件 | 0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP | |
| 照明光顏色 | 白色、綠色、藍色和全關閉可切換 | 適應各種顏色PCB |
| 照明光源壽命 | ≥ 100萬小時 | LED長壽命光源 |
| 激光器波長及功率 | 650nm，微功率<5mW | |
| 激光器壽命 | 比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍 | |
| 視頻輸出接口 | USB | |
| 視頻分辨率 | 640 x 480 | 1280x960高清可選 |
| 視頻總像素 | 30萬 | 130萬可選 |
| 視頻類型 | 彩色圖像 | |
| 多生產(chǎn)線共享 | 支持 | |
| SPC統(tǒng)計功能 | 不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等 | 面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選 |
| 電源與功耗 | 通過USB接口供電，2.5W小功耗 | |
| 熱拔插 | 支持 | 斷電不丟失測量數(shù)據(jù) |
| 重量與外形 | 60kg， W600 x D550 x H650 mm |
| 硬件 | CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內(nèi)存：256M以上512M以上推薦） 端口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口 顯卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上顯存 |
| 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows XP |
| 增強測量插件套件： 測長、寬、角度、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量的軟件及XY校準玻璃光柵標準板 |
| 高度校核標準塊 |
| 1280x960高清晰攝像頭 |
GAM-70臺灣GENITEC錫膏測厚儀GAM-70